轉職熱搜工作

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1. 固定資產規劃與生命週期管理：主導新廠區固定資產（辦公設備、廠區設施等）之引進、盤點、標籤化、報廢流程制定，並進行資產價值與預算控管優化。 2. 行政支援與跨部門資源整合：建立新廠區的行政庶務標準流程（SOP），統籌跨部門（如產線、研發、廠務）的大型後勤支援需求。 3. 總務大型專案推動：主導廠區大型合約議價、年度重要活動後勤統籌，以及配合主管進行行政策略規劃。

1. 生產排班 2. 操作員工管理和規範工作 3. 生產計劃目標達成 4. 生產過程管理及質量管控 5.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制，依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別，須配合輪班(約2個月~3個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30 津貼如下: 績效獎金:0~2000元/月 全勤獎金:0~1500元/月 輪班津貼: 中班:200元/天 晚班:450元/天

一、策略規劃與流程標準化 •制定並推動全球園區Non-BOM採購策略與成本優化目標（含 VA (Value Analysis) /VE (Value Engineering) 推進）。 •建立品類採購模型（分類如工程、資訊、維保、能源、服務、租賃、行政等）與 採購SOP。 •整合區域需求，導入集中/分散混合採購策略。 •主導全球園區Non-BOM選品平臺規劃與建置，制定標準化流程（供應商入駐、商品上架、需求提交、智能比價等），並建立數據分析機制以優化品類策略。 二、供應商管理與風險控管 •發展全球供應商網絡，執行績效管理與合約談判。 •推行供應商準入審核、ESG與風險評估制度（供應商財務、環安法規、地緣風險等）。 •主導供應合約（Master Agreements）制定及標準化。 三、跨部門整合與價值提升 •協同工程、總務、IT、ESG、人資、法務等部門，導入服務型採購方案。 •結合預算/項目管理與系統採購平台，提升採購可視性與決策即時性。 •對接集團級資本支出與運營支出需求（CapEx + OpEx）, 確保採購成本符合要求。 四、組織發展與團隊管理 •領導中央園區全球NON-BOM採購團隊（包含中央及各區域製造中心），推動制度落地。 •建立人才培育體系，提升分類採購與談判專業力。 •推動 Non-BOM 採購部門 KPI 管理與效益追蹤報表機制。 •確保全球採購團隊符合各地法律、國際貿易規範、公司內控制度及採購內規，合法合規運作。

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

1. 執行工程採購系統規範與規章落實 2. 執行工程採購一線審查 3. 執行各地工程進度追蹤、工程風險控制與工程爭議協調等要項跟蹤及報告 4. 執行工程預算編制與造價平台資訊更新 5. 配合工程採購處專案作業文件和數據資料建檔、梳理、分析報告等工作

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

1. 接收訂單與生產需求，於ERP系統建立製令並進行產能評估。 2. 透過ERP系統制定月/週/日生產計畫與排程。 3. 協調物料需求與庫存狀況，確保生產順暢。 4. 每日追蹤各製程生產進度並更新ERP系統。 5. 彙整每日生產報表（產量、良率、不良、停機）。 6. 管控產能負荷與設備利用率。 7. 處理急單、插單與生產異常調整。 8. 整理生產數據與ERP報表，提供管理決策依據。 9. 其他主管交辦事項。