轉職熱搜工作

1. SCADA能力撰寫 2. 自動控制知識基礎 3. 現場整合測試，現場監工除錯 4. 依專案地點，配合出差 5. 無經驗可，對廠務監控系統及設備專案有興趣，願意接受公司培訓者。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.機台設備維修與保養 2.機台異常分析及處理 3.配合加班 ––––––––––––––––––––––––––––––––- * 8H薪資41000-60000元(依學經歷敘薪) * 12H薪資包含(津貼/加班費) * 錄取且通過新人考核(三個月)，享有留任獎金6,000元，且留任一年再加發獎金6,000元 * 另享：績效獎金、年終獎金 * 公司免費提供午晚餐及停車位 * 提供員工宿舍(兩人房/四人房)，不限戶籍地

1.機台設備維修與保養 2.機台異常分析及處理 3.配合每兩個月輪班乙次及加班 ––––––––––––––––––––––––––––––––- * 8H薪資41000-60000元(依學經歷敘薪) * 12H薪資包含(津貼/加班費) * 錄取且通過新人考核(三個月)，享有留任獎金6,000元，且留任一年再加發獎金6,000元 * 另享：績效獎金、年終獎金 * 公司免費提供午晚餐及停車位 * 提供員工宿舍(兩人房/四人房)，不限戶籍地

1.協助完成BIM專案投標、建置、檢討、結案等工作 2.使用Revit等BIM工具達到業主需求 3.配合專案及現場需求建立非機電模型 4.懂revit API或Dynamo佳 5.此職位需在機電現場駐點1年以上之經驗，從事MEP-BIM工作至少3年，略懂2種以上系統之設置實務 6.需配合定時進現場

1. 電路設計與佈局 - 馬達控制/自動化控制/電源模組, 2. 系統及電路測試除錯及驗證. 3. 協助量產導入 4. 有電路設計的經驗, 熟Orcad or Altium Designer ，熟Altium Designer軟體尤佳. 5. 具基本電子電路概念. 6. 對工作有熱忱及團隊合作的觀念

1.鋼板設計發包製作與開發 2.鋼板軟體操作資料維護與檔案審核 3.供應商管理與品質驗收及技術對接 4.鋼板檢查機操作檢測及量測 5.鋼板申購流程與系統資料維護 6.建立設計規範與SOP文件管理維護 7.印刷問題分析與改善驗證 8.海外鋼板移轉作業寄送

【後端開發工程師 - Java】 微服務架構開發：運用 Spring Boot 開發高可用性、可擴展的金融後端服務，並處理高併發交易邏輯。 API 設計與管理：設計符合 RESTful 規範之 API，並撰寫 Swagger/OpenAPI 文件提供前端對接。 資料庫與快取設計：設計 RDBMS 結構並優化 SQL 效能，整合 Hazelcast 或 Redis實作分散式快取。 非同步與訊息傳輸：利用 RabbitMQ 或 Kafka 實作系統解耦、流量削峰及非同步任務處理。 金融元件整合：串接 SWIFT 訊息格式與 HSM 硬體加密模組，實作數位簽章與資料加解密流程。 容器化運維實務：撰寫 Dockerfile 並進行 JVM 參數調優，確保應用程式在 K8S Pod中穩定運行。 自動化測試與監控：撰寫單元測試 (JUnit/Mockito)，並埋設 Prometheus 指標以追蹤系統運行狀態（Observability）。 【前後端共同職能 - 軟體工程素養】 版本控制協作：熟練使用 Git 並遵循 Gitflow 流程，參與程式碼審查 (Code Review)以確保代碼品質。 CI/CD 文化：理解自動化建置與測試流程，配合系統部優化 GitLab CI / Jenkins 流程。 技術文件產出：編撰開發規格書、API 接口文件及系統維護手冊，建立知識庫。 跨團隊溝通：具備與系統支援部（運維）、資安人員及使用者有效溝通之能力。 文件等級：一般限閱機密(GEP-CW-4-01-E) 工作目標與任務 核心共同目標 如期如質：遵循專案時程（Milestones），在確保程式碼品質（通過測試、無重大資安漏洞）的前提下，準時交付功能模組。 技術轉型：配合公司戰略，參與單體式架構（Monolith）至微服務（Microservices）容器化的遷移。

【前端開發工程師 - Angular】 SPA 應用開發：負責金融系統前端架構設計，運用 Angular 框架開發高效能、響應式（Responsive）的 Web 應用。 狀態管理與異步整合：運用 RxJS 處理複雜的資料串流（Streaming Data）與非同步API 呼叫，並使用 NgRx 或 Service 維護全域狀態。 UI/UX 元件化實作：設計並封裝可重用的 UI 元件，配合 SCSS/SASS 維持視覺一致性，提升開發效率。 API 對接與資料驗證：與 Java 後端溝通 RESTful API 規格，落實前端資料格式檢核與異常回報機制。 前端環境建置與優化：利用 Angular CLI 進行專案配置，並優化加載效能（如 Lazy Loading, Tree Shaking）。 容器化與佈署配合：撰寫 Dockerfile (Nginx)，配合系統支援部將前端封裝為容器Image 並佈署於 K8S。 前端資安防護：落實防止 XSS、CSRF 等攻擊之防範機制，並處理前端敏感資訊的遮罩與加密顯示。 【前後端共同職能 - 軟體工程素養】 版本控制協作：熟練使用 Git 並遵循 Gitflow 流程，參與程式碼審查 (Code Review)以確保代碼品質。 CI/CD 文化：理解自動化建置與測試流程，配合系統部優化 GitLab CI / Jenkins 流程。 技術文件產出：編撰開發規格書、API 接口文件及系統維護手冊，建立知識庫。 跨團隊溝通：具備與系統支援部（運維）、資安人員及使用者有效溝通之能力。 文件等級：一般限閱機密(GEP-CW-4-01-E) 工作目標與任務 核心共同目標 如期如質：遵循專案時程（Milestones），在確保程式碼品質（通過測試、無重大資安漏洞）的前提下，準時交付功能模組。 技術轉型：配合公司戰略，參與單體式架構（Monolith）至微服務（Microservices）容器化的遷移。

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.負責銀行後勤系統(稽核、法遵)開發與維護。 2.負責應用系統之管理與監控、系統問題預防、系統效能調校、版本提升等作業。