韌體工程師|1111轉職專區
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您正在找韌體工程師的工作,共計7041筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 通訊系統工程師(約聘)

    月薪 29500~50000元 新竹市東區 3~4年工作經驗
    開發模擬以及PoC測試平台, 工作包括 - 實作分散式運算架構 - 利用Kubernetes container 管理架構 - 實作概念性驗證
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  • 系統效能分析工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗
    1. 系統分析: 評估及分析系統效能/功耗及應用程式行為分析拆解 2. 工具開發: 開發特有的工具加速系統分析及性能決策(自動化/抽取性能指標) 3. 效能優化: 跨團隊合作優化系統效能/功耗或改善應用行為
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  • 測試配件採購工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗
    1. Develop and implement EVB procurement and business strategies. 2. Coordinate with R&D/Engineering to confirm EVB specs, quantities, uses, budget, and delivery schedule. 3. Source suitable EVB suppliers and manage second source options. 4. Issue RFQs, compare quotations, and assist supplier selection. 5. Support technical reviews and sample testing. 6. Confirm procurement terms, place orders, and track delivery. 7. Manage goods receipt, handle issues, and provide after-sales support. 8. Establish and monitor key KPIs, resolve issues promptly, and implement process controls. 9. Maintain supplier evaluation and procurement procedures; conduct audits and acceptances. 1. 制定並執行EVB採購及營運策略。 2. 與研發/工程部門協調,確認EVB規格、數量、用途、預算及交期。 3. 探尋合適的EVB供應商,並管理第二來源選項。 4. 發送詢價單,比較報價,協助供應商選擇。 5. 支援技術審查及樣品測試。 6. 確認採購條件,下單並追蹤交貨進度。 7. 管理收貨驗收、處理異常問題,並提供售後服務。 8. 建立及監控關鍵KPI,及時解決問題,並實施流程管控。 9. 維護供應商評估及採購流程,執行稽核與驗收流程。
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  • <Data center>系統與量產資深工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗
    •重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合,並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發,確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決,並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作,確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程,以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證,確保產品符合相關標準和規範
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  • IOT硬體系統應用工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 8~9年工作經驗
    1. 規劃/設計開發板 (EVK)的規格, 電路, 以及PCB layout 2. 電源架構設計,包含制定規格和電路設計/驗證 3. 調研客戶產品需求以及競爭力分析 4. 全球客戶專案管理以及技術支持
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  • CPU電路電性管理工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗
    1. 參與CPU IP電路設計弱點之檢視與審查。 2. 開發 CPU IP 電路穩定度之測試項目,以排查/篩選出電路弱點。 3. 制定 CPU 電源完整性與電源量產品質方法
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  • Modem CPU 數位設計工程師(5G/6G)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    Design the 5G and next-generation modem processor with cost effective, high speed, and low power hardware performance. This position will develop the modem processor that optimized for modem system. Co-work closely with software and system architecture colleague to analysis the sweet point of system performance and low power. In this position, you will push the physical performance to next level and co-work with place-and-route (PAR) team resolving the bottleneck of speed and power.
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  • 5G 通訊系統驗証技術開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1. 5G 物理層/通訊協定規格及流程驗證 2. 熟悉5G L1 phy, 通訊協定, IMS, GCF/PTCRB, RF conformance , 並設計測項保證手機系統品質及效能 3. 5G R16 and later features and later new feature verification 4. Maximum throughput 測項開發及驗證 5. 5G 系統環境模擬及測項開發 6. 與營運商或基地台廠商執行互操作聯調/互操作測試/場測 7. 自動化工具開發及大數據通訊協定分析
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  • 行動網路營運商規格工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗
    1.研讀並分析網路運營商規格(spec),明確界定需進行技術評估的範疇 2.協調並分派研發團隊(RD)進行MTK產品的合規性(compliance)評估,並與研發團隊進行技術討論 3.統籌規劃網路運營商規格評估專案,負責專案時程與產出品質的控管 4.彙整並完善評估結果,撰寫產品認證相關文件,提交給網路運營商及客戶 5處理客戶提出的合規性需求,並協調相關單位進行跨部門討論與資源整合 6. 負責嵌入式系統平台的BSP相關開發與維護, 支援作業系統(如Linux、RTOS)在新硬體平台上的移植 1. Review and analyze mobile network operator specifications to clearly define the scope for technical evaluation. 2. Coordinate and assign R&D teams to assess the compliance of MTK products, and engage in technical discussions with R&D. 3. Plan and oversee operator spec evaluation projects, ensuring project deliverables are on schedule and meet quality standards. 4. Consolidate and refine evaluation results, prepare product certification documents, and submit them to operators and customers. 5. Address customer compliance requirements and coordinate cross-functional discussions with relevant departments. 6. Responsible for the development and maintenance of BSP (Board Support Package) for embedded system platforms. Support the porting of operating systems (such as Linux, RTOS) to new hardware platforms
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  • 研發暨資安風險管理工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗
    1. 熟悉內部稽核、內部控制、風險管理或資訊系統稽核基本方法,能將流程風險轉化為可測試的控制點與稽核程序。 2. 具備 IC 設計、半導體、電子產品研發或軟硬體開發流程之基本理解,了解從需求、設計、驗證、release 到量產維護之流程風險。 3. 熟悉研發流程常見控制,例如 design review、code review、branch protection、bug tracking、coverage review、waiver approval、release gate、tape-out sign-off 等。 4. 具備資料分析能力,能使用 SQL、Python、Excel Power Query、Power BI、Tableau 或其他資料分析工具進行資料清理、比對、例外偵測與視覺化。 5. 能理解並分析研發系統資料,例如 Git / GitLab / GitHub、Jira、bug tracking system、PLM、release system、IAM、HRIS、EDA / CAD flow log 或其他工程資料。 6. 具備權限管理與存取控制概念,理解 least privilege、JML access control、privileged account review、terminated user access removal、role-based access control 等控制。 7. 了解資訊安全與資料保護基本概念,包括 DLP、USB / cloud storage control、source code protection、sensitive data classification、audit trail、log review 等。 8. 了解智慧財產權與研發資料保護風險,例如 High Sensitive IP、third-party IP、open source software、SBOM、EDA / PDK / Foundry data、NDA data、export control 等。 9. 具備流程訪談與跨部門溝通能力,能與 RD、IT、資安、資料治理、法務、專案管理及流程 Owner 討論風險、控制、資料來源與改善方案。 10. 具備將業務問題轉換為資料規則的能力,例如將「未完成 code review 即 release」轉換為 commit、PR、approval、release tag 之間的資料比對邏輯。 11. 對 AI、Agent、RPA 或自動化稽核工具有興趣或實務經驗,能協助規劃 Audit Agent 的測試規則、資料需求、輸出格式與人工覆核流程。 12. 具備良好文件撰寫能力,能撰寫稽核底稿、流程圖、風險控制矩陣、缺失描述、根本原因分析、改善建議與管理階層報告。 13. 具備獨立思考、問題分析與專案管理能力,能同時處理多項稽核任務、資料分析需求、缺失追蹤與跨單位溝通。 14. 具備高度職業道德、保密意識與風險敏感度,能審慎處理研發機密、客戶資料、IP 資料、權限資料與稽核發現。
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