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職責要求 1. 專案規劃與進度管理：負責設備專案需求洽談、專案規劃、任務分工及時程管理。 2. 成本、風險及問題追蹤：定期檢視專案進度、成本及風險，追蹤異常與改善措施。 3. 跨部門協調與資源整合。 4. 客戶需求與報價：分析客戶需求，協調相關技術問題及專案執行事項，配合業務進行專案報價、成本評估及交期回覆。 5. 專案文件與成本管理：負責專案相關文件管理，如8D Report、設備手冊、機台履歷及驗收文件。 6. 交機、驗收與專案結案： 參與設備交機、客戶驗收及專案檢討，追蹤改善事項至完成。 任職資格 1.專案管理知識：具備WBS、甘特圖、專案時程與資源配置基本概念。 2.系統操作能力：熟悉 Microsoft Project、Excel、ERP 系統操作與資料統整。 3.跨部門協作：具備溝通協調與簡報表達能力，能進行部門間資訊整合。 4.文件與流程管理：熟悉專案文件版本控管、流程申請與記錄彙整。 5.自動化設備開發背景尤佳，了解機械/電控/製造等開發流程者為加分條件。

職責要求 1.設備控制軟體開發：運用 C++ / C# / C 進行自動化設備架構規劃與模組化開發，控管開發時程與程式碼品質。 2.視覺影像演算法開發：使用 Halcon / OpenCV / e-Vision 等 Library 開發視覺影像軟體，執行光學模組校正與機台導入。 3.工業通訊與上位系統介接：撰寫通訊介面程式，負責設備與上位系統（MES、SECS/GEM）之資料傳輸與通訊協定整合。 4.系統測試與現場 Debug：執行整合測試與效能優化；配合專案至客戶端進行設備導入、調機驗證與軟體異常排除（需配合出差）。 5.版控與工程流程現代化：使用 Git 進行版本控管與 Code Review，撰寫 SRS/SDD 技術文件，並導入 CI/CD 自動化建置流程與測試工具。 任職資格 1.資訊工程、電腦科學、電機工程相關科系 2.具備軟體開發 2 年以上經驗，有自動化設備控制軟體或機器視覺軟體開發經驗 2 年以上者尤佳。 3.精通 C++/C#/C 程式語言與 Visual Studio 開發環境，熟悉 Windows 程式設計。 4.熟練運用 Git 進行版本控制，包含分支管理、程式碼審查與版本發行。熟悉影像處理演算法或Halcon、OpenCV、e-Vision 等機器視覺函式庫者佳。具備撰寫軟體規格書（SRS/SDD）等開發文件之能力。 5.邏輯清晰，具備獨立解決問題之能力，能配合現場測試與調整。 6.具備普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求），具備英文技術文件閱讀能力。

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.熟悉自動化設備系統基本架構與常見故障排除方式。 2.具備電控、PLC、PC Base操作或人機介面簡易修改能力。 3.能獨立完成設備安裝、校正與基本教學說明。 4.具備良好溝通能力與服務態度，能因應突發問題與壓力。

職責要求 1.電路設計與電控配盤：使用 AutoCAD Electrical 或 EPLAN 繪製電路圖，評估選用電控元件，並進行配盤與線材規劃。 2.PLC 程式與 HMI 開發：撰寫與除錯主流品牌 PLC 程式（三菱、歐姆龍、西門子等）及 HMI 人機介面（GOT、Proface），優化設備動作邏輯。 3.馬達驅動與 I/O 點位規劃：進行伺服/線性馬達驅動參數微調與 I/O 點位規劃，提升設備定位精度與運作平穩度。 4.設備調機與安規測試：執行整機調機與功能測試，規劃安全迴路與 EMC 接地，確保符合安規要求。 5.客戶端交機與系統介接：配合專案至客戶端進行交機、程式修改、異常排除及 CIM/MES 介接驗證。 任職資格 1.自動化設備電控設計與 PLC 程式開發 2 年以上經驗。 2.熟練 PLC 程式設計與除錯、人機介面設計；熟悉伺服/線性馬達控制；能依 IEC、SEMI 規 3.範繪製電路圖（AutoCAD Electrical/EPLAN）；具備 PLC 程式版本管理與備份作業能力；具線路測試與故障查修能力。 4.獨立作業解決問題能力佳、抗壓性高。 5.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求，每年約 1~6 個月）；具備基礎英文讀寫能力。

1. Develop and implement EVB procurement and business strategies. 2. Coordinate with R&D/Engineering to confirm EVB specs, quantities, uses, budget, and delivery schedule. 3. Source suitable EVB suppliers and manage second source options. 4. Issue RFQs, compare quotations, and assist supplier selection. 5. Support technical reviews and sample testing. 6. Confirm procurement terms, place orders, and track delivery. 7. Manage goods receipt, handle issues, and provide after-sales support. 8. Establish and monitor key KPIs, resolve issues promptly, and implement process controls. 9. Maintain supplier evaluation and procurement procedures; conduct audits and acceptances. 1. 制定並執行EVB採購及營運策略。 2. 與研發/工程部門協調，確認EVB規格、數量、用途、預算及交期。 3. 探尋合適的EVB供應商，並管理第二來源選項。 4. 發送詢價單，比較報價，協助供應商選擇。 5. 支援技術審查及樣品測試。 6. 確認採購條件，下單並追蹤交貨進度。 7. 管理收貨驗收、處理異常問題，並提供售後服務。 8. 建立及監控關鍵KPI，及時解決問題，並實施流程管控。 9. 維護供應商評估及採購流程，執行稽核與驗收流程。

職責要求 1.設備安裝管理 - 主導設備於客戶端的安裝、調機（installation & bring-up）與驗收（acceptance）全流程進度與品質管控 - 建立標準化安裝流程與檢核機制，確保交付時程與品質雙達標 2.售後服務與客戶關係 - 擔任客戶現場問題的第一責任人，主導故障排除、客訴處理與重大事件升級（escalation）管理 - 出席客戶定期會議，即時掌握並回應客戶技術疑慮，建立長期信任關係 - 作為客戶端與公司內部（研發、品保、生產）的橋樑，確保問題被有效解決並追蹤結案 3.品質改善 - 將現場客訴與設備異常根因回饋研發與品保部門，推動變更管理（ECN）流程優化，降低重複性品質問題 - 建立設備現場運行數據與異常趨勢分析機制 4.團隊領導 - 招募、訓練並帶領設備安裝與現場服務工程師團隊 - 建立人力備援與排班機制，確保客戶現場服務不因單一人力異動而中斷 - 培養團隊技術能力與客戶溝通素養 5.跨部門協作 - 與業務、研發、生產部門緊密協調，確保銷售承諾與現場交付能力一致 - 定期向管理階層回報服務績效與客戶滿意度指標 任職資格 - 10 年以上半導體設備安裝／現場服務／客戶技術支援相關經驗，具自動化設備背景者優先（如晶圓搬運系統 AMHS、Stocker、自動倉儲設備或同等精密設備） - 電機、機械、自動控制或相關工程科系背景，具備軟硬體整合問題判斷能力 - 具備在快速成長、高壓環境中獨立承擔責任並穩定交付成果的實務經驗 - 曾主導或參與重大客訴事件處理、成功重建客戶信心者尤佳 - 具跨部門溝通協調與影響力，能在非正式權責下推動團隊對齊 - 中英文溝通流利，能與國際或大型半導體客戶多層級人員順暢溝通 - 具封裝測試自動化、半導體製程設備或相關生態圈經驗者優先考慮 - 需配合國內出差至客戶現場（台灣各地半導體園區為主）

You will own the end-to-end technical quality of the HBM memory subsystem (Memory Controller, PHY, and HBM KGSD) for our data center AI silicon — from RTL freeze through high-volume production. You define the quality gates, arbitrate the evidence, and close the loop between pre-silicon predictions and post-silicon reality. This is a high-influence, cross-functional role, partnering daily with design, DV, physical design, SI/PI, DFT/test, package, DRAM suppliers, and OSAT. (1) Pre-silicon quality check includes HBM MC, PHY, and HBM KGSD. (2) Post-silicon production readiness check includes PHY and HBM KGSD test quality.

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

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