轉職熱搜工作

1. 以系統開發為solution，主導NPI工作流程的自動化與系統化，包括分析系統需求、撰寫需求文件並推進開發案的進行； 2. 溝通部門內RD團隊工程師，以及推進跨部門的協商與合作； 3. 收集數據並製作各類型報表、報告或簡報，如每週開發進度報告、年度開發成果報告、節約效益計劃簡報、對客戶報告(英文)等； 4. 主持各類型會議，如開發週會、部門年度成發會、客戶會議(英文)等； 5. 推動其他主管交辦專案，如產學合作案等。

1.電子電路板及電路圖研發.分析設計，可layout者 2.與軟韌體工程師搭配合作，提供電子方面技術和解決方法 3.有音源及部分電源相關實務經驗佳 4.需debug自行研發之工程樣機 5. 在產品開發時、生產、過程間，對內部同仁及外部廠商提供相關支援。 6. 建立、測試及修改產品原型。 7.可教導助理人員建立bom表 8.須對音訊產品有興趣且自主學習相關知識 9.撰寫相關生產製造測試流程給工廠與解決生產問題 10.上述有不足能力者，可努力學習，遵從主管指示

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1. 產品驗證，擬定並執行(軟體/硬體)測試相關規劃(含流程、規範、設計、執行測試方法) 2. 產品(軟體/硬體)測試計劃之驗證、制定、推動、執行。 3. 產品(軟體/硬體)驗證可靠度, 提供優化的設計方案，分析測試數據。 4. 需跨部門溝通與協調，了解產品(軟體/硬體)架構與設計，偕同研發人員除錯並提供有效改善方案。 5. 產品相關(軟體/硬體)測試治具之製作與開發, 維修與改善。 6. 硬體具有AC-DC、DC-DC電源開發設計能力。 7. 軟體具有Chroma TI/TP程式編寫能力、LabVIEW 、MES 、Python、C++、開發設計能力。 8. PCBA 電氣驗證，包含Component stress、MTBF、Temperature、EVT report。 9. 熟悉相關示波器、三相交流電源、訊號產生器、電子/電阻式負載、回收型能源設備(Inverter)。 10. 產品設計驗證、量產流程、技術文件及測試軟體參數，將同步複製至海外廠，以確保一致性與效率。 *依工作經驗與面談結果核定薪資 *此職缺須配合海內外短期出差

專業技能需求 1. AutoCAD 2. PLC(三菱, 士林, 西門子, 基恩斯等主要品牌, 至少熟悉其中一種) 3. HMI(三菱, 士林, 西門子, 基恩斯等主要品牌, 至少熟悉其中一種) 4. Office Word/Excel/PowerPoint 工作內容 1. PLC&HMI規劃及撰寫 2. 電路圖設計&繪製 3. IO表規劃 4. 電控標準件評估及詢價 (如: PLC, HMI, 感應器, 讀碼器) 5. 電控BOM表建立 6. 專案文件建立: - 電控操作說明文件 - 電控維護保養手冊 7. 視需求出差(台灣&美國)

歡迎有志於Oracle ERP上精進與學習的夥伴共事，您將可參與大型全通路 (Omnichannel) 營運系統的開發/測試/維運,包含電商、零售、電信、產險、倉儲、物流、維修、財務等相關系統商業流程規劃、透過各項工具搭配(ex.API、中介軟體…等)使系統設計有彈性，符合商務需求。還能與時並進優化資訊系統架構，使系統強大而精簡。 主要職責 1.Oracle EBS系統 財務模組 或 配銷模組 規劃、訪談、開發設計。 2.配合集團營運各面向之需求規劃、協調與系統建置。 3.與團隊合作共同解決問題，持續優化系統與商業流程。 4.跨部門溝通協調、資訊整合與組織執行力。 5.主管交辦事項。 *部門將不定期舉辦技術分享讀書會，鼓勵同仁互相學習討論* 其他條件 (1)5年以上Oracle ERP/EBS模組維護經驗尤佳，具相關產業經驗尤佳。 (2)熟悉Oracle Reports/Forms/APEX尤佳。 (3)熟悉PL/SQL。 (4)對資訊具熱忱，願意學習探索與挑戰， 擁有產業顧問與導入的高價值能力 (5)主動積極並樂於團隊溝通合作， 具問題分析與解決能力 工具: Oracle ERP開發工具(Form， Report)、RESTful、Web ADI、XML Report 工作技能:軟體程式設計， 資料庫軟體應用， 流程分析

●工作內容： 1. 參與智能產品協同實作並完成研發範疇與需求 2. 參與 AI 演算法開發與維護，並且進行新技術研究和分享 3. 執行流程規劃、演算法規劃、程式邏輯撰寫以及生成式AI應用開發與部署 4. 對於現有技術程式碼架構進行開發與維護 5. 其他主管交辦事項。 ●上班時間8:00~17:00，可申請彈性上班 ●自到職日起算3個月為試用期間，試用期滿考核合格者，續予僱用。 ●工作待遇： 1.薪資依成功大學人員進用辦法支給標準辦理 2.年終獎金依當年度之「軍公教人員年終工作獎金發給注意事項」規定辦理， 經考核後，依當年度績效表現發給年終獎金

1. 規劃、設計並維護 CI/CD 自動化流程 2. 建置與管理系統監控、告警機制 3. 執行容器化應用部署，以及 Kubernetes 叢集管理與維運 4. 管理與優化地端私有雲與公有雲 5. 協助管理實體伺服器、儲存設備、虛擬化平台與網路基礎架構