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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址:https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=7197&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Lead a team of highly motivated R&D engineers to develop numerical analysis methodology to support novel 3DIC integration technology development. 2. Support the existing in-house simulation and analysis framework to deliver reliable, accurate and effective results to customers. 3. Collaborate with EDA/CAD software vendors to solve problems emerged in advanced semiconductor and 3DIC technology. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

1.CAM軟體操作 2.編輯客戶 GERBER檔案製作 3.熟悉genesis、incam pro軟體尤佳 4.主管交辦事項 5.需輪班

工作內容 1. 參與公共工程完整備標流程（標前評估、投標、決標作業） 2. 研讀招標文件、設計圖說、契約條款及相關法規 3. 編列工程預算、工程數量計算（BOQ）與成本分析 4. 協助撰寫、彙整投標文件（服務建議書、施工計畫書等） 5. 協助標前會議、疑義澄清及投標文件修正作業 6. 與設計單位、業主及公司內部工程、採購、財務單位溝通協調 7. 標案中標後，協助資料交接至工地執行單位 8. 其他主管交辦之公共工程相關事項 職務特質 1. 細心、邏輯清楚，能處理大量文件與時程控管 2. 抗壓性佳，能配合標案時程與作業需求 3. 對公共工程法規及制度具學習意願 4. 有志長期投入營造及公共工程領域發展 基本條件 1. 具公共工程或營造業相關實務經驗（年資不拘，依能力評估） 2. 熟悉公共工程招標流程及政府採購法 3. 具工程預算編列、數量計算之基本能力 4. 熟悉 Excel、Word 等文書工具（具簡報能力者加分） 5. 具良好溝通協調能力、責任感及團隊合作精神 *具公共工程備標即戰力者，薪資可另議

1. 熟悉工程圖面判讀 2. 熟悉預算編列及成本分析 3. 熟悉相關估算軟體者佳 4.工地主任證照、品管工程師或勞安證照者優先錄取

1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 負責產品工程部門的日常工作，協助開發和改進產品 7. 製程生產參數之測試及驗證 8. 負責制定和實施產品測試計劃，確保產品符合技術和品質要求 9. 協調內部和外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保項目進展順利 10. 解決產品開發過程中的技術問題和挑戰，提供相應的解決方案 11. 參與產品測試和驗證，評估產品性能，並提供改進建議 12. 跟進產品生產過程，確保生產的品質和效率 13. 研究和評估新技術和工程方法，提出創新建議，以提升產品開發流程和效能

1.機構設計評估與設計變更管理 2.產品後段 (PVT/MP)的技術維護 3.供應鏈技術支援 4.跨部門協作 5.文件流程發佈 6.技術文件管理 7.協助上級及主管交付之任務

負責各類傳感器、儀表及量測設備之研發設計 開發與整合自動控制器系統 進行類比與數位電路設計、驗證與除錯 撰寫與優化單晶片（MCU）韌體程式 與跨部門合作，推動產品從設計到量產 分析問題並提出技術解決方案，提升產品穩定性與效能

1. 負責MES系統之維護與開發。 2. C#、ASP.NET 程式開發。 3. 有MES及EAP串接經驗。 4. 團隊合作，需求分析、規劃、開發及管控，並執行交付的項目。

•與銷售團隊溝通並彙整客戶需求。 •作為銷售與內部團隊(如採購、物流、生產等)之溝通窗口，進行跨部門協調。 •協助處理並彙整各類報告，依不同需求調整報告格式。 •追蹤專案型態、再製品狀態、庫存資訊及交貨日期。 •回覆客戶郵件，提供專案進度；庫存與交期等相關資訊。 •協助滿足不同客戶之客製化資料與報告需求。