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1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。

1. 進行土地資源調查，進行水土保持風險分析與評估。 2. 規劃並設計水土保持措施，包括防災工程設施與集水區環境管理方案，熟悉生態工程規劃與設計。 3. 負責水土保持工程的監測與評估，熟悉工程圖紙繪製與解讀，具有使用AutoCAD及Civil 3D等設計軟體的能力。 4. 制定土石流災害防治方案，並參與環境影響評估程序及相關文件撰寫。 5. 進行工程預算編制與成本控制，能有效執行施工現場管理及確保工地安全。 6. 熟悉水利工程原理，參與防洪、排水及灌溉系統設計，具備水文分析及使用水力計算軟體的能力。 7. 能夠熟練撰寫技術報告及工程規劃文件，並進行跨部門或團隊的有效溝通與協調。 歡迎有志投入水土保持領域的優秀人才加入我們，共同致力於推動永續發展的建設，期待您的加入！

1.負責MES系統之維護與問題處理 2.使用者教育訓練與操作問題解決或異常排除 3.撰寫手冊及系統建置等文件檔案以及產出測試報告 4.系統點檢及災備演練 5.支援infra硬體工作, 及辦公室help desk

【工作內容】 1. 針對產品製程材料應用相關問題及參數進行改善與優化 2. 進行新材料與新製程的搜尋、評估、導入的活動 3. 具備工廠生產經驗，有異常排除經驗 4. 熟悉高分子化學、材料基礎概念與分析技巧，具備逆向工程分析經驗佳 5. 熟悉接著劑、膠帶等材料應用、測試與分析 (如結構膠、光學膠、錫膏等)佳 6. 有半導體製程、封裝與測試經驗佳 7. 具有正面思考與團隊合作精神，可偕同製程、機構、設計、QE等跨部門合作完成專案 8. 對任何事物具備好奇心與責任感，樂於解決廠內製程難題與挑戰

1. 客戶系統/物料出貨 及RD測試 物料準備 2. 每周定期 客戶PJM開會 物料狀況 review 3. 協助PM完成專案交付之工作 4 具備英文溝通

1.制定整體硬體架構，選定主控制晶片，定義高速訊號介面，協調各模組（主板、電源、輸入控制）之間的電氣需求與設計檢討。 2.設計主機板電路圖，與Layout布局工程師溝通基板疊構，檢查layout成果。 3.負責訊號完整性，進行SI/PI分析，與EMC工程師合作在設計時將EMC/ESD對策預留到設計。 4. 系統功能驗證與除錯。

1.ROC中心監看分析各設備效能，提升可靠度Reliability與製程SPC。 2.協助工廠運轉，監控製程數據分析、品質控制、產能調節、工廠安全及達成客戶滿意度。 3.協助製程優化系統導入及測試。 4.參與異常分析，記錄事件及案例分享。 5.協助緊急異常狀況處理及連絡。 6.值班紀錄、分析ROC日常報告，優化工廠性能。 7.與現場溝通協調製程相關工作，支援現場工作。 8.HyCO系統設備操作。 9.執行主管制定計劃。

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1. 負責儲能案場電池設備、機電設備、資通訊設備長期管理與控制。 1.1 設備異常處理與改善及工作母機之保養與維護。 1.2 支援案場現場運作，監控系統運行數據，進行異常分析與報告製作。 1.3 標準作業方法之訂定與改善 1.4 維修、物料零件、備品及器材之請購和管理。 1.5 廠商協調、溝通與管理 2. 專案工程之參與。 2.1 系統整合測試及問題解決 2.2 共同負責相關電力系統工程、EMS(資通訊工程、自動控制工程)進度管理與品質控管。 2.3.土建、機電、與自動控制軟體人機介面修改、維護之相關繪圖與程式概念。 *本職缺初期工作地點為台北，未來工作地點為高雄。 *