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職責要求 1.設備控制軟體開發：運用 C++ / C# / C 進行自動化設備架構規劃與模組化開發，控管開發時程與程式碼品質。 2.視覺影像演算法開發：使用 Halcon / OpenCV / e-Vision 等 Library 開發視覺影像軟體，執行光學模組校正與機台導入。 3.工業通訊與上位系統介接：撰寫通訊介面程式，負責設備與上位系統（MES、SECS/GEM）之資料傳輸與通訊協定整合。 4.系統測試與現場 Debug：執行整合測試與效能優化；配合專案至客戶端進行設備導入、調機驗證與軟體異常排除（需配合出差）。 5.版控與工程流程現代化：使用 Git 進行版本控管與 Code Review，撰寫 SRS/SDD 技術文件，並導入 CI/CD 自動化建置流程與測試工具。 任職資格 1.資訊工程、電腦科學、電機工程相關科系 2.具備軟體開發 2 年以上經驗，有自動化設備控制軟體或機器視覺軟體開發經驗 2 年以上者尤佳。 3.精通 C++/C#/C 程式語言與 Visual Studio 開發環境，熟悉 Windows 程式設計。 4.熟練運用 Git 進行版本控制，包含分支管理、程式碼審查與版本發行。熟悉影像處理演算法或Halcon、OpenCV、e-Vision 等機器視覺函式庫者佳。具備撰寫軟體規格書（SRS/SDD）等開發文件之能力。 5.邏輯清晰，具備獨立解決問題之能力，能配合現場測試與調整。 6.具備普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求），具備英文技術文件閱讀能力。

1. 負責筆電產品之軟體品質驗證與測試規劃，包含 BIOS、EC、OS（Windows / Linux）、Driver、Utility、預載應用程式等項目。 2. 依據產品規格書與設計文件，撰寫測試計畫（Test Plan）、測試案例（Test Case）、測試報告（Test Report），並確保測試覆蓋率與品質。 3. 針對筆電相關功能進行詳盡測試與問題分析，例如： 3-1 開機 / 關機、睡眠 / 喚醒、重開機等電源行為 3-2 電池續航與充放電行為、充電模式設定 3-3 熱機 / 散熱策略、風扇轉速控制與溫度保護機制 3-4 顯示與輸出（內建螢幕、外接螢幕、亮度調整、切換顯示模式） 3-5 無線網路（Wi-Fi / BT）、攝影機、音效、觸控板、指紋辨識等周邊裝置 3-6 I/O Ports（USB / Type-C / HDMI / DP / RJ45 等）功能與相容性 4. 能以英文撰寫測試文件、缺陷報告（Bug Report）、風險評估報告，並以英文與海外客戶或團隊進行溝通（會議 / Mail）。 5. 對測試過程中發現的問題進行根因分析（Root Cause Analysis，與 RD 合作）、提出改善建議，持續優化測試流程與品質標準。 6. 規劃並執行自動化測試者尤佳（如：使用 Python / Shell Script / PowerShell 等撰寫簡易測試工具或自動化腳本）。 7. 協助新機種導入與量產前的整機驗證，包含回歸測試、相容性測試、壓力測試與長時間穩定度測試。 8. 針對客訴或市場反饋問題，進行問題重現、測試驗證與改善追蹤。

【PC-Based/自動化軟體工程師】 1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼 【PLC自動控制工程師】 1.精密機械機電整合、程式規劃、编程、測試、安裝任務。 2.機台可程式控制器(PLC)、人機介面程式書寫。 3.軸控、通訊、系统應用整合控制。 4.完整的技能教育培訓計畫，等您來共創成長、共享成功。 5.遠距離提供租房津貼。 6.配合加班作業及國外出差，加班費另計 【機械設計工程師】 1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

【PC-Based/自動化軟體工程師】 1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼 【PLC自動控制工程師】 1.精密機械機電整合、程式規劃、编程、測試、安裝任務。 2.機台可程式控制器(PLC)、人機介面程式書寫。 3.軸控、通訊、系统應用整合控制。 4.完整的技能教育培訓計畫，等您來共創成長、共享成功。 5.遠距離提供租房津貼。 6.配合加班作業及國外出差，加班費另計 【機械設計工程師】 1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

職責要求 1.設備安裝管理 - 主導設備於客戶端的安裝、調機（installation & bring-up）與驗收（acceptance）全流程進度與品質管控 - 建立標準化安裝流程與檢核機制，確保交付時程與品質雙達標 2.售後服務與客戶關係 - 擔任客戶現場問題的第一責任人，主導故障排除、客訴處理與重大事件升級（escalation）管理 - 出席客戶定期會議，即時掌握並回應客戶技術疑慮，建立長期信任關係 - 作為客戶端與公司內部（研發、品保、生產）的橋樑，確保問題被有效解決並追蹤結案 3.品質改善 - 將現場客訴與設備異常根因回饋研發與品保部門，推動變更管理（ECN）流程優化，降低重複性品質問題 - 建立設備現場運行數據與異常趨勢分析機制 4.團隊領導 - 招募、訓練並帶領設備安裝與現場服務工程師團隊 - 建立人力備援與排班機制，確保客戶現場服務不因單一人力異動而中斷 - 培養團隊技術能力與客戶溝通素養 5.跨部門協作 - 與業務、研發、生產部門緊密協調，確保銷售承諾與現場交付能力一致 - 定期向管理階層回報服務績效與客戶滿意度指標 任職資格 - 10 年以上半導體設備安裝／現場服務／客戶技術支援相關經驗，具自動化設備背景者優先（如晶圓搬運系統 AMHS、Stocker、自動倉儲設備或同等精密設備） - 電機、機械、自動控制或相關工程科系背景，具備軟硬體整合問題判斷能力 - 具備在快速成長、高壓環境中獨立承擔責任並穩定交付成果的實務經驗 - 曾主導或參與重大客訴事件處理、成功重建客戶信心者尤佳 - 具跨部門溝通協調與影響力，能在非正式權責下推動團隊對齊 - 中英文溝通流利，能與國際或大型半導體客戶多層級人員順暢溝通 - 具封裝測試自動化、半導體製程設備或相關生態圈經驗者優先考慮 - 需配合國內出差至客戶現場（台灣各地半導體園區為主）

1. 生產設備維修與異常排除 負責熱壓機、真空壓合機、車縫機、五軸加工機、研磨機、電控測試設備及相關生產設備之維護與異常處理。 執行機械、電氣、氣壓、液壓及基本控制系統之故障診斷與維修。 發生設備異常時進行故障判斷與緊急處置，協助生產快速恢復正常運作，降低非計畫停機時間。 建立設備異常、維修、零件更換及停機時間紀錄。 針對重大或重複性故障，運用5 Why、Fishbone等方法進行RCA（Root Cause Analysis，根本原因分析），提出改善及預防再發措施。 ________________________________________ 2. TPM／PM預防保養與設備點檢 規劃及執行設備年度、月度預防保養計畫（PM Plan）。 建立設備日／週／月／季／年度保養基準及設備點檢標準。 執行設備專業保養，並協助建立操作人員自主保養與日常點檢制度。 管理設備保養耗材、易損件及關鍵備品。 分析PM達成率、設備故障趨勢及保養成效，持續優化保養週期與保養內容。 參與TPM（Total Productive Maintenance，全員生產保養）制度推動。 ________________________________________ 3. 設備績效與可靠度管理 建立及分析設備績效指標，包括： OEE（設備綜合效率）、設備稼動率、Downtime（停機時間）、MTBF（平均故障間隔時間）、MTTR（平均修復時間）、設備故障率及重複故障率。 分析設備Top Loss及主要停機原因。 依設備數據辨識改善機會，提出改善優先順序及行動方案。 定期提出設備績效與設備風險分析，協助製造主管掌握設備運行狀況。 原職位說明書即將OEE、MTBF及MTTR列為設備工程師的重要設備能力分析工作。 ________________________________________ 4. 設備改善與能力提升 分析設備Cycle Time、設備動作、稼動率及設備能力損失。 提出設備機構、電控、治具及設備功能改善方案。 改善設備穩定性、可靠度、精度與生產能力。 降低設備故障率、重複故障及非計畫停機時間。 配合製程工程師進行製程能力改善。 配合IE工程師進行Cycle Time、產能及生產效率改善。 配合自動化工程師進行既有設備自動化升級。 設備改善完成後，進行Before／After效果驗證，確認改善效益。 ________________________________________ 5. 新設備導入、安裝與驗收 參與新設備需求評估及設備技術規格制定。 參與設備供應商技術評估與技術澄清。 配合採購進行設備詢價、技術確認及設備採購。 參與FAT（Factory Acceptance Test，出廠驗收）。 負責／協助新設備進廠、安裝、試車及異常處理。 執行SAT（Site Acceptance Test，現場驗收）及設備驗收。 建立設備操作、點檢、保養與維修文件。 建立設備履歷、設備台帳、關鍵備品及易損件清單。 依設備能力、故障率、維修成本及風險提出設備改造或汰換建議。 ________________________________________ 6. 設備安全管理 定期檢查設備護罩、急停、接地、Interlock等安全裝置。 執行設備安全風險辨識及改善。 追蹤設備安全缺失至完成結案。 新設備導入或重大設備改造後，確認設備安全條件符合要求。 配合職安衛、ISO及公司相關管理制度執行設備安全檢查與稽核。 ________________________________________ 7. 治具與設備備品管理 建立及維護治具台帳。 管理治具使用、保養、維修、壽命及異常紀錄。 配合製程工程師進行治具功能與製程改善。 配合加工單位進行治具製作、修改與修復。 管理設備關鍵備品、易損件及安全庫存。 原職掌已將治具壽命、維修、保養及配合製程工程師進行治具改善納入設備工程師職責。 ________________________________________ 8. 設備文件與知識管理 建立並維護設備履歷及設備台帳。 管理設備圖面、電路圖、氣路圖、機構圖及設備技術手冊。 維護設備SOP、點檢標準、PM標準及維修標準。 建立設備維修、故障、RCA及改善案例資料。 建立設備維修Know-how及設備技術知識庫，降低設備技術過度集中於單一人員的風險。 ________________________________________ 9. 跨部門改善與協作 與製造單位共同處理設備異常及生產問題。 與製程工程師合作改善製程與設備能力問題。 與IE工程師合作改善設備Cycle Time、產能及生產效率。 與自動化工程師合作進行設備自動化、PLC／HMI及重大控制系統改善。 與品管單位共同分析設備因素造成之品質異常。 與資材／採購單位協調設備零件、備品及外部維修需求。

1.機台連線自動化(EAP)程式協助上線，無經驗可。 2.收集設備生產過程之機台資料，程式協助上線。 3.確認自動化設備作業流程，協助確認半導體SECS/GEM規格文件。 4.協助機台防呆卡控的邏輯，收集整理文件。 5.具AMHS自動化系統/建廠經驗。 ※初期於新屋廠區進行培訓，後續轉往幼獅廠區作業

1. 自動化設備導入、維護、故障、卡板、異常分析及改善。 2. PLC程式修改、設備控制及系統優化。 3. 預防性保養及巡檢機制的study與執行管理。 4. 設備改善專案之研擬與執行及人員管理。 5. 具PLC專案經驗。 ※常日班職缺，無需輪班，但須配合假日值班。 【求職Q&A】您的疑慮，景碩先來幫您回答 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定),讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住! *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:工作時間? A2:常日班8:30-17:30，彈性工時8小時(例如:上班9:30，下班18:30)，讓您可以避開上班尖峰時間，依個人所需自由安排上下班時間。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!