轉職熱搜工作

一、元件製程流程設計與實作。 二、製程材料開發與設備評估。 三、效能與良率品質提升相關專案。 四、SOP建立與管制圖表建立及維護。 五、其他主管交辦事項。

1. 執行半導體厰無塵室自動化搬運系統及相關設備及MES系統之值班工作。 2. 維持工廠自動化系統之正常運作。 3. 執行自動化系統之日常巡檢、點檢和定期保養。

1. 具備機構設計經驗，負責零件設計、結構分析與技術創新。 2. 進行結構規劃、尺寸與公差設計，確保產品符合規格與標準。 3. 負責零組件選材與開發評估，提升材料效能與成本效益。 4. 編製並繪製精確的工程圖面，通過設計審核及版次管理。 5. 管控外包製作流程，處理量產異常並提供技術解決方案。 6. 熟悉金屬模具成型、機械加工工藝，提升製造穩定性。 7. 精通2D、3D製圖軟體，例如AutoCAD與SolidWorks，進行精密繪圖。 8. 與跨部門合作，參與產品設計到量產的全過程專案管理。 注:具半導體產業設備,專案整機設備,能獨立作業,優先錄取.

1. 開發並制定公司製程 ESD 評估驗證方法 2. 執行量產製程 ESD 能力之評估 3. FAB 製程及客戶產品 ESD 問題分析解決 4. 執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5. R&D 工程設備之評估及維護

一、測試Recipe建置與修改/維護。 二、工程測試片進度之推移。 三、檢測異常品之處置與分析。 四、測試良率監控與提升。 五、SOP撰寫。 六、產線測試設備導入之試產/量產。 七、其他主管交辦事項。

此職缺共分為以下六組職務類別： 【實驗室組工程師】 一、協助實驗室主持人撰寫期刊論文以及專利的發表。 二、負責工程師工作行程的安排規劃，與問題的研究討論。 三、配合組長安排，協助與雷射光學組以及製程組團隊合作，進行產品製程相關之雷射光學模組與製程的研究與開發。 四、協助實驗室各種儀器與設備的分類與管理。 五、協助進行各實驗站的時程分配、規劃與安排。 六、配合組長指示，協助其它組（雷射光學組、製程組、FAE組）的工作。 【雷射光學組工程師】 一、根據公司產品製程需要，進行相關雷射光學模組的研究與開發，並根據結果提出可行的實施計畫。 二、根據實驗或製程需要，研究與評估廠內可能的設備需求，然後執行該設備的雷射光學設計與採購。 三、實驗站與設備的雷射光路整合與架設。 四、協助廠內人員進行雷射光學與雷射微加工製程的教育訓練。 五、協助廠內人員進行廠內雷射與設備操作的教育訓練。 六、協助處理廠內雷射機台問題。 七、配合組長的安排，協助其它組（實驗室研發組、製程組、FAE組）的工作。 【製程組工程師】 一、根據公司產品製程需要，進行相關雷射製程的研究與開發，並根據結果提出可行的實施計畫。 二、根據實驗或製程需要，研究與評估廠內可能的設備需求，然後開發該設備的改良或新雷射製程配方。 三、進行雷射微加工製程實驗操作、紀錄、討論。 四、進行各實驗站與設備的雷射製程優化。 五、協助處理廠內雷射設備的製程問題。 六、配合組長的安排，協助其它組（實驗室研發組、雷射光學組、FAE組）的工作。 【機構組工程師】 一、根據公司產品製程需要，進行相關雷射新製程相關機構元件設計、發包、採購。 二、根據實驗或製程需要，研究與評估廠內可能的設備需求，然後執行該設備的整合、採購。 三、實驗站與設備的雷射光路機械元件設計、製作。 四、協助處理廠內設備的機構問題。 五、配合與協助主管交代的工作事項。 【設備整合組工程師】 一、根據公司產品製程需要，針對設備的使用者介面，進行評估、開發與設計控制軟體的新功能。 二、負責整合與開發光路電控系統。 三、電子電路維護與整合。 四、協助處理廠內設備的軟體問題。 五、設備CIM的整合與維護。 六、配合與協助主管交代的工作事項。 【FAE組工程師】 一、設備進機前的所有準備工作的協調、協助、與安排。 二、負責雷射微加工製程機台（設備）的組裝、測試、與試運轉，以及後續保養與維修工作。 三、配合組長指示，處理與設備相關的所有問題，然後根據問題類別以及現場狀況需求，再與各組組長討論，一起協調與安排相關人員至現場支援。 四、配合組長的安排，協助其它組（實驗室研發組、雷射光學組、製程組）的工作。

我們正在尋找具有AI深度學習演算法及軟體開發技術工程師，並且有興趣研發半導體晶圓、先進封裝自動檢測設備演算法開發的工程師，若具備AOI (自動光學檢測)軟體開發經驗為佳。 工作內容如下： 一、負責軟體演算法程式的設計開發，計畫書及演算法論文撰寫。 二、負責軟體應用程式的設計、開發和維護。 三、參與制定軟體架構和技術規範。 四、協助部門在半導體量測技術與AI技術開發。

1. 客戶抱怨之分析、檢討及提出改善建議。 2. 工程師教育訓練計畫之擬定及推動。 3. 客服部管理制度之擬定及推動，機台改造等工作之規劃與執行。 4. 專案成本與部門固定費用之編列與管控。 5. 跨部門的溝通協調。 6. 顉導與教育部屬，並協助其解決問題。 7. 各項文書處理和表單審查。 8. 其它主管交辦事項。

1.確立組織任務及人員分派 2.工程指標訂定與推動工程改善達成目標 3.負責製程品質與督導相關工程改善 4.負責生產設備評估及採購計劃 5.負責部門指標達成 6.推動人員訓練規劃及實施 7.控制部門整體cost合理化 8.選任適合人才，培育所屬能力及激勵部門工作士氣，以滿足達成目標之所需

■部署 プロセス設計部 ■業務内容 半導体製造装置(エッチング装置)のプロセス開発 ・顧客の要求性能に対する既存設備を用いたレシピ開発最適化 ・海外デバイスメーカー顧客との打ち合わせ ・納入装置のプロセス改善、改良提案(打ち合わせ)と検証 ・新規開発する装置や機能を他部署と共同開発 ※補足 顧客とは米国インテル社、韓国サムスン社など   必要スキル：プロセス経験者、SEM使用経験があれば、電子顕微鏡など。 ■就業場所 山口県   ■通勤方法 公共交通機関 ■勤務時間 08:50～17:20／7.75hr(昼休憩12:15-13:00)