轉職熱搜工作

1.AI HPC系統噪音設計及驗證 2.系統噪音振動/共振頻率模擬 3.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 4.創新設計及新技術導入

1. 產品結構設計 2. 3D、2D及生產BOM發行 3. 產品公差分析 4. 產品試模確認 5. 產品組裝及REL FA分析

1.執行大型擴建專案完成與交付及擴建專案相關之機電整合、規劃。 2.整合建廠之機電規畫設計規範與需求。 3.建立各項建廠專案管理SOP與機電設備管理準則等文件 4.具電氣/給水/空壓/消防/排水等系統施工監造，與施工廠商協調，及系統設備試機。 5.具SMT製程相關認知及產線配置圖面，及設備二次配銜接相關認知。 6.熟識AutoCAD等其他繪圖軟體。 7.協助評估改善廠務系統，提升運轉效能。 8.可配合公司國外出差（包含亞洲及美洲等地區）

1. 工廠 layout 廠區規劃 2. 規劃最佳生產流程，編寫作業指導書 3. 制定標準工時 (Standard Time) 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 測試工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1. 電源測試-台灣 2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 5. 依據產品特性制定效能標準。 6. 制定產品測試項目與測試流程。 7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。

1. 規劃及執行 AI Server or NB/Compute Node/GPU 等之系統整合測試。內容包含硬體/軟韌體/相容性/效能/産品功能等。 2. 產品品質問題追蹤、分析及改善。 3. 依照專案任務需求和客戶開會報告。

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1、結構規劃設計與極端載重分析(靜載重、活載重、地震力、風力)。 2、結構模組化研發。 3、撰寫結構分析報告及技術文件。 4、跨部門團隊合作，提供工程分析及設計建議。 5、現場施工品質督導。

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 設計與規劃數據中心冷卻系統（CRAC、Chiller、冷通道）。 2. 優化機房氣流配置與冷卻效率。 3. 維護空調設備，確保溫濕度穩定。

1. 產品部署上線：負責企業行動APP服務部署到內外部客戶場域，完成系統建置、整合與管理。 2. 解決方案交付：與客戶共同定義應用情境，從提案、Demo、試行到正式上線，全程主導交付。 3. 前線技術支援與教育訓練：作為客戶最信任的技術與應用窗口，熟悉企業APP智能整合服務，快速診斷並排除問題，製作教育訓練課程與SOP。 4. 擔任內外部客戶與平台研發團隊之間的樞紐，推動百萬級用戶規模應用平台生態的採用率並持續優化