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電子工程師(儲備幹部/主管職)_知名散熱大廠 (3007892)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市新莊區 工作經歷不拘職責要求 1. 通訊、筆電之散熱風扇/系統電子電路設計; 2. 電路板鋪局軟體繪圖和分析 (Altium Designer); 3. 協助客訴問题處理與追踪、工程樣品製作與工程/設計變更評估; 4. 執行產品設計input/output審查; 5. 產品BOM 手稿提供與確認的執行; 6. 執行零件材料選用及供應商導入; 7. 提出完善的生產測試文件; 8. 執行專案進度管理。 任職資格 1. 具風扇/幫浦硬體設計相關經驗尤佳。展開 -
韌體設計資深工程師(儲備幹部/主管職)_知名散熱大廠 (3007893)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市新莊區 2~3年工作經驗職責要求 1. 單晶片寫作及週邊電子電路設計、應用 2. 直流無刷馬達控制開發 3. 介面軟硬體技術及協定(I2C/ RS485 / RS22 / LIN / CAN/ Redfish/ Modbus) 4. 相關產品規格文件編寫 任職資格 1. 產品測試驗證,需具備直流無刷馬達控制相關經驗2年以上展開 -
硬體工程師_知名電子大廠 (3007886)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市大里區 工作經歷不拘職責要求 1.射頻硬體線路設計及PCB佈局設計檢討,產品驗證及偵錯 2.無線對講機及其他通訊如NFC, SUB 1G及BT等相關領域技術設計。 3.熟悉產品開發所屬技術領域。 4.業務相關技術協助。 5.其他交辦事項。 任職資格 1.熟悉Altium Designer, Cadence Orcad或Mentor Graphics尤佳。 2.具通訊理論尤佳 3.具天線及射頻經驗佳 4.擅長工具 EDA展開 -
高級電子研發工程師_保全器材大廠 (3007890)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市中和區 工作經歷不拘職責要求 1. PCB Layout (Protel繪圖軟件) 2. 電子電路設計及繪製 3. 樣品製作 (手焊), 樣品測試, 問題排除 4. 執行產品研發流程及技術文件產出 (BOM, 採歸零件確認, 測試報告...等) 5. 支援生產線之各項業務 6. 對MCU韌體開發有一定的概念,有韌體開發經驗佳 7. 具安全防盜產業工作經驗者佳 任職資格 1.可獨立作業, 2.熟電子電路設計、修改、測試分析及電子產品研發經驗, 3.單晶片韌體撰寫、設計佳展開 -
測試工程師- (ICT /FCT)_自動化設備大廠 (3007888)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗職責要求 1.熟悉Keysight 3070 ICT程式發展 2.配合客戶test plan發展產品對應ICT測試腳本,包括開短路學習,零件測試,VTEP,燒錄測試等項目 3.產品開發前期功能測試與驗證 4.電子產品操作測試與文件撰寫 任職資格 1. ICT SW5-10年以上經驗展開 -
高級工程師_知名汽車零件大廠 (3007867)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 彰化縣埔心鄉 工作經歷不拘職責要求 1.汽車ECU訊號取碼。 2.OE原廠後視鏡電路設計解讀。 3.後視鏡PCB基板設計。 4.MCU/LIN程式運用。 5.PCB製程稽核、品質驗證。 任職資格 1.電子/機電(機電整合相關)學系。 2.MCU程式實務設計經驗,能獨立作業。 3.PCB實務設計經驗,能獨立作業。 4.管理職經驗/或具有Team Leader溝通能力。展開 -
資深電子工程師 (電源供應系統)_知名半導體設備供應商 (3007576)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 設計半導體設備之交流,直流電源輸送系統 3. 設計可滿足安全規範之電源供應系統 4. 設計電控模組之交流和直流電源供應模組 5. 產出系統技術文件,構建和測試電氣系統 任職資格 1. 博士,或碩士具三年以上相關領域工作經驗,或學士具五年以上相關領域工作經驗 2. 豐富的交流和直流電源系統經驗或知識 3. 具半導體設備電氣系統設計經驗 4. 具SEMI S2 & NFPA-79或相關安規經驗 5. 具AutoCAD、Schematic、OrCAD、或Visio經驗者尤佳展開 -
FPGA Engineer_知名半導體設備供應商 (3007559)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗職責要求 1. 使用Verilog或VHDL設計,實施和測試FPGA代碼 2. 使用仿真工具執行功能驗證和時序分析使用綜合和佈局佈線工具調試和優化 FPGA 設計 3. 與其他工程師合作進行系統集成和測試 4. 記錄 FPGA 設計規範和測試結果 5. 支持內部設計審查和技術會議 任職資格 1. 電氣工程、計算機工程或相關領域的博士或碩士,具有 3 年行業工作經驗,或學士學位,具有 5 年行業工作經驗 2. 精通Verilog或VHDL 3. 熟悉Xilinx或Altera FPGA產品和開發環境 4. 熟悉通信協議和行業標準接口,例如 PCIe、DDR2/DDR3、SPI、I2C、UART、以太網等。 5. 具有工業相機接口(Camera Link、GigE Vision 等)方面的經驗和知識者優先 6. 了解數字信號處理算法和技術者優先 7. 優秀的溝通和團隊合作能力 8. 能夠獨立工作並按時完成任務展開 -
AI Embedded 軟體開發經理/高級工程師(車用電子產品)_知名電腦大廠 (3007781)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 1.Be responsible for software design and development of embedded systems for Automotive products. 2.Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming by C, C++ or C# language 3.Perform process activities following Automotive standards, like IATF 16949, ISO 26262, ASPICE 4.Support manufacturing process and automation 任職資格 1.Embedded SW 開發經驗3年以上,開發過手機/Wifi/BT等等產品(無線通訊產品) 2.理級需要有4G/5G 開發經驗 3.車電經驗尤佳 4.熟悉C, C++ or C# 5.多益550分以上展開 -
資深自動化工程師_知名設備大廠 (3007695)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗職責要求 1. 微型自動化測試設備之動、靜結構規劃與設計 2. 產品功能測試之設計、規劃與導入 3. 2D/3D機械製圖與發包 4. 設備組裝與調試 任職資格 1. 電子相關產業經歷佳 2. 自動化設備測試與設計相關 3. 5-8年左右經驗展開