轉職熱搜工作

1. 協助專案執行、光譜及外觀良率改善、SOP建立與修正 2. 協助跨部門溝通與協調 3. 熟悉Macleod，TFCalc軟體操作分析、真空鍍膜設備佳 4. 協助支援產線維持生產 5. 協助主管交辦事項 6. 職稱及薪資核定將視個人學經歷背景略作調整-歡迎應屆畢業生

工作內容：理解半導體製造設備的軟體相關客戶課題，並準確傳達至日本。理解日本方面的回饋，並執行課題改善。 期望技能： ・具備GEM知識 ・有設備FSE經驗 ・日語能力N2以上 ・C語言（非必須，但若具備更佳） 需程式語言能力/視訊面談/無經驗可/不需開發程式

1.新產品開發、車銑加工程式編寫、架設、打樣。 2.車銑加工件工時評估、治具規劃討論、加工問題改善。 3.編程優化，提升生產效率。 4.熟悉車銑複合機或複合式車床，或同時具備車床與銑床經驗亦可。 5.熟悉編程軟體：Esprit、Hypermill或NX。 6.熟悉Mazak控制器或Citizen車銑複合機佳尤佳。

1.負責設備方案與規格洽談、成本評估與報價。 2.設計與優化自動化設備及治具。 3.進行圖面繪製與BOM 表製作。 4.執行自動化硬體相關專案。 5.協助產線設備異常分析與處理及新舊設備架線與調試。 6.撰寫、維護及修訂設備規範與相關技術文件。

1. 伺服器專案產品機構設計開發 2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 3. 伺服器專案機構設計公差分析 4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. 負責品質檢驗控制、檢驗報告撰寫、品質審查執行、協助公司持續改善及環安衛相關計劃的實施。 2. 負責與生產、工程、物料、客服和檢驗員相關日常運營中的品質問題溝通及協調。 3. 領導制定和維護品質措施，並評估品質計劃的有效性。 4. 研讀技術資料以建立相關必要的品檢和品保職能，確保所有工作都按照規範和規定進行。 5. 依據維修流程標準工作 (RPSW) 指南對新產品和現有產品進行維修檢驗技術開發。 6. 根據最新的原廠手冊需求制定技術數據與報告（品質計劃、實施細則、檢驗表）。 7. 提供客服、生產、物料部門必要的檢驗技術評估與建議。 8. 主管交辦關於品質管控、校驗檢測、文件管理、品質稽核等事項及其他指定的任務。 ※ 保障年薪13個月，年終另計，工作待遇將按您所學及相關經驗核敘。 ※ 具航太相關經驗，薪資另議。

1.ODS、BO系統開發、管理與維運 2.法金風險資訊平台系統維護與ETL維運程式開發 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––ETL-_JR220

專案管理： • 規劃、執行並監控專案進度，確保達成目標。 • 管理專案預算、資源與風險。 • 與跨部門團隊協作，確保溝通順暢。 系統設計： • 與客戶及內部業務團隊溝通需求、撰寫規格書，確保可落地實作。 • 分析業務流程，提出系統設計方案，包含系統設計文件、API 文件、資料流與流程圖。 • 協助技術團隊進行系統架構設計與測試。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-AI-_JR6177

1. 需求訪談與分析：與業務及客戶溝通，釐清需求並撰寫需求規格。 2. 業務規格書撰寫：將需求轉換為系統功能規格，確保可落地實作。 3. 系統文件撰寫：撰寫系統設計文件、API 文件、資料流與流程圖。 4. 系統架構規劃：設計系統架構，確保可擴充性、效能與安全性。 5. 資料庫架構規劃：設計資料庫結構、索引與最佳化策略。 6. 系統介面規劃：規劃前後端介面、API 規格與整合方案。 7. 程式開發與維護：前端與後端程式撰寫、單元測試、系統整合與除錯。 8. 效能與安全優化：確保系統效能與資安符合標準。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-AI-_JR6175