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我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

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The successful candidate will be responsible for DFT and DFM methodologies, design, and implementation for our advanced automotive system-on-chip (SoC) designs. The candidate will also collaborate with the design and layout teams to integrate DFT/DFM requirements. • SoC testing architecture design • Support project NPI(new product introduction) to MP(mass production) (test program development, coverage enhancement, yield improvement, cost reduction) • Cowork w/ IP, test engineer, process team, board design to fulfill CP/FT/SLT test requirement. 將負責公司先進汽車級系統單晶片（SoC）設計的DFT（可測試性設計）與DFM（可製造性設計）方法學、設計及實施工作。 此外，入選者也將與設計及版圖（Layout）團隊合作，整合DFT/DFM相關需求。 • SoC測試架構設計 • 支援專案從NPI（新產品導入）到MP（量產）的完整流程（包括測試程序開發、覆蓋率提升、良率改善及成本降低） • 與IP、測試工程師、製程團隊及板級設計團隊合作，滿足CP（晶圓測試）、FT（成品測試）及SLT（系統級測試）的測試要求。

1.線上產品品質管理 2.品質系統執行追蹤、報表製作 3.具備EXCEL數據分析與SPC管制經驗尤佳 4.具SPC分析、製程改善及半導體封裝工作經驗尤佳

職責要求 1. 執行IC Socket 試組裝、拆解、調整及驗證。 2. 確認零件組裝性、干涉、定位、操作性及組裝順序。 3. 使用Dummy Package 模擬實際使用狀態。 4. 設計或改善簡易組裝治具。 5. 使用2D／3D CAD 繪製或修改簡易治具及零件圖面。 6. 量測Socket、零件及Customer Package 關鍵尺寸。 7. 分析試組裝異常，提出改善方案並進行再驗證。 8. 整理試組裝結果、照片、量測資料及改善紀錄。 9. 使用日文與日本設計、技術、生產及品質團隊溝通。 10. 協助建立及改善試組裝流程與驗證標準。 任職資格 •專科或大學以上，機械、機構、模具、自動化、工業工程或相關理工科系畢業。 • 喜歡實際動手組裝、拆解及改善產品。 • 具備機構設計、產品試作、設備組裝或治具設計相關經驗。 • 具備基本2D／3D CAD 繪圖及機構圖面閱讀能力。 • 能使用基本尺寸量測工具。 • 具備日文技術溝通能力，可閱讀工程文件並參與技術討論。 • 做事細心，具備良好的問題整理及團隊溝通能力。 加分條件: • 具備IC Socket、Connector、精密機構或半導體相關經驗。 • 具備Pilot Run、工程驗證或量產導入經驗。 • 具備組裝或檢查治具設計經驗。 • 熟悉AutoCAD、SolidWorks、Creo 等CAD 軟體。 • 日文JLPT N2 以上或具同等實務溝通能力。 • 具備與日本工程團隊合作經驗。

職責要求 1. 領導機械設計團隊完成整機機構設計，涵蓋運動機構規劃、結構強度分析與精密定位方案。 2. 主導新產品機械系統架構設計，從客戶製程需求反推機械方案，掌控概念至量產的完整週期。 3. 跨部門技術整合協調：電控、軟體、製程工程、採購及生產製造。 4. 建立並維護設計規範、圖紙管理標準及 ECN／ECR 設計變更流程。 5. 主持設計審查（Design Review），管控設計品質、成本目標及開發時程。 6. 供應商技術評估、加工製造可行性協作及精度驗收。 7. 培育團隊技術能力，制定部門年度人才發展計劃。 任職資格 必要條件（MUST-HAVE） • 機械工程、機電整合、精密機械相關科系學士以上 • 機械設計工作年資 8 年以上，含至少 3 年主管或帶人經驗 • 精通 Inventor/SolidWorks 等主流 3D CAD 工具 • 熟悉自動化設備整機設計，含氣壓、傳動機構、精密線性定位 • 具備 GD&T 形位公差應用與精密加工選材知識 • 能閱讀英文技術文件及原廠規範（SEMI、CE 等尤佳） • 能獨立規劃並執行設計專案時程，掌控里程碑與交付物 • 跨部門溝通協調能力，有與業務、製造、客戶直接界接的經驗 • 具建立設計 SOP、圖面規範等文件管理制度的經驗 加分條件（NICE-TO-HAVE） • 半導體製程設備背景 • PCB設備設計經驗 • 潔淨室（Cleanroom）設備設計 • FEA 有限元素分析軟體（ANSYS Simulation） • 設備出口海外市場（日本、韓國、歐美） • IPO 或上市公司工程團隊經歷