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1.CAD 3D繪圖軟體，繪製產品外觀圖及機構加工圖面。 2.半導體/光電設備/自動化機台相關機構設計及規劃。 3.產品機械設計與製作，協助改善提昇效率。 4. 完成產品BOM建立、技術文件

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算。 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正。 3.操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫。 4.應用材料及新技術評估、實驗規劃與測試。 5. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出。 6. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 7. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 8. 管控各專案進度，進行跨部門溝通協調，確保各專案符合時程規劃。 9. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 10. 承辦主管交代事項 。

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 廠內工程溝通與技術研發、維修技術，進行跨部門溝通協調，以利專案之執行。 9. 管控各專案進度，確保各專案符合時程規劃，根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 10. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 11. 承辦主管交代事項

1. 半導體精密設備相關模組機構設計 2. 設備開發與製程、週邊介面整合設計研發 3. 機構設計與加工廠製造討論 4. 協助配合業者提出相關專案

【福利介紹】 1.享團保 2.享年終(含三節) 3.公司設立職工福利委員會，福利完善有保障 【上班時間】 一般主要為常日班 08:30~17:30(週休二日)，視情況配合加班、支援 假日需輪值班 (加班會依照勞基法規定給薪，加班狀況以維護廠區作業為優先) ***面談時會詳細解說*** 【工作內容】 1.派駐竹科台積電廠區(偶爾須至竹南) 2.半導體製程管路維護作業。 3.設備真空管保養維護、異常處理、故障排除等工作。 4.具抗壓力、配合度高、認真負責的工作態度與溝通協調能力。 5.無經驗可，三人一組作業，由LEADER指揮作業。 6.依工作需求需假日排班、平日加班。 無經驗亦可，有經驗者佳。

1.TRA Risk level確認及擬定CZ/DOE計劃 2.產出CZ/DOE Report。 3.產出PV Report。 4.產出Qual Report。 5.New EQ/Tool/MTL 導入評估規劃。 6.BKM更新&維護(IE,IT,IM,IP,IO Table)。

1.從事光電相關產品及技術的研發與驗證測試，包含光學元件/模組、光源模組及控制器等。 2.參與淨零碳排檢測驗證實驗室之設備維護、儀器校正，並執行光電領域的檢測驗證任務。 3.與跨部門團隊合作，進行新產品開發及專利申請等工作。 4.撰寫技術報告及專利申請書等，分享研究成果並促進產業升級。