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1.根據建築部主管或設計師之設計圖繪製施工藍圖，包含建築物內外裝修及細部構造之施工圖、建築物結構體之施工圖及水電配置圖審核 2.工程現場動線規劃 3.在主管指示下進行工程監督，指導施工進行 4.建築設計施工圖繪製 5.水電及其他工程之工作圖繪製 6.操作電腦輔助設備繪製技術說明圖

職責要求 量產測試策略與規格制定 • 建立並維運 EML / EEL 雷射量產測試流程與規格（含 bar level 與 die level） • 定義產品量測條件（bias、溫度、功率、耦合方式、測試順序）與允收判定 • 建立量產測試資料規範（traceability、sampling plan、SPC/CPK）與異常處理機制 Bar Tester 量產測試系統與導入 • 主導 bar tester 之量產導入、機台規格評估、UPH 提升與測試時間最佳化 • 確保 bar-level 測試可支援高產能需求，並兼顧測試一致性與可靠性 • 規劃與改善 probe / chuck / thermal control / alignment 等關鍵測試模組 電學與光學量測（核心必備） • 熟悉基本電學量測並可判讀結果： 測試程式與自動化能力 • 具備 C 語言能力，可用於測試控制、資料處理、演算法或儀器通訊整合 • 熟悉 LabVIEW，可支援自動化測試系統開發、維護與debug • 熟悉測試儀器控制與資料整合（例如 SMU、OSA、power meter、thermal controller 等） 良率 / 成本 / 產能改善（Yield & Cost & UPH） • 透過測試資料分析推動良率改善與成本下降（降低 retest、減少 false reject/escape） • 建立量產測試的 DOE、GR&R、MSA 與校驗制度 • 推動 station balance、瓶頸改善與 24hr line stability（含夜班品質一致性） 量產工廠與團隊管理 • 管理測試工程與產線團隊，建立 24 小時運作所需的班別制度與管理流程 • 與製程、設備、品質、製造、NPI、客戶工程團隊合作，快速收斂問題 • 定期對內部與客戶提供量產狀態報告（yield、capacity、quality metrics） 任職資格 • 5 年以上光電半導體或光通訊產業經驗，具 雷射元件量產測試經驗者優先 • 熟悉 InP-based EML / EEL 或高速光通訊雷射相關產品 • 具備 bar level / wafer level / die level 測試觀念與實務經驗 • 具備基本電學與光學測試能力，必須能執行並判讀：IV Curve（I-V）、Near field / Far field、Optical Spectrum Analyzer / Optical Spectrum Meter • 具備測試自動化與程式能力：C 語言（必要）、LabVIEW（必要） • 具跨部門溝通能力，可帶領團隊解決量產問題並推動改善 • 能以英文進行基本技術溝通、測試報告與客戶對談

職責要求 可靠度策略與制度建立 • 建立並維運InP DFB laser foundry 之整體可靠度策略與測試規範 • 定義不同製程平台（process platforms / PDKs）的可靠度驗證架構 • 規劃新製程、新結構導入（NPI）時的可靠度風險評估與驗證流程 Telcordia 與客戶Qualification • 主導Telcordia GR-468 相關測試（HTOL、TC、THB、Burn-in…）之導入、執行與判讀 • 支援客戶product qualification / customer audit / reliability review • 在foundry 模式下，協助客戶理解製程window 與可靠度trade-off Burn-in 與測試系統 • 規劃與審核burn-in boards 與test fixture design • 確保測試架構可支援多客戶、多design rule 與長時間測試需求 • 持續改善burn-in coverage、stress efficiency 與測試一致性 可靠度數據與模型 • 建立可靠度資料分析與回饋機制 • 包含FIT、MTTF、Weibull / Arrhenius models、acceleration factors • 透過可靠度數據回饋製程窗口、設計guideline 與量產條件 • 與製程整合團隊合作，將reliability learning 納入PDK 更新 Failure Analysis 與製程改善 • 主導DFB laser failure modes 之歸納與管理 • 如facet degradation、COD、metal diffusion、ESD、packaging-induced stress 等 • 與製程、封裝、材料與FA 團隊合作，完成root cause analysis 與corrective actions • 建立foundry 環境下的systematic failure learning loop 團隊與跨部門管理 • 建立並帶領可靠度工程團隊（Reliability / Burn-in / Data Analysis） • 與Process Integration、Device、Packaging、Quality、Customer Engineering 等部門密切合作 • 作為可靠度議題的最終技術決策與對外窗口 任職資格 • 至少5年以上光電半導體或光通訊產業經驗 • 具InP-based DFB laser / EEL / Foundry 經驗者尤佳 • 具備可靠度主管或技術負責人角色經驗 • 熟悉burn-in boards 與fixture design • 深入理解Telcordia GR-468 • 包含HTOL、TC、THB、Damp Heat、High Temp Storage 等 • 熟悉可靠度統計與壽命分析 • FIT、MTTF、Weibull、Arrhenius、Acceleration Model • 熟悉DFB laser failure mechanisms 與FA 流程 • 具備跨部門溝通與客戶技術對談能力 • 能以英文進行技術簡報、報告與客戶溝通 加分條件（Preferred Qualifications） • 具foundry / platform-based 產品開發與量產經驗 • 了解PDK、design rules、process window 與可靠度之關聯 • 熟悉AI Data Center / 400G / 800G / 1.6T 光通訊應用 • 曾主導Tier-1 客戶qualification 或audit • 具建立內部可靠度規範與訓練制度經驗

職責要求 1. 進出貨與庫存管理 : A.流程控管:規劃並執行貨物進場、驗收、入庫、揀貨、包裝及出貨 B.庫存準確性:定期執行盤點作業，分析盤損原因 C.空間優化:負責倉庫儲位規劃與空間配置，提高空間利用率並考量作業動線效率。 2. 物流與運輸協調 : 配送管理,評估不同材積大小貨物配送方式並優化物流運輸成本，提升整體物流效益。 3. 系統管理與人員配置: WMS 操作,熟練操作倉儲管理系統（WMS）及 ERP 進銷存系統，並依照進/出貨量判斷安排執行人員 任職資格 1.專上,需有3年以上管理經驗 2.具良好溝通能力

1.領檯帶位,上菜分食..等現場及包廂餐飲服務。 2.用餐完桌面收拾與餐盤清理。 3.後場跑菜,認識菜色,擦拭餐具及歸位。 4.主管交辦事宜。

1.接待入口處賓客 2.接聽電話及餐廳訂位作業 3.餐廳結帳作業(熟悉POS系統者尤佳) 4.顧客聯繫及回覆Email 5.行政相關作業處理 6.主管交辦事宜 ●除每月薪資之外, 每天再加發兩頭班津貼100元。

1.訂位/帶位,上菜分食服務...等。 2.管理現場及包廂餐飲服務。 3.出納結帳/酒水銷售餐飲服務。 4.訓練與指導服務員餐飲知識及服務技巧。 5.餐廳管理器材維護及盤點作業。 6.需懂日文。 7.主管交辦事宜。

1.餐廳帶位,上菜分食服務,菜口作業執行。 2.包廂VIP服務。 3.出納結帳/會員點數登錄/營業報表統計。 3.飲務、布巾、盤點管理。 3.主管交辦事宜。

1.準備於營業時間內的所需食材。 2.掌控菜餚的出菜品質與順序。 3.所負責類別的食品均符合衛生管理的規定。 4.主管交辦事項。

1.準備於營業時間內的所需食材。 2.掌控菜餚的出菜品質與順序。 3.所負責類別的食品均符合衛生管理的規定。 4.主管交辦事項