轉職熱搜工作

1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行： | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

1.以系統工程管理思維，進行大型科研計畫機制規劃與管理。 2.科研相關部會及跨領域單位業務溝通、協調與整合。 3.擔任科技專案業務之對內、對外窗口。

【工作內容】 1.有機高分子結構設計、合成步驟建立與結構鑑定 2.電路板材料與IC載板材料配方設計與製程開發 3.材料化學性質、物理性質與熱性質等分析 【研究室簡介】 本團隊致力於開發電路板與IC載板相關材料，包含樹脂材料合成、配方設計、製程設計與製作及分析鑑定等 【亮點技術】 1.高分子樹脂合成 2.銅箔基板技術 3.增層材料技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 化學分析技術研發：開發低濃度成分分析方法，包括金屬、無機物、有機物成分分析，並根據帶測樣品進行模組開發。 2. 量測標準與校正：參與國家度量衡標準實驗室運作，執行標準系統的校正與維護，並促進產業升級。 3. 研究報告撰寫與分享：將研究成果撰寫為技術報告或論文，並在國內外學術會議上發表和交流，以促進科技資訊傳播和產業創新。

1. 國家度量衡標準實驗室奈米材料表面分析技術(AFM、XRR、SE、BET等) 校正系統之維運。 2. 執行專案計畫，撰寫計畫書與報告、進行國內外研討會報告。 3. X-ray相關檢測技術(Small angle x-ray scattering (SAXS), X-ray reflectivity, X-ray diffraction, X-ray ptychography,...)開發，包含硬體設計、量測及分析。具機械與超高真空操作相關知識尤佳。

1.InCAM pro軟體導入規劃與管理。 2.CAM guide作業機能開發與管理。 3.CAM鎖放系統開發與管理。 4.CAM自動化script開發與管理。 5.負責 DFM 優化專案的推動與執行，確保新產品開發的順利進行。 6.製前流程管理 : 確保客戶提供的Gerber/ODB++能夠準確轉換為生產用NC, DI等資料。 7.NAS系統架構&CAM資料庫備份程式管理。

【工作內容】 1.負責新穎性小分子材料之設計、合成、特性分析及材料性質優化，以契合半導體先進製程之關鍵需求 2.主導高機能性高分子材料之聚合、製備、分析，並致力於其物理及化學性質之精進，提升材料可靠度 3.針對半導體材料之製程應用，規劃並執行嚴謹之材料驗證作業，包含材料特性、製程適應性等全面性評估 4.深入參與材料開發之技術研討、技術報告編撰與產業趨勢分析，為後續研究發展奠定堅實基礎 【研究室簡介】 本團隊致力於開發有機金屬材料、壓克力材料、多苯環類材料與高分子材料。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

職務說明 您將代表「菱鵬貿易」推廣日本 BIG DAISHOWA、德國 LANG TECHNIK 等世界頂尖品牌的精密夾持與切削刀具、刀把系統。我們不打價格戰，我們專注於協助台灣頂尖的 CNC 加工廠、航太供應鏈、半導體設備廠提升稼動率、延長刀具壽命、並優化表面粗度。這是一個結合「專業技術」與「顧問式銷售」的高產值職位。 工作職責 顧問式方案銷售： 深入加工現場（模具廠、汽機車、醫療、半導體零件廠），針對客戶加工痛點（如：偏擺誤差、震動值過高、換線效率慢），提供對應的刀具與夾持優化方案。 客戶（Key Account）開發與管理： 挖掘潛在客戶，透過 ROI（投資報酬率）分析，協助客戶評估引進高端設備（如 SPERONI 刀具設定儀、LANG TECHNIK 零點定位系統）的總成本效益。 技術交流與測試協調： 偕同公司內部技術人員，於客戶端進行切削測試，驗證良率改善與加工節拍縮短之成效。 商務談判與商機追蹤： 負責詢價處理、精準報價與合約談判，建立長期穩定的信任關係。 我們尋找的人才 產業經驗： 具機械工程背景佳，若有 1-2 年 CNC 切削加工實務或五金刀具銷售經驗尤佳（竭誠歡迎優秀的現場加工技術人員轉任 sales）。 核心能力： 具備基本的看圖能力，能理解加工精度與切削參數，並熱衷於幫客戶解決加工問題。 特質： 目標導向、邏輯清晰，能將技術語言轉化為客戶聽得懂的商業價值（良率提升/成本下降）。 工作待遇 月薪 35,000 元 ~ 45,000 元 （獎金另計，依技術背景與CNC實務經驗可從優面議）