轉職熱搜工作

1. 監控與維護自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 收集與分析設備運行數據，支援製程改善與自動化專案。 3. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 4. 與製程工程師、設備工程師及 IT 團隊合作解決設備及系統問題。 5. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 條件要求 • 專科或以上機電、自動化、電機或相關科系畢業。 • 具備自動化設備排除故障經驗。 • 能接受輪班。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。 • 英文讀寫能力佳，可閱讀技術文件。

Customer Technical Support & Field Troubleshooting客戶端技術支援 & 現場問題排除 1.客戶端產品特性驗證、問題分析與故障排除。 2.回覆客戶技術問題，並提供問題排除與操作指導。 3.提供現場技術支援，協助解決 BI / FT 測試相關問題，降低客戶產線影響。 4.使用示波器及各類量測工具進行問題分析與根因判斷。 NPI & Product Improvement Projects新產品導入 & 產品改善專案 1.負責新產品導入（NPI）或既有產品改善專案，執行相關驗證工作。 2.與內部研發、品質、生產團隊及客戶密切合作，確保專案順利完成。 3.蒐集並分析客戶技術需求與市場資訊，作為產品改良與規劃依據。 Technical Communication & Relationship Management技術溝通 & 客戶關係維護 1.提供技術培訓，並撰寫測試與驗證報告，作為內外部技術溝通依據。 2.擔任公司與客戶之間的技術溝通窗口。 3.透過專業且積極的技術支援，建立並維持良好的客戶關係。

1. 安裝自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 3. 遵從製程工程師、設備工程師指派業務。 4. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。

職責要求 1. 真空產品維修、分析儀器設備等維護 / 拆裝 / 故障排除。 2. 提供客戶技術支援、產品教育訓練。 3. 產品類型：半導體真空相關產品、離子源、ThermoStream 等儀器。 4. 涉足領域：半導體公司、太陽能光電/光學業、IC 設計公司、Transciever 製造廠、學術研究單位..等等。 任職資格 1. 英文精通 2. 科系：理工相關 3. 有駕照

* 根據積體電路設計流程、半導體器件、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議

1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

1. 2.5D/3.5D package technology development​ 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development​ 3. Package technology integration, NPI and MP​ 4. Project management​

記憶體專案整合採購經理 1. 新產品專案管理 (記憶體產業/市場分析) 2. 採購流程/IT工具開發和管理 3. 實作採購產銷 4. 供應商管理和合約管理