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公司主要產品： 產品簡介 / 服務內容 A. 軟板檢查系列 (A)雷射盲孔檢查機 (B)軟板外觀檢查機 (C)軟板線路檢查機 B. 在線式線路檢查系列 (A)內外層在線式線路檢查機 C. 半導體檢測系列 (A)晶圓外觀檢查機 (B)COF線路檢查機 (C)COF外觀檢查機 D. 其他檢測系列 (A)高速孔位精度量測機 (B)泛用型尺寸量測機 (C)盲孔填銅凹陷檢測機 (D)自動立體影像量測機 (E)硬板外觀檢查機 (F)線寬線距量測儀 (G)底片線路檢查機 ☺工作內容☺ 1.自動化視覺檢測設備相關之控制系統硬體開發、維護工作。 2.控制電路設計、市購件元件評估與選用、電路繪製、配電整線、測試調機。 3.專案執行、新機開發、維護保養手冊編寫。 4.專案文件制作與發行 5.其它主管交辦事項

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1.半導體用機台之零組件組裝/維修/翻修/保養 2.工程改善案協助進廠安裝 3.協助控制器及感應器安裝 4.具備基礎組裝經驗者佳 ―【✿工作就到手✿免仲介費】― ▼應徵請優先+LINE，沒問題將迅速安排您面試▼ ❣️請加LINE【0978215323】上新-傅先生

【職務說明】 本職缺為日本大型半導體晶圓廠建廠專案，招募具備半導體廠房、EPC工程、MEP機電整合或Cleanroom建設經驗之工程人才。 依個人專長安排「設計規劃」或「現場施工管理」方向，主要負責廠房機電系統與無塵室工程整合，非晶圓廠內機台操作或設備維護職務。 【工作內容】 負責大型半導體晶圓廠 MEP（Mechanical、Electrical、Plumbing）及 Cleanroom（無塵室）系統之設計規劃、圖面審查或現場施工管理。 使用 AutoCAD、3D CAD、BIM（如 Revit）等工具進行工程圖面整合、管線配置、碰撞檢討（Clash Detection）及空間協調。 負責工程進度管理、施工協調、發包文件審查及專案資料製作。 協調業主、EPC團隊、承包商及相關工程單位，確保工程品質與進度。 具 Hook-up（機台二次配管／配線）、半導體廠務工程或無塵室建設經驗者優先。 【工作地點】 1. 簽證取得前：台灣遠端工作。 2. 簽證取得後：日本。 【薪資福利】 薪資待遇：年薪 1,000 萬～2,000 萬日圓(依經驗面議，含固定獎金＋變動獎金)。 雇用型態：契約社員。 福利稅務：每年由公司負擔 2 次返台機票、採稅後薪計。

電子零組件日商在台招募【設備工程師】，歡迎想挑戰在多元化的團隊；與全球同事合作的；追求快速成長環境的你應徵。 工作內容如下： 1. 處理客戶所提出產品相關應用之技術問題。 2. 提供客戶技術支援/維修服務及教育訓練。 3. 配合業務與客戶的需求，拆裝設備與故障排除。 4. 產品項目：半導體真空相關產品、離子源、ThermoStream 等儀器。 5. 涉足領域：半導體公司、太陽能光電/光學業、IC 設計公司、Transciever 製造廠、學術研究單位..等等。

意者可加line詢問詹小姐 👉👉 Line ID: @wvn5914k ☎️電話0982-251-111 ✅按下「我要應徵」，將有專人與您聯繫 【福利】 依公司營運訂單量發放年終獎金、考核獎金、生產獎金、工時獎金 三節禮券/禮品、年度健檢、結婚禮金、喪葬慰問金、旅遊補助 。 🧆上班時間 : 日班:0730-1930 夜班:1930-0730 (二休二/依照班表輪班月1~3個月輪一次) 💐薪資 : 35000~40000(按照面談狀況核薪)另加 班別津貼(早2180、夜6870) 工作內容： ★維持設備效率、共同達成生產目標 ★設備異常排除、日常保養、維護、校驗 條件 : 1. 機械、電機、電子工程相關科系皆可 2. 電機、電子、機械結構觀念良好 3. 具工廠或產品生產經驗者佳 4. 對機台維修有興趣

🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。

1. 負責半導體封裝設備之安裝、測試、調整 2. 分析並解決設備異常 3. 無塵室作業環境、需可配合加班及短期出差 4.工作熟悉後會安排值班on call 5.常日班工作、偶爾有小夜班安排 ✩為鼓勵優秀人才加入，提供期間限定留任獎金制度!!! ✔ 任職滿 3 個月：發放 15,000 元 ✔ 任職滿 6 個月：再發放 15,000 元 合計最高可領 30,000 元留任獎金 ※ 適用對象：2026/04/20 ～ 2026/07月底入職者 【知名日商半導體後段封裝設備工作職缺】 你熱愛技術、對半導體產業充滿熱情嗎？ 想加入領先業界的高科技團隊，挑戰自我、共創未來嗎? 我們正在尋找半導體封裝設備工程師，與我們一起突破技術極限，打造世界級產品！ 歡迎對半導體設備有興趣，有日文能力者 ✔ 電機、電子、機械、材料、半導體相關科系、應用日文系畢業（大專/學士以上） ✔ 具備半導體封裝設備操作或維修經驗者優先考慮 ✔ 善於表達、積極主動學習 ✔ 具備問題分析與解決能力，良好的團隊協作精神