轉職熱搜工作

職責要求 1.執行生產線設備之定期維護保養 2.執行生產設備之故障維修排除，迅速恢復生產 3.針對現有生產設備作設計上之改善，並分析故障原因，防止再發生，以減少故障率，改善品質良率 4.建立機台Spare Parts評估及管理 5.常日班或四班二輪值班須配合緊急on call 任職資格 1.具CMP機台相關工作經驗 2.理工學科類

職責要求 1. 產品製程監控與時程掌控 2. 異常產品分析與排除 3. 提升產品良率及降低生產成本 4. 新製程研發與導入 5. 常日班或四班二輪值班須配合緊急on call 任職資格 1.工作經歷 2年以上，具CMP製程相關工作經驗 2.理工學科類 3.英文中等

職責要求 韌體技術開發與執行 -Low level driver 開發與規劃。 -Pcripheral device driver (周邊裝置驅動)開發 -MCU boot code 開發與架構規劃。 -Data flow控制與效能優化 -主導、執行或協助韌體新技術導入評估與導入。 -規劃並監督產品韌體撰寫(C/C++/ASM),並維護量產產品之穩定性與良率。 -掌握各半導體原廠(ST,NXP,Infineon, Microchip等)技術規格更新,確保產品相容性。 硬體與測試技術督導 -督導 IC Programmer Adapter 及相關治具之硬體設計與開發 -測試方案（Test Solution）規劃、測試治具設計與產線測試效率優化 -審核硬體設計文件、電路規格與物料選用，把關產品可靠度與成本效益 -協調軟硬體整合驗證（Integration & Validation），排除跨領域技術問題 任職資格 工作條件：具備韌體／硬體技術開發相關經驗，並具備跨團隊（軟硬體）管理或產品線主導經驗者尤佳。 其他條件： -對 Embedded System 開發具高度熱忱，具備良好的問題分析與解決能力。 -熟悉 MCU 架構與底層開發。 -熟悉 Raspberry Pi、Python 等開發工具與軟體。 -具 MCU 原廠 FAE 經驗者尤佳。 -具備軟硬體整合開發經驗，能有效帶領跨領域（軟體／韌體／硬體）技術團隊。 -具備良好的溝通協調能力，能有效管理跨部門及跨國技術合作。 -具備英文簡報與技術文件撰寫能力。

1.執行銷售、生產營運及其他營運循環或法令遵循等流程之稽核專案風險分析。 2.負責大型語言模型（LLM）應用系統的前後端設計與開發，包含用戶介面、API串接、資料流設計。 3.與稽核部門合作，理解業務需求並設計合規的AI解決方案。 4.整合主流LLM（如OpenAI、Llama等）API，進行Prompt設計、MCP、RAG等技術落地。 5.負責系統部署、架構設計、效能優化與資安防護。 1. Conduct risk/data analysis for audit projects related to sales, production operations, other operational cycles, and legal compliance processes. 2. Responsible for the front-end and back-end design and development of the large language model (LLM) application system, including user interface, API connection, and data flow design. 3. Cooperate with the audit department to understand business needs and design compliant AI solutions. 4. Integrate mainstream LLM (such as OpenAI, Llama, etc.) APIs, and implement prompt design, MCP, RAG and other technologies. 5. Responsible for system deployment, architecture design, performance optimization and information security protection.

1. Workflow Analysis: Deeply engage with procurement and production planning teams to identify repetitive workflows, pain points, and high-value AI/automation opportunities. 2. AI Tool Development: Design, build, and maintain customized AI tools for the supply chain organization (e.g., automated RFQ/pricing analysis, schedule assistance, lead time prediction, and intelligent document/data search). 3. Adoption & Iteration: Provide user onboarding, documentation, and training to ensure team adoption; continuously iterate and enhance tool performance based on user feedback. 1. 痛點挖掘: 入了解採購與生管同仁之日常作業瓶頸, 識別適合 AI / 自動化賦能的應用場景. 2. 工具開發: 設計, 開發並維護供應鏈內部專用之 AI 應用工具 (如: 智能詢價比價, 生產排程輔助, 交期預測, 物料需求智能檢索等) . 3. 導入與推廣: 撰寫工具操作指引, 協助同仁上手使用, 並依據使用者回饋持續迭代優化工具效能.

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

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✓ 協助半導體設備翻新、改造與設備檢測、故障排除、移裝機 ✓ 協助解決客戶問題與需求， 並追蹤後續執行狀況 ✓須配合國外出差 (有出差費) ✓ 後勤相關工作 ✓ 有高度工作熱忱和使命感

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