轉職熱搜工作

職責要求 1. 配合業務進行客戶端驗證及trouble shooting。 2. 新產品驗證評估。 3. 測試方法建立、修正及測試計劃管理。 4. 行銷業務支援並配合需求不定期出差。 5. 其他主管交辦事務。 任職資格 1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗

職責要求 1. Small cell/ O-RAN SW architecture design. 2. Experience on massive MIMO, beamforming design. 3. Protocol design and review. 任職資格 1. 碩士畢業，工作經驗至少10年以上 2. 主管職務須具備10年以上相關開發領導經驗 3. 具有與國外電信商合作之工作經驗者

職責要求 1. 通訊、筆電之散熱風扇/系統電子電路設計； 2. 電路板鋪局軟體繪圖和分析 (Altium Designer)； 3. 協助客訴問题處理與追踪、工程樣品製作與工程/設計變更評估； 4. 執行產品設計input/output審查； 5. 產品BOM 手稿提供與確認的執行； 6. 執行零件材料選用及供應商導入； 7. 提出完善的生產測試文件； 8. 執行專案進度管理。 任職資格 1. 具風扇/幫浦硬體設計相關經驗尤佳。

職責要求 1. 單晶片寫作及週邊電子電路設計、應用 2. 直流無刷馬達控制開發 3. 介面軟硬體技術及協定(I2C/ RS485 / RS22 / LIN / CAN/ Redfish/ Modbus) 4. 相關產品規格文件編寫 任職資格 1. 產品測試驗證，需具備直流無刷馬達控制相關經驗2年以上

職責要求 1.需出差視察店鋪人員情況 2.提出改善建議並規劃人員教育訓練(主管職以上) 3.評價等制度修訂及優化 4.與日籍主管匯報店鋪情況 任職資格 1.具8年以上教育訓練工作經驗 2.日文精通 3.擅溝通處事圓融 4.具備課程籌劃能力 5.具備講師能力並培訓未來講師