轉職熱搜工作

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

1.熟VC++/MFC 具以下任一項經驗或技能： 1.光學檢測演算法 2.AOI程式撰寫 3.自動化機台軟體開發 4.軟體介面程式設計 5.WebService/WebAPI 6.CIM通訊 7.SECS/GEM

1.負責與RD工程部門及客戶間之溝通與協調。 2.至客戶端處理專案機台問題。 3.需配合國內外出差。 4.具AOI或半導體設備客服或製造經驗者尤佳。

職責要求 1.開發自動化輸送設備 / AOI檢測設備 2.設備規格制定 3.繪製機構設計圖面(SolidWorks) 任職資格 1.機械相關科系 2.相關設備產業經驗3年

職責要求 1.新產品開發與實驗追蹤。 2.新產品光罩設計與繪製。 3.數據整理與分析。 4.樣品分析。 5.失效與異常分析。 6.規格書編寫。 7.長波長1.3um 、1.5um IR LED、雷射或APD、MPD的相關開發 任職資格 1.熟悉 InP 半導體材料的製程，具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作，能夠進行可靠度測試及失效分析

職責要求 1.原料/工程品/製品的品質管理。 2.內部及外部稽核對應(品質,環境,安全)。 3.跨部門協力合作,對應客戶需求(生產出貨,品質調查)。 4.完成主管交辦事項。 任職資格 1.曾在化學廠/半導體廠任職，具品檢及品管經歷者佳。 2.具協調能力者。 3.能够獨立作業，工作態度認真負責。 4.具英文或日文溝通能力，皆具備者佳。

職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調（HVAC）、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應，滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養（PM）、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員，進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作，支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善（Energy Saving / Cost Down） 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分（電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等） 2. 5年以上廠務相關經驗，其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級／乙級技術士（電機、冷凍空調、鍋爐等）證照加分

職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調（HVAC）、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應，滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養（PM）、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員，進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作，支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善（Energy Saving / Cost Down） 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分（電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等） 2. 5年以上廠務相關經驗，其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級／乙級技術士（電機、冷凍空調、鍋爐等）證照加分

職責要求 1. 客戶產品應用支援並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 2. 撰寫客戶系統應用參考技術文件 3. 在客戶應用及開發上的問題，可一起co-work處理及解決能力。 4. 了解市場需求及調查，彙整最新資訊並提供給公司，讓公司針對未來市場趨勢做準備。 5. 主管交辦事項 任職資格 1.五年以上電源設計或類比IC應用研發工作經驗 2.主修電力電子，熟悉類比電路應用及電源系統研發 3.具VRM or High Power DC-DC 設計經驗 4.熟Intel VRTT或AMD SDLE測試、Battery charger、MOSFET等技術應用佳