轉職熱搜工作

1. 負責 X-ray 檢測設備操作、測試及日常維護 2. 執行產品檢測與分析 3. 協助設備安裝、校正及異常排除 4. 撰寫檢測報告及技術文件 5. 配合客戶端需求，提供技術支援與現場服務 6. 需具備輻射安全證書（必要），具X-ray操作經驗者佳 7. 主管交辦事項及跨部門技術支援

負責產品：Router/Switch/Wifi 1.NPI測試導入（test plan, strategy,equipment等） 2.測試程式開發,維護及優化 3.測試良率分析, 測試異常處理 4.測試產能分析及管理 5.ECN/Deviation 執行導入 6.測試設備的架設及維護 7.測試網絡維護,工程師技能訓練,測試技術支持 8.測試檔制定,發行及產綫作業員的培訓 9.測試資安,EHS 10.推動測試持續優化,測試生產率提升等 11.測試新技術推動,自動化,數字化等 12.對客戶工程服務輸出 13.自動化設備導入評估/規劃/優化/改善/異常處理/維護保養/管理 14.項目及專案管理

1、類比和精密量測電路功能開發及設計除錯，需電機電子相關科系 2、DC-DC電源和DAC/ADC等電路設計，蒐集分析相關產品及零組件資訊 3、產品維護以及客戶應用問題解決 4、自動測試設備的規畫/設計/實作 5、FPGA、MCU韌體設計功能驗證及軟體功能驗證、整合測試 **工作內容將依個人專長安排

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.進行軟體驗証 4.初步錯誤/日誌分析 5.相關報告生成(yield/failure report etc.) 6.生產問題排除 7.軟體及流程優化

1. 負責產品硬體開發，從設計、打樣至量產導入全流程執行。 2. 進行電子電路設計、功能驗證與系統除錯作業。 3. 熟悉 OrCAD，能獨立繪製符合產品功能與規格的電路圖。 4. 擅長電源回路與高速數位電路設計，具實際開板與 Debug 經驗。 5. 具影像處理硬體設計經驗尤佳（如 ISP 架構、CMOS Sensor 整合）。 6. 需具備跨部門溝通協作能力，能與韌體、軟體團隊共同完成產品整合。 【必要條件】 * 熟悉 OrCAD 或其他電子電路繪圖軟體，能獨立完成電路圖設計與檢討。 * 熟悉開板流程，具備 Bring-up、Debug、EMI 等測試驗證經驗。 * 熟悉電源設計與高速訊號處理（具 Signal/Power Integrity 基礎）。 * 能閱讀英文技術資料並具備良好問題分析與解決能力。

1. 負責SLAM算法的開發、移植與測試 2. 負責SLAM算法的優化與產品化 3. 負責調研相關領域的前沿技術進展及產品應用場景，結合公司規劃開拓創新

1.開發/改良無人機導航與飛控算法 2.執行導航和控制系統分析和優化，執行模擬開發和驗證 3.開發飛行器動力學的數學建模 4.透過模擬工具評估自有飛控系統，與benchmark比較分析飛控表現 5.針對重點規格，規劃無人機飛行測試實驗 6.協助無人機測試實驗執行，並分析實驗數據，協助改良硬體設計 7.協助無人機機構/電機系統開發

1. 嵌入式系統韌體開發 2. PC-Based人機介面開發 3. 運動控制軟體功能驗證測試 4. Ethernet網路通訊協定開發

1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式，對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作，解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制，支援OTA更新與低功耗模式調整