轉職熱搜工作

1. 資訊設備安裝與維護。 2. 電腦系統安裝與維修。 3. 電腦軟體與網路問題排除。 4. 一線客服電話接聽、問題處理、故障排除。 5. 維運相關文件製作。 6. 客戶交辦事項處理、臨時性調度支援。 7. 駐點台北市區。

**工作內容：** 1. 負責 CNC 加工程式編寫、修改及優化。 2. 鋁合金壓鑄件加工。 3. CNC 夾治具製作。 4. 依產品圖面規劃加工流程、刀具及加工參數。 5. 負責 CNC 機台調機、試產及量產導入。 6. 處理加工異常，改善加工品質與生產效率。 **工作條件：** 1. 具備 3 年以上 CNC 編程及加工經驗。 2. 熟悉 Mastercam、UG/NX 等編程軟體。 3. 具備三軸四軸加工經驗。 4. 具鋁合金壓鑄件加工經驗者。 5. 可配合長期外派越南工作。 **工作地點：** 越南北部（北江省）

本職位負責確保公司總部與零售體系之資訊系統穩定運行。主要角色為總部Helpdesk中心及門市二線技術支援，與外部廠商協作作業，處理高階或涉及核心資料之技術問題 一、零售門市二線技術支援 ■二線支援：當委外廠商無法解決、或涉及核心機密資料/權限之門市異動請求時，接手進行遠端排除 ■權限與資安控管：處理門市端涉帳號權限、資料庫異動及關鍵網路設定之高權限操作 ■廠商協作監控：追蹤廠商處理進度，確保門市端連線與設備運行符合標準規範 二、總部後勤維修與支援 ■軟硬體維管：負責電腦、筆電、印表機、投影機等設備之安裝、設定、故障排除與維護 ■準準化作業：執行新進人員電腦規格配置、系統派送與企業軟體安裝 ■系統操作指引：熟知各項內部資訊系統操作方式，提供同仁諮詢與問題排除 三、資產管理與行政配合 ■IT資產清查：管理IT設備採購、點收、盤點及資產報廢流程 ■輪班勤務：配合零售業特性，假日與下班時間多人輪流值機（On-Call），津貼另計 ■主管交辦事項：配合專案執行與臨時交辦之技術支援任務 【職務要求與條件】 專業技能：熟悉Windows作業系統安裝、電腦硬體組裝、零售POS周邊設備操作與異常排除 網路基礎：具備網路基本設定與故障排查能力 人格特質：具高度服務熱忱、細心負責，並擁有良好的團隊溝通能力 加分項目：具零售通路門市百店以上資訊維運經驗 ※依職能敘薪

1. 光學設備軟體開發 2. 影像處理軟體開發 3. AOI設備評估與鏡頭元件選用 4. 具自動化流程、光學檢測或光學產品研發二年以上經驗者

CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead

主要繪製電梯結構體圖、設計與計算。 需為機械相關科系畢業者。有擔任鈑金、模具設計與機械繪圖等相關產業者。 有擔任電梯公司設計部門熟悉機構設計工作、電梯或車廂廠相關經驗者尤佳。

★ 熟悉 Windows 基本操作，具門禁、CCTV 或監控系統操作經驗者佳 ★ 會使用基本 Office 文書軟體，如 Word、Excel ★ 對網路架構、IP 設定或設備連線有基本概念 ★ 能配合團隊溝通協作，完成現場工作 ★ 協助現場資訊設備安裝、設定與測試 ★ 配合主管交辦事項

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪