轉職熱搜工作

後勤組裝 1.簡易設備組裝 2.各機構做動測試 3.試運行-配合軟體工程師參與調整。 4.清潔打包-自動化設備入廠前各式整備。 5.可學習配電、PLC 享有三節獎金、含年終獎金(保證13個月)、季度績效獎金 前三個月適應期底薪32000元，三個月後底薪35000元，後續底薪視作業技能調整增加 非相關科系有興趣培養一技之長者，歡迎來學習!! 工作地點: 桃園市中壢區新生路三段255巷99號（勿直接來上班地點面試） ╭━━━✨░創░造░你░的░薪░人░生░✨━━━━╮ 請投履歷or 截圖+賴呦~ 截圖✂加 LINE ID: rock1100v 留下訊息〖姓名+電話/組裝維修人員〗 ╰━━☎ 預約℡ 0909-043-059 劉主任━━╯

1. 專案軟體程式編寫與功能測試驗證 2. 協助生產製程開發GUI程式操作 3. 建立製程各站別的測試數據儲存 4. 生產內容優化改良效率

1.基於OpenBMC或BMC Vendor Code Base進行BMC韌體功能開發、整合與維護。 2.開發Device Driver, Device Tree設定與客製化平台移植。 3.開發與驗證Redfish/IPMI/KVM over IP等遠端管理功能。 4.與硬體、系統、QA團隊合作，進行功能驗證與問題除錯。 5.其他主管交辦事項。

1. NB、 PC embedded controller程式開發、除錯、維護。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 3. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1. 電子產品軟韌體設計( MCU driver porting, Bootloader design and implement) 2. 馬達控制器測試驗證. 3. 有MCU軟韌體程式撰寫經驗者尤佳. 4. 熟C/C++程式語言者尤佳. 5. 對工作有熱忱及團隊合作的觀念

1.Type-C USB PD solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 2.Intel Thunderbolt solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 3.Type-c PD與Intel Thunderbolt 相關產品文件與新功能學習。 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之Firmware相關事宜溝通協調。

1. 大專理工相關科系畢業。 2. 自動化AOI系統開發實務經驗1年以上。具備C#、Python、Labview其中任一即可。 3. 依規格設計、測試、分析、驗收、佈署自動化系統，或管理專案有興趣者。 4. 英文成績多益600分以上。 5. 有紀律、邏輯清晰、善於團隊溝通。 6. 能配合國外出差，時間1個月以內。

參與伺服器 BMC/BIOS 韌體功能的編寫、修正與模組化測試；協助開發系統監控與維運管理工具。配合電磁相容 (EMC) 實驗室進行初步測試計畫執行，支援針對不同處理器架構的驅動程式移植與核心效能初步驗證，學習韌體安全性更新流程。 Participate in writing, fixing, and module testing of server BMC/BIOS firmware. Assist in developing system monitoring and maintenance tools. Support initial EMC testing plans and assist in driver porting and core performance validation for various processor architectures.

1. 產品測試流程之架構及產品開發過程中之產品測試驗證 2. 提供客戶技術支援，模擬及測試驗證客戶反應問題並解決產品所發生的問題，進而回饋給相關單位 3. 協助業務回覆客戶來信/來電之產品使用及技術問題(業務部門售前售中售後的技術支援) 4. 協助搜尋新產品技術資訊 5. 技術支援文件、產品使用手冊、問題知識庫之撰寫 6. 協助資深工程師作業 7. 部門支援 8. 主管交辦事項