轉職熱搜工作

1.Windows平台程式開發 2.Windows視窗使用者介面開發 3.Open Source 軟體移植 4.軟體除錯優化測試 5.系統架構設計分析,軟體文件撰寫

1.調查AI產業趨勢與供應商方案、產品發展現況 2.與AI方案商合作進行產品整合 3.依產品規格執行研發與優化 4.完成主管交辦事項

職責要求 1.廠內自研設備系統軟體開發(C#控制介面、各種控制元件API撰寫)。 2.設備控制軟體開發、修改與維護。 3.機械手臂應用。 4.視覺Library應用。 5.設備相關控制技術研究分析。 6.與機構工程師協同開發。 任職資格 1. C#或C程式語言，並有物件導向設計觀念。 2. 有程式設計經驗3年以上。 3. 有影像處理使用經驗，能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件尤佳。 4. 具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 5. 具備設備開發經驗優先。

1.單晶片韌體移植與開發 2.韌體除錯, 優化, 測試 3.電路量測與除錯 4.簡單電路焊接測試 5.與協力單位或廠商溝通電路問題 6.產線 PCB 生產, 協助硬件測試

1.機構設計與圖面繪製（AutoCAD/ProE） 2.產品驗證、問題分析與改善 3.BOM 製作、試產檢討與設計修正 4.完成上級交辦事項

1.設備故障排除與保養 2.設備相關年度保養計畫排定與執行 3.設備相關SOP、表單制定與修改 4.設備相關數據彙整、製作相關推移圖表 5.主管交辦事項

1.基本電腦操作及office軟體 2.英文多益700分以上。 3.熟QC七手法 (尤佳) 4. 客戶產品應用及問卷回覆 5. 應對國外客戶稽核 6. 客戶問題回覆 7. 主管交辦事項 8. 可接受出差者佳

職責要求 1. 跟客戶溝通SI/DCR/SICLOPs 規格及測試需求 2. 跟供應商及cross function team 溝通解決不良現象 3. SI/DCR/SICLOPs 測試/分析 4. DCR test,date collect 並找出不良現象 5. TDR analyze for wire open FA 6. 高頻產品開發相關問題處理 任職資格 1.線纜加工高頻相關信號分析經驗,熟S參數 2.有業界大廠相關信號設計經驗,設計到試樣 3.熟PCB Layout 能運用模擬分析軟體,建模+分析 4.熟高速介面PCIE,MCIO,GENZ,SAS等高頻信號要求

職責要求 • 提供完整的客戶技術支援，包括： - 售前技術支援（Pre-sales assistance） - 設計導入支援（Design-in Support） - 售後技術支援（After-sales support） • 工程相關支援（於既定範圍內之客製化開發）。 • 負責退回料件（RMA）的分析管理，並將分析結果回饋予業務及研發（R&D）單位，以進行矯正與改善行動。 • 執行實驗室分析工作。 • 參與製程開發與製程最佳化相關活動。 • 規劃並執行區域內其他業務人員及經銷商之技術教育訓練。 • 提供技術與市場回饋予總部之研發（R&D）與產品管理單位。 • 視需要執行技術層面的競品分析。 • 維護並管理在地實驗室之基礎設施 任職資格 • 具備以下至少兩項領域之多年相關經驗： - 嵌入式系統之軟體工程 - 硬體工程 - 無線射頻系統（RF） - 全球定位系統（GPS） • 8年以上技術型客戶支援相關經驗 • 電子電機科系畢業 • 英文中等

1.負責公司內部資訊系統與應用程式之開發、維護與優化 2.依據業務需求進行系統分析與程式設計 3.建立、管理與優化 SQL 資料庫 4.撰寫技術文件與操作手冊，確保系統維運穩定