轉職熱搜工作

 學歷：國內外研究所通信、電機、電子、資工、自控、資訊等相關科系碩士畢業。  報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/hroms/prelogin.jsp，點選右上角「註冊」報名。  工作內容： 1. 1. 影像平台雲原生與微服務架構相關技術研發。 2. 影像應用系統網頁應用程式開發(網頁前端或後端程式開發)。  所需專長與工作經驗： 1. 資訊系統開發維運相關工作經驗1年以上尤佳。 2. 熟悉HTML5/CSS3，Java script、React、Angular、 .Net Core等技術及開發經驗。 3. 熟悉Kafka或MQTT及Redis設計開發經驗。 4. 熟悉Windows/Linux開發環境，並具資訊系統前/後端開發/測試能力。 5. 具備下列經驗或能力尤佳： (1) 具備Docker、Kubenetes、操作設定與微服務、Git版控、DevOps與CI/CD等開發經驗者。 (2) 熟悉 AWS、Azure、GCP等公雲使用與管理經驗。 (3) 具備MSSQL/PostgreSQL/MySQL等資料庫程式開發經驗。 (4) 熟悉 Web Service 、Open API 、API Gateway 介接技術。  報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/hroms/prelogin.jsp，點選右上角「註冊」報名。

1.產品元件使用評估 2.新產品硬體規格提供 3.新產品電子電路設計 4.電子系統與系統問題解決 5.生產製工具設計開發 6.Second Source承認 7.產品Trail Run 8.包括solution survey and study，零件尋找與使用評估，電路設計與layout，樣品驗證，debug 9.產品Trail Run，協助生產治工具開發，2nd source驗證與承認

√ 職務說明: 1. 車燈電子模組迴路設計 2. 電路PCB Layout 3. 車燈燈具之EMC對策與解析 4. 主管交辦事項處理 ※ 基本條件: 1.熟悉電力、電子EMC對策方法、Altium Designer電路軟體及MS_Office 2.無經驗者: (1).需熟悉基本電路、電磁學、三用電表、示波器操作、硬體測試等1~2項以上 (2).熟悉Altium Design 軟體操作尤佳 (3).個性、態度積極肯學習 ★ 加分項目: 1.具1~2年以上車用電子相關經驗尤佳 2.具研發設計經驗者，熟悉電子電路設計(DC-DC converter application)者尤佳

1.從事軟硬體的程式設計、修改、及維護 2.負責控制電路的規格設計、製造與測試 3.單晶片C語言,組合語言程式撰寫 4.其他韌体撰寫 5.有能力與興趣願接受培訓者

協助客戶排除硬體相關問題 幫助團隊電腦正常使用 協助客戶反映問題。 定時定期上班回報工作進度或提出疑問請主管協助處理。

帶領硬體研發團隊開發TPMS相關產品，發產新技術及完成硬體開發並導入量產，工作內容包含： 1.產品硬體需求釐清與規劃 2.創新與專利之研發 3.硬體研發設計審核與進度管控 4.關鍵零組件選用與工程變更審核 5.研發成本審核與目標達成管理 6.協助重大品質問題分析及產品導入量產 7.開發所需資源協調與管理 8.跨部門溝通協調與合作 9.各種產品或流程認證相關 10.需與國外客戶直接溝通 (技術相關之英文討論)

1. Code Review與文件撰寫。 2. 具備獨立debug/閱讀最新技術文件能力。 3. IoT 設備 軟/韌體分析、設計、程式撰寫及測試。 4. 具基本MCU硬體認識，韌體開發、軟硬體整合開發、測試。 5. 改善及優化現有韌體，建構未來的彈性與可擴充性，增加軟體品質。 6. 配合專案需求，對新產品及技術進行目標學習與發展。 7. 其他,主管交辦事項。

1. 輸入裝置相關產品EE設計/開發/測試/除錯review以及規劃整合 2. MCU、Wireless Chip、Touch Pad、各類Sensor、光效模組、Power structure設計經驗尤佳 3. 規畫Prototype製作、控制Project開發量產過程、提出新產品設計概念提案 4. 跨單位資源協調 5. Review產線規劃、join良率提升改善 6. 技術推廣、客戶溝通直接窗口 7. 直接面對英語系客戶

協助客戶排除硬體相關問題 幫助團隊電腦正常使用 協助客戶反映問題。 定時定期上班回報工作進度或提出疑問請主管協助處理。

1.協助硬體系統研發及設計。 2.協助電路板佈局規劃 。 3.電路板測試及除錯。 4.電子儀表工具使用 。 5.協助進行專案作業。 6.主管交辦工作。 **無硬體研發經驗可，具備硬體維修經驗者尤佳**