轉職熱搜工作

1.生產產量品質及交期管理；規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 2.製程不良率及報廢之改善，評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 3.作業人員之管理、訓練 4.6S工作環境及安全維護 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行 6.設備製程品質監控及改善

1.產品良率提升，主導跨部門資源解決品質問題。 2.精準監控量產趨勢，預判風險並確保生產穩定性。 3.深入核心問題分析，建立標準化長效改善方案。

【工作內容】 1.ABF 載板製程條件最佳化與良率提升 2.生產異常原因分析、追蹤與改善 3.協助新產品試作與製程參數評估 4.【針對轉型】 參與公司安排之高階載板核心製程培訓與技術交流 【出差外派說明】 1.外派需求：配合大中華區/海外廠區跨國專案與技術支援，一年累積時間約 6 個月(含)以下 2.專屬福利：派駐期間提供海外派駐津貼、包食宿及機票全額補助

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

1.功率半導體元件技術分析 2.功率半導體技術資料收集與整理 3.功率半導體技術訓練 4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 5.生產計畫執行 : (1)協助無塵室內各項生產作業 　 (2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 (3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 (4)研究資料統整與分析

1. 化合物半導體系統軟硬體開發與服務。 2. 化合物半導體系統設計與整合組裝。 3. 化合物半導體系統電子電路設計、試作與測試評估。 4. 協助化合物半導體系統電路系統檢修、組裝與測試。 5. 主管交辦事項。

1. 先進半導體電漿薄膜與電漿蝕刻製程技術開發。 2. 先進半導體元件整合、製程驗證與材料/電性分析。 3. 半導體技術專案計畫執行。 4. 其它主管交辦事項。

1. 採用 C++/MFC 開發 SEMI 半導體相關檢測與量測之影像處理演算法 2. 使用 AI 深度學習人工智慧核心軟體之研發與檢測應用