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工作項目： 1. 管理硬體工程團隊(高速介面系統TX/RX電路，分析通道效能/各接口協定，與SoC Platform 整體系統硬體等業務) 2. 提供銷售團隊和客戶技術協助，並提出技術指導和解決方案 3. 協同開發專案與研發新設計 應徵條件： 1. 碩士以上，電子、電機等相關科系 2. 具硬體系統設計和CAD領域10年以上經驗 3. 具有傳輸介面相關經驗（DDR, HDMI, DisplayPort, Emmc, I2S, UART, I2C, SPI, MIPI, Pcie, USB, ETN, Panel Interface） 4. 符合下列條件一至多項者尤佳： (1) 具 High Speed interface HDMI/DisplayPort/USB/DDR開發與認證經驗 (2) 具SW/FW Driver 、Digital IC Designer或Analog IC Designer 經驗 (3) 熟悉各種系統電路設計/分析工具（Orcad, Allegro, Altium, PADS, Eagle ..etc) (4) 不同 SoC Package 相關 E-Sim, Thermal 與 Substrate 開發經驗 (5) 具實務管理團隊經驗，且曾跨技術領域，解決複雜問題者

1. 伺服器硬體設計主管 (DM, Design manager)。 2. 負責客戶 RFP及硬體設計相關問題。 3. 為專案硬體技術溝通窗口，依所負責之功能或專案，進行產品系統硬體設計、系統開發、問題解決及追蹤進度。 4. 跨單位合作解決產品各階段如試產、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 5. 現有技術之成本最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析、評估與導入。 6. 可接觸全球頂級客戶與產品，了解資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。

工作項目 : 負責Audio產品的類比IPs研/開發，以及計畫整合的工作。 應徵條件 : 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 具3年以上類比相關基本IPs之設計經驗；此外，具產品整合經驗者尤佳。

應徵條件： 1. 碩/博士畢業，具通訊IC開發8年以上相關工作經驗、2年以上管理經驗。 2. 須熟悉下述任一專業領域 2.1 BB演算法設計、modem硬體實現。 2.2 MAC 架構設計、RTL電路設計。 2.3 Project專案整合及backend flow. 3. 熟悉 WiFi、bluetooth、Ethernet、4G/5G…任一協定。

工作項目： 1. Yield learning cycle reduction of advanced process nodes and special technology platforms. 2. Design support manual qualification. 3. Process qualification & Yield improvement. 4. Product qualification & margin optimization. 應徵條件： 1. 碩士畢業; 電子、電機、電子材料相關科系為主。 2. 具15年以上相關工作經驗。 3. 熟悉半導體元件物理 & 半導體製程。 4. 熟悉半導體量產相關技能、具先進製程經驗者尤佳。 5. 熟悉 IC產品特性(電性、物性、可靠度等)。 6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力。

工作項目： 1、ADC design 2、DAC, TX class AB output, line driver design 3、Automotive IP development 4、Automotive project leader

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

1.推廣產品(Digital multi-phase power solution)在Consumer/Computing/Industrial…電源相關的應用。 2.掌握客戶案子進度並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 3.其他主管交辦事項。

1.產品製造不良品分析&.DFM分析和改善 2.新產品導入及良率改善&Golden Sample 驗證 3.OBA退貨原因分析及改善 4.領導工程問題的解決 5.產品cost down與品質改善專案

工作項目： 1. Audio system‘s component selection ,simulation ,design, test , tuning, debug and production support for TWS earbud/hearing aid/wearable/IOT product. 2. AE部門人員管理、儀器設備採購、技術開發流程與文件建立。 3. 配合SW 開發Debug tool/program 及工廠量產程式開發/modify。 4. 協助前端行銷業務支援客戶技術與生產事宜。 應徵條件： 1. 學士以上;電機、電子相關科系畢業。 2. 具8年以上audio相關工作經驗。 3. 熟悉抗噪、通話耳機或助聽器產品與測試法規為佳。 4. 擅長Soundcheck，B&K，Audio Precision、AQUA相關電聲測試軟體與系統。 5. 主動積極能跨功能溝通合作解決問題並開發使用者體驗價值於產品中。