轉職熱搜工作

職責要求 1. 有撰寫ABAP程式之工作經驗。 2. SAP系統日常維運。 3. 依照功能需求，開發設計客製化程式。 任職資格 1. 曾有SAP相關專案或模組(FI、CO、SD、PP)維運之經驗。 2. 專科以上

職責要求 1.與日本總公司密切聯繫及配合處理印刷電路板(Substrate)等電子相關產品的銷售&出貨業務 2.協助日本總公司與台灣客戶之間的各種業務協商及聯絡事項 任職資格 1.業務經驗兩年以上 2.電子相關產業 3.日文精通N1、英文精通

職責要求 1.處理於印度客戶之IT需求 2.負責接洽印度區客戶建廠之需求單 3.需長期派駐在印度 4.其他主管交辦事項 任職資格 1.有IT相關背景 2.有商務拓展、銷售、Presale或IT PM經驗佳 3.有設備建廠經驗佳 4.英文中等以上

職責要求 1. 線束設計與開發，設計審查、生產可行性評估 2. 線束製程設計、移轉量產規劃與執行 3. 線束試作與測試驗證工作 4. 線束自動化、半自動化設計規劃，智能生產的優化建置 5. 產品技術開發與應用 6. 生產問題處理與優化 7. 不良品維修分析 8. 客戶回饋異常處理 任職資格 1. 具備車用、大電流、高速線束等相關工程經驗 2. 有製程管理生技工程相關經驗尤佳 3. 英文中等

職責要求 1. 電源電路/系統電路Debug及高、低速信號量測 2. 相關產品硬體研發 任職資格 1. 大學或以上電子工程/電機工程相關系所畢 2. 具7年以上筆記型電腦/平板電腦/AIO等相關產業經驗 3. 熟悉電腦產品硬體電路設計及繪製及layout 布線確認 4. 熟悉 Intel platform system相關設計 5. 熟悉OrCad / Allegro軟體操作 6. 熟悉電子零件規格書與料件尋找 7. 熟悉PCB材料與疊構設計

職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic＞700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic＞700

職責要求 1.整體機台設備預防性和糾正性維護保養，遵守TBM/CBM計畫。 2.機台故障排除、根本原因分析及有效對策 3.配合參與工廠WCM活動 任職資格 -至少 3 年維修經驗(具工廠經驗佳) -電子維修相關背景 -WCM 基礎知識和應用為佳 -預防和預測維修計劃和專案管理概念中維修程序的知識

職責要求 • 熟悉類比訊號分析及電路設計能力。 • 相關開發經驗在小信號低雜訊類比電子電路的設計、模擬、Circuit Layout、電路量測及驗證。 • 熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 • 有能力進行電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 • 有產品化經驗者佳。 • 對新技術產品開發有熱情。 任職資格 • 電機電子科系畢業或碩士以上學歷。 • 8年以上類比電路設計經驗。 • 熟悉類比訊號分析模擬工具。 • 能夠獨立工作，解決問題並提供技術支持。 • 良好的英語閱讀和書寫能力。

1.5年以上車廠或Tier-1車用電子軟體開發實際量產經驗，包含產線測試軟體。 2.熟悉AutoSAR 標準包含Classic and Adaptive 平台。 3.專精於Vector廠商的AutoSAR 平台與工具(如Classic/Adaptive BSW/RTM與DaVinci 工具)。 4.C, C++程式語言,熟悉AutoSAR 平台架構與應用程式開發(測試應用軟體)。 5.具有Qualcomm and MTK SOC開發經驗

職責要求 1. Be responsible for software design and development of embedded system for Automotive products 2. Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming in C, C++ and C# languages on Linux or Windows platform 3. Experienced in RF (4G/5G/GNSS/BT/WIFI etc.), Ethernet AVB, Analog/Digital Radio and MIPI-CSI/DSI software development/test is a plus. 4. Perform process activities in accordance with Automotive standards such as IATF16949, VDA6.3, ISO26262, ISO/SAE21434 and ASPICE 任職資格 1. 熟悉Linux BSP，驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發，三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳