轉職熱搜工作

1. 客戶服務工作，負責客戶端軟體系統之規劃、建置與維護 2. 協助客戶端軟體系統問題除錯 3. 撰寫客戶所需之軟體技術文件 4. 提供客戶產品使用之教育訓練 5. 完成主管交辦事項 ※薪資依學經歷敘薪

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1.電盤組裝、電盤配線、電盤上箱安裝 2.出廠報告、文件填寫、日報繕打 3.無經驗可，需有態度能學習 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.盤面管路閥件組裝、測試 2.出廠報告、文件填寫、日報繕打 3.無經驗可，需有態度能學習 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.金屬管路裁切 2.電銲、氬銲作業 3.銲道拋光作業 4.出廠報告、文件填寫、日報繕打 -國外專業氬銲設備及治具，安全防護高，無產生高溫煙霧之情況 -銲接組裝圖面齊全，紙本&電腦就近操作查詢 -完善教育訓練並經過第三方專業認證到廠考核，獲發銲接證書 -點銲提供專業級防護設備，年度體檢針對相關銲接人員額外評估身體檢查 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1、負責自動化倉儲專案現場的客戶溝通協調及問題解決。 2、對客戶進行WMS/WCS軟體或PLC程式的實機操作教育訓練。 3、負責專案現場管理，確保工程進度與品質。 4、專案上線初期現場陪同施工，協助客戶順利導入系統。 任職要求： 1、具備軟體、電氣、網路、機械等相關領域知識。 2、熟悉四向車、輸送線、堆垛機等設備的軟體、電氣與網路基礎調試能力。 3、具備優秀的溝通表達能力與現場應變能力。 4、能配合專案需求，長期出差。 5、需有2年以上相關工作經驗。

1.軟體產品的日文版本的測試、導入、建置 2.協助工程師與日方溝通 3.協助工程師進行產品日文相關的事務。 ※薪資依學經歷敘薪

1. 氣體配管相關圖面繪製/設計/規劃。 2. 材料估算。 3. 三維軟體應用。 4. 廠區現場會勘及測繪。 5. 文件作業、其他主管交辦事項。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1. 氣體配管相關圖面繪製/設計/規劃/澄清。 2. 材料估算。 3. 三維軟體應用。 4. 廠區現場會勘及測繪。 5. 文件作業、其他主管交辦事項。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定