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1. 新擴建廠專案規畫設計(會同IE、Site了解現況及需求) 2. 執行專案工程規劃設計(圖面、設備規格、系統架構、需求)是否符合規範 3. 執行專案工程請購規劃(確認工料、請購報告) 4. 執行專案工程規劃設計(確認材料規格、工法內容、工程進度及風險控管、重點監造、試車計劃) 5. 核對驗收項目(試車數據、操作保養指導書及工程相關的KM資料) 6. 參與技術及異常研討會，評估改善做法

1. 新擴建廠專案規畫設計(會同IE、Site了解現況及需求) 2. 執行專案工程規劃設計(圖面、設備規格、系統架構、需求)是否符合規範 3. 執行專案工程請購規劃(確認工料、請購報告) 4. 執行專案工程規劃設計(確認材料規格、工法內容、工程進度及風險控管、重點監造、試車計劃) 5. 核對驗收項目(試車數據、操作保養指導書及工程相關的KM資料) 6. 參與技術及異常研討會，評估改善做法

「具半導體封裝測試設備經驗」者優，職掌如下： 1. 設備保養事務，以達機台完整維護。 2. 設備異常查修，以利生產順暢。 3. 設備改善，針對機故、製程穩定度進行改善。 4. 自動化提升項目與專案推進。 5. 其他主管交辦事項。 歡迎有志提升設備能力的人才加入。 12小時制 需輪早夜 輪休 月薪另含每日延長工時及職能津貼

「具半導體封裝測試設備經驗」工程師，職掌如下： a.專責主導設備保養事務，以達機台完整維護。 b.設備改善，針對機故、製程穩定度進行改善。 c.對接自動化提升項目與專案。 12小時制 需輪早夜 輪休

1. 半導體相關產業的原料及產品品質檢驗/測試/量測 2. 儀器設備操作等入料檢驗工作 3. ISO體制相關事務執行 4. SOP修改、持續改善 5. 中班/大夜班輪調 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間自即日起至2025/12/31，視招募情況可提前結束。

1.樣品測試與製程執行 -進行 Wire Bond 與 AOI 設定及執行，確保樣品製程符合需求。 -生產穩定性與效率監控，提供即時改善建議。 -試作數據整理與分析，撰寫試作報告並提出建議方案。 -製程參數優化，持續提升樣品製作效率與品質。 -設備與產品規格監控，建立並維護相關標準與紀錄。 2.規劃專案進度，協調資源並執行專案目標，定期整理專案結果與進度報告。 監控銲針壽命，分析影響因素並提供改善建議，確保生產穩定性。 站點良率監控 (量產品) 3.定期監控 Wire Bond 站點良率，收集數據並提出優化措施，確保生產品質穩定。 異常問題分析 (量產品) 4.針對重大生產品異常進行分析，提出根本原因與解決方案，確保問題及時解決。 日報彙整與分析 5.每日彙整生產日報，進行數據整理與關鍵指標分析，提供管理層決策參考。 標準化文件管理 6.撰寫與維護標準作業程序(SOP)及其他技術文件，確保文件規範一致性與有效性。 執行主管交辦事項

1. 新產品偕同驗證至量產後之問題查修 2. 負責客戶產品之應對窗口，解決客戶遇到的問題 3. 具備與客戶工程對話以及故障分析能力 4. 可支援出差至客戶端維修 5. 驗證報告製作及記錄分享 6. 執行主管交辦事項。

1. 設備數據(PLC)收集/整合及異常分析 2. 現場制造系統的專案導入及規劃執行 3. 製造單位系統異常排除及改善 4. 跨部門溝通,確保相關運作流程一致 5. 與系統供應商及公司內部相關部門進行規格協調與進度管理 6. 協助課內日文口譯/文件翻譯 7. 簡易電腦障害排除 8. 其它作業協助及主管交辦事項

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善