轉職熱搜工作

1.製程的日常維護作業 2.良率的改善與提昇 3.製程的最適化設計 4.新技術的應用、開發與製程控制 5.熟知 55/65/90nm process尤佳 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1.機台與設備的日常保養與維護 2.機台與設備的故障排除 3.維持產線的正常運轉 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1. 控制系統規劃及設計。 2. 程式撰寫(PLC、GP、圖控)。 3. 控制系統安裝、監造及測試工作。 4. 專案相關事項處理及後續維護工作。

1. 保養半導體設備，維持設備正常運作。 2. 控制設備稼動率、增加生產量並維持產能狀況。 3. 進行設備分析，計算設備稼動率與生產成本，並提出結果說明及改善方案。 4. 判斷設備異常的原因，並排除問題。 5. 提出潛在設備問題，並提供相關預防措施方案。 6. 實施各設備產品的出產率、良率統計，並檢查產量較低的設備。 7. 提出重大機況問題處理報告說明。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.機台異常維修，擬定維修計畫確保機台穩定運轉正常 2.建立備品，開發Second Source與優秀支援廠商 3.機台最佳化，改善機台穩定性與提升可用率 4.維修技術開發，撰寫SOP文件 5.訓練與驗證設備維修人員 日班 : 51K以上(含輪班津貼) 夜班 : 61K以上(含輪班津貼)

1.Fcst 分析, 與客戶/BM跟催入料，確認產能及原物料, 促使當月收料預測量的達成。 2.與客戶協調產品優先投入順序，配合需求採取必要的行動，回覆客戶產能/交期/CT/材料之需求。 3.受理客戶量產相關之非工程性等需求，並與責任單位溝通協調處理。 4.需求管理-:安排客戶來訪之行程/議題，協調相關與會人員並參與重要Planning相關議題討論，以掌握業務變化及客戶需求。 5.受理客戶的需求與疑問，執行內部協調與反應異常，即時回覆滿足客戶需求，並與客戶窗口建立關係及取得Benchmarking資訊。

1.負責生產製造與機台效率管理應用系統之設計、開發及維運。 2.負責功能測試、效能調效與使用者問題追蹤與處理。 3.具專案規劃、專案執行、進度管理、主動解決問題以及良好的溝通協調等能力 4.協助研究新技術與應用軟體

1.半導體廠之真空管路規劃與設計 2.與業主討論施工方向與材料評估 3.專業現場會勘與測量、繪圖設計 4.管理施工品質與物料人力管控(含下包商人力) 5.協助監工追蹤工程執行狀況，隨時掌控進度 6.執行主管交辦事項

1.負責封裝後段製程(Molding / Singulation / APVI, O/S)製程。 2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定。 3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理，並撰寫 8D報告。 4.參與新產品導入（NPI）及新材料評估與驗證。 5.進行製程改善專案與相關數據分析。

1.客戶的 NPI/NPNT 的Engagement。 2.Monitor 重要工程批進度工程實驗批進度/Performance (CPK/FT Yield/RA Result) 3.處理報價作業及Price review 相關活動。 4.Monitor工程面與品質面的需求，工廠與客戶／業務溝通。 5.Escalate客戶重要的需求／抱怨／聲音讓工廠聚焦。 6.經營發展與客戶（中／高階）關係，並Benchmarking相關資訊（競爭者、客戶…）。 7.追蹤相關部門回覆狀況，並避免造成損害擴大。 8.參與定期工程會議。 9.客服作業流程標準化。