轉職熱搜工作

1.電子束微影製程開發與服務。 2.光罩製作製程開發與服務。 3.電子束曝光機管理與維護。 4.奈米級lift-off製程開發。 5.元件電路圖檔佈局。 6.主管交辦事項。

1. 廠務消防系統及廣播、監視器、門禁、電話等弱電系統規劃及建置。 2. 負責系統運轉操作、保養執行及管理。 3. 系統改善、擴充設計及突發事件緊急應變處理。 4. 代理電力系統工作。 5. 代理監控室值班工作。 6. 其他主管交辦事項。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

工作目標： 該職缺針對半導體及其相關產業鏈所需化學品原物料進料檢驗、製程設備系統、以及硬體設備之潔淨測試服務，以期協助顧客有效掌控製程良率，降低製程污染之風險並提升產品品質為最終目標。 工作內容： 1.電子廠、半導體廠或藥廠等各類工廠空氣、水中等化學物質、金屬離子與微粒，微生物等採樣。 2.執行現場環境儀器使用及採樣監測數據，確保採樣記錄報告準確與準時。 3.定期準備儀器設備校正、簡易維修保養。 4.熟悉方法操作技術，例如對儀器設備的操作以及數據處理等。 5.部門行政事務處理、協助執行專案及主管交辦事項。 本職缺依學經歷敘薪，如具相關豐富經驗，薪資從優認定。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.封裝Wire Bond製程良率提升 2.封裝Wire Bond製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程or進行新產品導入專案 4.此職務需固定做二休二輪日班(上班時間：07:20~19:30，中間休息2小時10分) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。