轉職熱搜工作

1.工程/機械/電機相關工作經驗佳 2.技術工程師/維修工程師/客服工程師 3.洗滌塔機台設備(local scrubber)售後服務維修保養 (工作環境:半導體sub-fab廠務端/記憶體/太陽能廠等大廠) 4.夜間假日需輪ON-CALL。 5.吃苦耐勞/積極樂觀/認真負責者佳! ●優質福利● 1.入社前三年，戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。 3.保障年薪14個月、紅利獎金平均2-3個月、值班津貼另計及優於法令加班費。

一、熟悉法規和標準遵循：熟悉相關法規確保工作場所的合法合規性。 二、風險評估：評估及辨識工作場所中的潛在危險和風險，提出控制措施。 三、作業環境監測：規劃並執行作業環境監測相關事項。 四、安全教育：員工培訓，確保員工了解安全規則和程序。 五、承攬商施工管理：高風險施工安全管理。 六、監督檢查：定期檢查工作場所，確保設施和設備符合安全標準，並確保員工遵循安全程序。 七、緊急應變：訂定緊急應變計畫，迅速做出反應並採取適當的應對措施。 八、其它主管交辦事項。

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 2. 電子電路設計及韌體程式設計。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]

1. 前瞻製程開發。 2. 新型製程材料及設備評估。 3. 生產良率提升及異常處理。 4. 專案規劃執行與SOP撰寫。 5. 其他主管交辦事項。

1. 負責國外伺服器、網路、資安等設備維護業務，必要時須出差到海外基地與支援相關事務。 2. 代理部分國內設備維護，撰寫系統文件與規格說明。 3. 負責雲端機房、外點伺服器、網路、資安等維護及代理業務。 4. 負責資料庫管理業務。 5. 其它主管交辦事項。

1. 先進半導體薄膜製程設備規畫建置。 2. 下世代半導體薄膜製程技術開發。 3. 中心專案計畫所需的各類薄膜材料製程(原子層沉積/物理氣相沉積及化學氣相沉積等薄膜)規劃與執行。 4. 半導體元件整合與驗證。 5. 主管交辦事項。

1.先進半導體蝕刻製程設備規畫建置。 2.下世代半導體蝕刻製程技術開發。 3.中心專案計畫所需之各類蝕刻材料製程(IBE/ALE/ICP etching)規劃與執行。 4.半導體元件整合與驗證。 5.主管交辦事項。

1. APT量測觀察。 2. APT 3D重構修正相關技術開發。 3. 雙束型聚焦離子束FIB-APT試片製備及相關技術開發。 4. 協助撰寫研究期刊論文。 5. 學習相關材料分析設備。 6. 主管臨時交辦事項。

1. 基本(S)TEM量測觀察。 2. 球面像差修正Cs-STEM-EDS/EELS相關技術開發。 3. 雙束型聚焦離子束FIB-TEM試片製備及相關技術開發。 4. (S)TEM-FIB相關委託服務與維運業務。 5. 學習相關材料分析設備。 6. 主管臨時交辦事項。