轉職熱搜工作

1. 主導SMT NPI 產品導入 2. 客戶DFM對應窗口 3. 新產品設計評審與DOE跟進 4. 試產生產進度掌控跟進(MIL issue tracking, daily build meeting) 5. 跨部門協同

1. Test&Assy生產現場管理及異常處理 2. Test&Assy段試產生產進度掌控及UF膠水切換管控 3. 基層幹部及關鍵崗位人才培養 4. 效率及良率提升等專案項目跟進 5. 跨部門溝通

1.負責測試段製程生產管理、人員管理、訓練與考核 2.測試生產任務達成 3.負責測試不良品及測試DOE對接 4.NPI任務執行及問題總結反饋與追蹤改善 5.安全生產

1. 貼片機程序基礎資料收集及整理（Gerber/BOM/Matrix等） 2. 貼片機零件資料庫建立 3. 貼片機程序製作和優化 4. 貼片機上料表製作和SFC系統導入 5. 貼片機程序變更和備份 6. 貼片機程序正確性確認和檢查 7. 貼片機程序參數優化

1.帶領工程團隊，制定並執行SMT製程標準與工藝改進； 2.負責新產品導入（NPI），樣品製作與試產； 3.維護SMT設備正常運作，解決產線技術與品質異常； 4.優化生產流程，降低生產成本並提高良率； 5.培訓工程人員，提升團隊整體技術水準。

1.負責 PCBA 生產製程優化，降低不良率，提高直通率（FPY）。 2.負責系統組裝製程優化，提升組裝效率，減少返修。 3.主導新產品導入（NPI），優化 DFM、DFA，制定標準作業程序（SOP、WI、FMEA）。 4.鋼板&治具設計，驗收等管理 5.處理生產異常，分析資料並提出改善方案（8D、PDCA）。 6.推動自動化生產，提高 SMT、PTH，系統組裝自動化程度。 7.負責製程教育訓練，提升第一線技術員和作業員的技能水準。 8.監控關鍵製程指標（KPI），如 OEE、FPY、UPH、PPM，並持續優化。 9.組織跨部門改善專案，提升生產效率，降低成本。

[1]設計與製作生產用測試治具及規劃撰寫生產測試步驟流程. [2]監督外包加工廠與內部測試員. [3]分析生產問題與改善外包SMT製程良率, 會撰寫8D report. [4]會維修產品與問題分析問題. [5]客戶驗廠事項. [6]其他生產工程相關事宜與主管交辦事項

一、工作內容： 1. 完整培訓計畫：透過一對一教學，深入了解公司核心部門。 ＜PCBA製造＞: SMT、PCBA(組裝、測試、包裝)生產管理、管控產線生產排程,交期及產量。 ＜系統組裝製造＞: 伺服器整機組裝與測試生產管理、管控產線生產排程,交期及產量。 ＜系統組裝工程＞: 伺服器整機組裝流程管控(PE)製程與系統維護(TE) ＜製造工程＞：學習設備維護、改善與自動化技術。 ＜產品修護＞：電子組件進行檢測、維修與品質確認，確保產品符合標準。 ＜製造物流＞：熟悉物料管理、庫存控管及物流流程。 2. 團隊管理能力養成：學習人員管理、排程規劃及績效追蹤，為未來擔任主管職做好準備。 3. 數據分析與報表製作：運用數據分析，協助決策並提出改善方案。 4. 跨部門溝通協調：與各單位合作，確保專案順利執行。 二、我們希望你具備： 1. 大學以上學歷，科系不限，歡迎應屆畢業生。 2. 具備積極學習態度，願意接受挑戰。 3. 良好溝通能力與團隊合作精神。 三、加分條件： 1. 具備電子電路知識及產品維修相關經驗。 2. 專案管理或實習經驗。 3. 英文或其他語言能力佳。 四、發展方向： 任用前將依專長與個人意願，安排至以下管理職或專業職務，儲備成為公司核心幹部。 1. 領班: 著重執行層面，確保生產順利進行。 2. 組長：著重管理層面，需具備更強的溝通與領導能力。 3. 維修工程師：負責產品維修與不良品修復 4. 倉儲管理師：負責物料管理與庫存精準度。 5. 高級技術員：專精於生產技術及作業。 6. 專業工程師：專注設備維護與技術改善。

[1]設計與製作生產用測試治具及規劃撰寫生產測試步驟流程. [2]監督外包加工廠與內部測試員. [3]分析生產問題與改善外包SMT製程良率, 會撰寫8D report. [4]會維修產品與問題分析問題. [5]客戶驗廠事項. [6]其他生產工程相關事宜與主管交辦事項