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1.智能化與 AOI 設備開發（混合式視覺應用）負責 PC-Based 自動化設備的軟體架構設計與開發。針對 AOI 系統進行深度開發與演算法整合，提升線上（Inline）檢測精度與動態生產效率。 未來發展：利用前端高精度 AOI 收集的邊緣端（Edge）真實數據，建立標準資料流，作為後端邊緣 AI 深度學習模型（Deep Learning）持續優化與再訓練的資料基礎。 2. PC-Based 核心控制開發與優化（高即時性控制）撰寫 PC-Based 控制系統，執行多工邏輯控制、參數精密調校與軟體效能優化，確保設備在高速運作下的穩定性。 未來發展：建立高穩定、低延遲的底層自動化控制。唯有確保底層實體控制的極致穩定，AI 的預測維護（Predictive Maintenance）與動態決策演算法才能精準轉化為機械動作，達到真正的智慧製造。 3.跨模組硬體通訊與系統整合（異質系統串聯）整合多維度硬體通訊協定，包含高速運動控制 (Motion Control)、類比與數位訊號處理 (DIO/AIO)、工業網路 (Industrial Network) 及 Socket 網路通訊。開發高精度視覺對位系統（如相機、光源與機構的閉迴路控制），實現軟硬體無縫整合。 未來發展：透過異質通訊的無縫整合，打造低延遲的自動化數據傳輸管線（Data Pipeline），打通硬體訊號與 AI 算力大腦的通道，為未來設備升級為自主應變決策系統（AI Agent）鋪路。 4.工程技術文件產出編撰工程技術文件，包括系統測評報告、核心架構說明、API 接口定義及操作手冊。 未來發展：將開發經驗與測試數據結構化導入文件，除作為內部技術傳承外，亦能作為未來導入 AI 輔助開發流程（AI-assisted workflow）與內部技術知識庫的結構化訓練文本。 5.C# / .NET 軟體架構開發條件要求：精通 C# 物件導向程式設計，具備多執行緒（Multi-threading）、非同步處理（Async/Await）與記憶體配置優化能力。 專案應用：C# 是串聯底層硬體與上層演算法的關鍵橋樑。後續將透過 C# .NET 生態系，對接 ONNX Runtime、TensorFlow 或 PyTorch 導出的輕量化模型，將深度學習推論（Inference）即時部署於邊緣端。 6.Halcon 機器視覺開發條件要求：熟練運用 Halcon 進行高精度視覺對位、幾何匹配、量測與缺陷檢測，具備硬體（光源、相機、鏡頭）選型與參數調校經驗。 專案應用：利用 Halcon 強大的傳統影像處理技術進行前端「影像預處理與特徵提取」，與 AI 深度學習（Deep Learning）截長補短，打造「Rule-based + AI 一體化」的混合式視覺檢測系統。 7.Beckhoff TwinCAT 控制系統條件要求：具備 Beckhoff PLC/TwinCAT 開發經驗，熟悉 EtherCAT 工業網路通訊，具備高速多軸運動控制與即時系統（Real-time system）調校能力。 專案應用：演算法的智慧決策必須依賴精密控制才能落地。利用 Beckhoff 的 PC-Based 高速即時控制特性，將 AI 預測補償、震動抑制與動態路徑規劃，轉化為微米級的實際機械動作。

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.化學品供應系統規劃設計 2.建廠案專案規劃設計 3.擴充案專案規劃設計 4.PID 圖面繪製/更新 (使用 AutoCAD 2D) 5.協助處理專案設計相關事項。

1.FMCS系統工程,具整合/查修/維護能力 2.具備廠務監控系統工程及管理實務 3.負責戰情室看板建置及能源管理系統概念 4.需有5年以上半導體相關產業運轉管理實務經驗 5.有工程或建廠經驗者佳

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1. Service Design- 基礎設施建置 - 擬訂與控管基礎設施(作業系統、硬體環境、資料庫、網路、資訊技術)建置計劃、安全規劃與架構設計 。 2. Service Transition - 基礎設施建置-系統上線 - 擬議基礎設施護管理之工作指導程序供做遵循 。 3. Service Operation - 系統功能增修 - 執行與指導基礎設施建置與驗測 。 4. Service Operation - 事故與問題 - 處置、分析與診斷系統異常並擬議改善措施 。 5. 主管交辦

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22998&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 現場日常安全巡檢與糾察，執行派駐工地之每日工安巡查，制止並糾正現場不安全行為與不安全環境，開立現場改善通知單。 2. 高風險作業許可管制，現場查核動火、高空、局限空間、吊掛、臨時用電等危險作業之安全防護措施是否落實，並執行作業許可簽核。 3. 承攬商日常管理與教育訓練，承攬商進場前危害告知、新人安全講習及現場 EHS 教育訓練。 4. 安衛表單管理與初階通報，維護現場工安環保日誌與檢查表單，發生工傷或虛驚事件時，第一時間進行現場保護、通報與初步調查記錄 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1.NPNT / NPI –新產品/新技術/TRA - 建立測試相關 設備/系統/新技 術及準則。 2. NPI –新產品 –完成測試程式開發及驗證 / 優化測試環境。 3.NPNT / NPI –新產品/新技術 ––測試方案的規劃與評估。 4.改善(ECM) – 量產技術 – 改善tooling/量產環境/解決bug

☆☆☆ 無半導體設備經驗也可以，歡迎理工人才加入半導體設備領域！☆☆☆ 我們正在尋找對半導體設備、電機電子及自動化技術有興趣的工程夥伴。 本職務主要負責半導體封裝測試設備IC分類機之技術服務，並擔任原廠與客戶之間的技術窗口。工作內容涵蓋設備安裝、移機、維護保養、故障分析（Troubleshooting）及客戶端技術支援，並有機會與原廠工程團隊共同處理設備問題。 無論你是希望進入半導體產業的理工相關科系畢業生，或已具備設備／客服工程經驗，希望進一步累積半導體設備實務能力，我們都歡迎你加入。 【工作內容】 1. 協助原廠處理客戶端技術問題，提供半導體封裝測試設備相關技術支援與諮詢。 2. 擔任原廠與客戶之間的技術溝通窗口，協助釐清設備問題並追蹤處理進度。 3. 執行設備安裝、移機、檢修、維護保養及售後服務。 4. 處理設備異常，進行問題分析及故障排除（Troubleshooting）。 5. 依客戶及專案需求，配合必要之加班、出差。 【我們希望你具備】 • 電機、電子、自動控制、機電整合等理工相關科系畢業尤佳。 • 對半導體設備及工程技術工作有興趣。 • 具設備維修、半導體設備或 Field Service相關經驗者尤佳。 • 無半導體設備經驗亦可，願意學習設備技術及故障分析者歡迎應徵。 • 具良好溝通及問題解決能力，能與客戶、原廠及內部團隊協調合作。 【薪資與發展】 ★ 月薪 NT$40,000～60,000 ★ 起薪依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照及專長等條件綜合核定。 ★ 專屬輔導員/HR服務窗口 ★ 公司設有工作考核及薪資調整機制。 ★ 具相關半導體設備／Field Service 經驗者，依專業能力核薪。 【獎金與工作補助】 ★ 年終及節慶獎金：依公司營運狀況發放。 ★ 加班費：依勞動基準法相關規定計算。 ★ 出差／差旅費用：依公司規定實支實付。 ★ 私車公用交通補助：依公司至目的地之往返里程計算。 【專業證照津貼】 鼓勵工程同仁持續提升專業技能，取得「冷凍空調技術士」證照者，每月另發給證照津貼： 丙級：每月 NT$1,000 乙級：每月 NT$2,000 甲級：每月 NT$3,000 各級證照津貼可累加計算，並於每月薪資「證照津貼」項目發放。

【本職缺接受科林研發官方網站投遞】 請至科林研發官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.lamresearch.com//job-invite/183934/ Technical 1 Provide quality on-site repair, maintenance service, and complete installation/relocation start-up services of Lam’s complex electro-mechanical and electronic systems at customer sites. 2 Perform analytical problem-solving, troubleshooting, conduct diagnostics, isolate issues to the component level, and take corrective actions or request assistance to minimize downtime, system interruptions, and equipment malfunctions. 3 Keep up to date on semiconductor capital equipment and Lam products through learning, training, and certification. 4 Maintain records and reports to coordinate activities between Lam and the customer. 5 Serve as a subject matter expert, representing Lam to our valued customers, delivering exceptional customer satisfaction. 6 Transparently discuss opportunities and challenges with customer to increase trust. 7 Update customer on status of Lam tools as needed. Leadership 1. May Provide on-site instruction to sub-contractors and customers Customer Relation 1. Professionally represent the company to the customer. Be committed to customer satisfaction and develop good customer relations by maintaining standards of conduct acceptable to both Lam and customers. 2. Shadow more experienced engineer at customer site