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1. 半導體設備化學品管路組裝配管 2. 系統相關設備組立 3. 管路對接、熔接 4. 濕製程新機依圖面施作 5. 主管交辦事項

1. 半導體設備化學品管路組裝配管 2. 系統相關設備組立 3. 管路對接、熔接 4. 濕製程新機依圖面施作 5. 人員管理

1. 使用 AutoCAD、SolidWorks、Inventor、Creo 等 CAD 軟體進行機構設計與 2D／3D 繪圖 2. 製作零件圖、組立圖、爆炸圖與 BOM 表 3. 熟悉機械製圖、公差配合、尺寸鏈、表面處理、材料選用及 GD&T，確保設計圖面符合加工、組裝與檢驗需求 4. 針對相關機構進行空間配置、干涉檢查、可行性評估與機構性能分析 5. 依據設計變更與設備功能需求，進行既有機構改善、零件替換、圖面修訂及版本管理，提升設備組裝效率與使用穩定性 歡迎具備機械設計、CAD 繪圖或半導體設備機構經驗的人才加入我們，期待您的履歷投遞！

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。

1. 半導體設備化學品管路組裝配管 2. 系統相關設備組立 3. 管路對接、熔接 4. 濕製程新機依圖面施作 5. 主管交辦事項

1.解決生產中設備機況與機構異常處理 2.提升設備稼動與設備製程良率 3.設備MTBF異常分析及改善 4.協助人員教育訓練 5.訂定各類設備及製程標準化文件並落實執行

1.調查並處理生產製程的異常狀況。 2.異常分析根本原因，設立矯正和預防措施。 3.跨部門溝通與協調。 4.負責SOP之撰寫與維護。 5.持續改善優化現有生產製程。 6.完成主管交辦事項。 7.治具設計與優化。

1.製程開發執行，新技術開發之時程掌控，以符合製程整合開發之需求 2.開發模組製程，使製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度，降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.改善製程提升製程變異容忍度，以使良率穩定及提升

1. 製程整合/規劃與設計流程，執行全方位製程掌控，整合各模組建立流程 2. 產品良率維持與優化製程，以降低成本，提高客戶滿意度 3. 滿足客戶需求，製程問題分析與解決，維持品質 4. 新產品導入與新製程技術研究