轉職熱搜工作

1.負責AMR、AGV、複合型機器人後端服務架構與系統介面。 2.整合倉儲系統（如 RCS、WCS、MCS），進行模組功能設計與維護。 3.設計並開發與機器人電控系統對接之介面協定。 4.撰寫調度系統相關技術文件，執行測試與驗證作業。

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

1.規劃與設計液冷冷板、CDU、測試架等結構治具，並負責組裝規劃 2.開發冷板與 QD 接頭之壓測、漏測、流阻等性能測試治具 3.協助測試平台整合與液冷管路配管設計 4.設計 PCBA 及成品組裝、測試與包裝相關治具 5.配合研發與生產需求，進行治具修改並導入量產 6.整合液冷系統、測試儀器、感測器與自動化控制介面 7.執行現場試裝與驗證，並撰寫治具改善與測試報告

1. 規劃、開發及維護自動化測試框架，支援功能、API、CLI、系統整合、效能及回歸測試。 2. 開發共用測試工具平台，涵蓋設備控制、環境設定、測試資料、日誌收集、生成報告與判讀，並整合內外部測試工具。 3. 設計 CI/CD 自動化測試流程與品質關卡，包括觸發條件、排程、平行作業、重試及結果通知。 4. 持續改善測試框架穩定性、執行效率、可維護性與環境可移植性，落實版本控制、程式碼審查、單元測試及文件管理。 5. 分析自動化測試結果，判別產品缺陷、環境異常與測試程式問題，串接缺陷管理系統完成建檔、追蹤及回歸結果更新。

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 測試驗證、系統可靠度及交付品質之需求，建立 Commissioning 策略、驗證範圍及管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與 Commissioning 相關技術規範書、測試驗證需求及招標文件編製，協助評估承包商之測試驗證能力、專案經驗及資源規劃，確保符合專案需求及交付目標。 3. 設計協調與介面管理 參與電力、空調、消防、BMS、安防及其他系統之介面協調，追蹤測試需求、測試條件及系統整備事項，確保各項測試活動可依計畫執行。 4. 施工階段技術管理 追蹤 Commissioning 計畫執行進度、重大技術議題及系統整備狀況，協調 EPC、RD Team 及相關單位提出改善方案，降低測試驗證及交付階段風險。 5. 測試驗證與交付參與 參與 FAT、SAT、Commissioning 及驗收作業，追蹤測試結果、缺失改善及文件交付進度，確認系統符合設計目標、客戶需求及專案交付要求。

1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 2.具備設備翻新改造團隊（50人-100人）的管理能力 3.設備管理作業規範制定及維護 4.生產設備安全管理 5.生產設備故障維修及年度保養，確保設備正常運行 6.生產設備維修備品管理 7.生產設備移位安裝調試 8.生產設備精度檢測及校正 9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

1. 主導機器人關節之系統架構設計，定義核心零組件（馬達、驅動器、編碼器）之 規格與選型標準。 2. 評估與選外部供應商產品，進行技術可行性分析、對接與性能測試驗證。 3. 負責採購組件與自研模組之通訊介面整合、控制演算法調校與系統測試。 4. 從0到1建立關節模組進貨檢驗規範(IQC)、測試SOP與產品規格書(PRD)。 5. 協助採購與供應鏈團隊進行外部廠商技術評估與產品優化溝通。

負責 Omniverse Digital Twin and AI Factory 職務 1. 售前技術支持與方案規劃： 配合全球專案需求前往海外廠區（如美、墨、越）進行現場勘查。將客戶需求轉化為具體的產品與技術解決方案，負責技術方案簡報，協助業務團隊順利取得訂單。 2. 跨國矩陣與專案管理 (Program Management)： 專案進入導入階段後，負責總體排程管控、資源調度與客戶端報告。統籌並協調派駐現場的工程與後勤團隊，確保跨部門協作順暢，達成專案交付指標。 3. 跨國溝通與客戶關係管理： 負責接待重要客戶，並與當地工程團隊、外籍管理層進行高效率的雙向溝通。協調現場執行團隊、總部研發資源與在地客戶需求，消除跨國與跨文化溝通障礙。 4. 問題解決與風險控管： 具備敏銳的風險意識，無論是技術釋疑或落地過程中的突發狀況，都能迅速釐清問題根因、分配矩陣資源並制定有效的對策。 職務需求 1. 理工相關科系學、碩士畢業，電機/電子/資訊工程尤佳。 2. 具備工業製造背景，熟悉 EMS 電子組裝業。對 SMT 表面黏著技術、系統後段組裝測試，以及工廠自動化流程有深刻理解。 3. 語言能力：需具備全英文的商務與技術溝通能力，能流暢且專業地與各國籍高階主管及工程師進行產品架構解釋、進度報告與談判溝通。 4. 專案管理能力： 具備 Program Manager (PgM) 或跨部門專案管理經驗，熟悉專案生命週期，具備溝通協調與事務推進能力。 5. 個人特質：具備高度的抗壓性、適應力與目標導向思維。能適應不同國家（美、墨、越）的文化與商業節奏，勇於面對挑戰。 (加分項) 熟悉 Nvidia Omniverse、AI Factory 解決方案、工業數位孿生 (Digital Twin)、產線佈局規劃或自動化控制系統，能快速掌握軟硬體整合的產品功能，並將其轉化為客戶的商業價值。