轉職熱搜工作

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址： https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=438&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！ 說明: 1. 機台操作、產品檢驗、設備異常問題反應 2. 值班、產線第一線處理 3. 新下線型號 Photo 最佳下貨條件 and CD/OVL 量測程式建立 4. Pilot run 基本問題處理和交接 5. 工程師 (ENG) 交接 Job and lot 處理 6. Defect review (PCM) 7.日班總月薪約32,000元；夜班總月薪約 43,000元；另享有分紅獎金，平均年薪達80萬元以上 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

職責要求 1.公司資訊設備及網路環境之建置、管理與維護，包括電腦、印表機、NAS、伺服器、網路設備及電話系統等。 2.Microsoft 365 平台管理與維護（包含 Outlook、Teams、SharePoint、OneDrive 等服務）。 3.Active Directory（AD）帳號、群組權限及網域環境管理。 4.使用者資訊問題排除與技術支援。 5.協助資訊系統導入、優化及相關文件建立。 6.主管交辦事項 任職資格 1.具 Windows 伺服器管理經驗。 2.具資訊安全相關經驗或證照（ISO 27001、資安管理、弱點掃描等）。

職責要求 1.協助推動及維護資訊安全管理制度(ISMS)，執行ISO 27001相關文件管理、風險評估及持續改善作業。 2.配合內部及外部稽核作業，追蹤改善事項並確保制度落實。 3.協助執行資訊安全檢測作業，包括弱點掃描、改善追蹤及風險管理。 4.撰寫及維護資訊安全相關文件、管理辦法及作業流程。 5.規劃並執行資訊安全教育訓練與宣導活動，提升同仁資安意識 任職資格 1.具資訊安全相關經驗或證照佳（ISO 27001、資安管理、弱點掃描等）

1 Develop the Timing/EM signoff criterion for leading process node and 3DIC. 2 Maintain the Timing/EM Signoff criterion ,provide issue solving and consultant for projects on abnormal/unfixable timing/EM violation 3 Develop new Timing/EM signoff methodology to be applied during chip synthesis/APR/STA/EM . 4 SPICE correlation for new timing/EM signoff criterion 5 Regression test for every signoff methodology by STA violation/slack analysis, EM results 6 Post-silicon data analysis for silicon-proven timing/EM signoff criterion

1.Lead the development and enhancement of RC extraction flow for advanced physical designs 2.Drive RC extraction flow development for heterogeneous integration technologies, including CPO and 3DIC 3.Collaborate with EDA vendors to advance RC extraction methodologies 4.Perform FOM RC analysis to identify and propose DTCO opportunities

我們正在尋找一位具備先進製程元件特性量測與 SPICE 元件模型經驗豐富的工程師。 * 驗證 SPICE 模型並追蹤來自晶圓廠的模擬與實測 (S2S) 一致性 * 執行廣泛的元件特性量測與分析，以利製程與元件評估及基準比較 * 建立符合內部需求的客製化內部模型 * 為設計人員提供元件與 SPICE 模型相關的諮詢與指導方針

1. 客戶系統品質前期品質規格討論確認與量產品質持續改善 2. 客戶系統穩定性異常退貨分析與溝通 3. 協助客戶生產品質改善 4. 推動內部品質系統流程精進

1. 執行品質檢查程序以確保高品質產品的交付 2. 協調處理產品品質問題，以針對品質事件影響的材料，提供最適合的處置方案。 3. 確保過往項目中汲取的經驗教訓都能夠被採用，以改善品質管理流程。 4. 客戶品質溝通以及退貨授權（RMA）/故障分析（FA）管理。

我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。