轉職熱搜工作

本職位負責確保公司總部與零售體系之資訊系統穩定運行。主要角色為總部Helpdesk中心及門市二線技術支援，與外部廠商協作作業，處理高階或涉及核心資料之技術問題 一、零售門市二線技術支援 ■二線支援：當委外廠商無法解決、或涉及核心機密資料/權限之門市異動請求時，接手進行遠端排除 ■權限與資安控管：處理門市端涉帳號權限、資料庫異動及關鍵網路設定之高權限操作 ■廠商協作監控：追蹤廠商處理進度，確保門市端連線與設備運行符合標準規範 二、總部後勤維修與支援 ■軟硬體維管：負責電腦、筆電、印表機、投影機等設備之安裝、設定、故障排除與維護 ■準準化作業：執行新進人員電腦規格配置、系統派送與企業軟體安裝 ■系統操作指引：熟知各項內部資訊系統操作方式，提供同仁諮詢與問題排除 三、資產管理與行政配合 ■IT資產清查：管理IT設備採購、點收、盤點及資產報廢流程 ■輪班勤務：配合零售業特性，假日與下班時間多人輪流值機（On-Call），津貼另計 ■主管交辦事項：配合專案執行與臨時交辦之技術支援任務 【職務要求與條件】 專業技能：熟悉Windows作業系統安裝、電腦硬體組裝、零售POS周邊設備操作與異常排除 網路基礎：具備網路基本設定與故障排查能力 人格特質：具高度服務熱忱、細心負責，並擁有良好的團隊溝通能力 加分項目：具零售通路門市百店以上資訊維運經驗 ※依職能敘薪

1. 維護與優化企業知識庫與 RAG 系統。 2. 建立企業客戶知識庫、RM 個人知識庫與客戶知識管理機制。 3. 整合會議紀錄、拜訪紀錄、客戶資訊、產品資訊與內部文件。 4. 建立客戶時間軸（Timeline）與事件管理能力。 5. 建立 Customer 360、Relationship Intelligence 與客戶關聯分析能力。 6. 建立 Knowledge Graph、GraphRAG 及多跳推理（Multi-hop Retrieval）能力。 7. 優化 Grounding、Citation、Hallucination 與多輪對話品質。 8. 建立 AI Evaluation Framework、Benchmark Dataset 與品質監控機制。 9. 分析 AI 回答錯誤原因並提出改善方案。 10. 協助未來地端模型導入與品質驗證。 請至中信招募官方網站投遞履歷 https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/-AI_JR6044

1.參與機械設計討論及制定之會議 2.進行機械設計並輸出設計文件( 機器圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 4.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求

1. 光學設備軟體開發 2. 影像處理軟體開發 3. AOI設備評估與鏡頭元件選用 4. 具自動化流程、光學檢測或光學產品研發二年以上經驗者

1. 規劃執行系統軟體架構及模組設計 2. 依據設計規格書進行程式開發 3. 依需求擬定單元測試個案、測試進度追蹤與問題管理 4. 協助研發軟體新技術與新工具

一、網頁 UI/UX 設計與開發。 二、網頁 UI/UX 原型(proto-type)製作與示範。 三、客戶需求討論與規格書撰寫。 四、開發文件製作與撰寫。 ※薪資依學經歷敘薪※

1. 負責架構設計與規劃，協助AP與業務單位移轉或導入。 2. 掌握技術趨勢，據以提出創新解決方案。 3. 負責地、雲中介平台管理規劃工作，如資源管理、服務發布、系統升級、資訊安全等。 4. 負責地、雲中介平台運營相關工作，如營運數據分析、異常排除、協同廠商解決產品技術問題等。 5. 負責地、雲中介平台自動化規劃工作，如自動化流程規劃、工具導入與整合等。

前後端開發系統分析師（System Analyst） 職務目標: 本職位主要協助部門主管分析業務需求、整理與攥寫設計系統架構與功能模組技術文件，並在專案過程協助系統開發與驗收作業。除具備系統分析能力外，自身仍需具有C# 開發實務經驗。 工作內容: 1. 參予客戶專案需求訪談與分析：偕同業務單位與客戶溝通，蒐集並分析使用者需求，撰寫系統需求說明書（SRS）。 2. 系統設計與規劃內容：依據需求設計系統架構、流程圖、資料庫架構與功能模組規格。 3. 溝通協調：作為系統開發人員與公司業務單位之間的橋樑，確保資訊準確傳達與執行。 4. 文件撰寫：撰寫相關的系統分析文件、功能規格書、測試計畫等技術文件。 5. 測試與驗收：協助進行專案系統整合測試、功能測試與使用者驗收測試（UAT）。 6. 教育訓練與上線支援：協助業務單位人員提供客戶使用者操作說明與訓練，並協助公司客服人員進行系統上線與初期穩定運作。 7. 問題分析與改善建議：分析系統運作中出現的問題反饋，提供系統開發人員改進方案。 專業技能: 1. 具備C# 語言與 .NET 開發架構（如 ASP.NET MVC / Web API / .NET Core）實務經驗。 2. 能撰寫 RESTful API，並理解資料串接與資料轉換機制。 3. 熟悉系統分析方法（如流程分析、物件導向分析）與常用設計工具（如 Visio、UML）。 4. 熟悉資料庫系統（如 SQL Server、MySQL）與基本資料庫設計能力。

CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead