轉職熱搜工作

1. 功率模組電路設計與模擬分析，協助電路布局、電性參數萃取、開關元件特性分析等 2. 功率模組特性量測與規格書制定 3. 功率模組失效解析 4. 與系統端配合進行系統整合分析 5. 建立分析流程與方法並文件化

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

1. 負責系統後端架構的設計、開發、測試與維護 2. 維運與優化雲端平台基礎設施（AWS、GCP），監控系統資源，確保系統高可用性與穩定運行 3. 負責系統模組開發（包含：資料庫架構設計、跨系統資料串接、即時數據處理） 4. 設計並開發 RESTful API 與 WebSocket、WebRTC 等，確保前後端資料同步流暢 5. 與前端/APP 開發團隊、PM 跨部門協作，持續優化系統效能與服務穩定度

《工作內容》 負責無線光學通訊（OWC/FSO）技術的研發與系統整合，包含太空、大氣與水下通訊鏈路。具體開發適用於移動目標的指向、捕獲與追蹤演算法，以解決衛星高速移動與載具微震動造成的對準難點。設計並實現都卜勒通道補償技術，以維持高容量訊號傳輸的品質。同時，需開發通訊模擬器，執行鏈路預算推導與驗證，並推動無線光通訊終端的產品落地與太空環境測試。 《職務亮點》 1.開創太空骨幹網路： 參與台灣首個自主無線光通訊技術平台建構，掌握從 LEO 衛星到地面無人機及水下的前瞻通訊技術。 2.跨領域技術整合： 深度接觸資通訊演算法、精密光機電整合（如快速轉向鏡 FSM）及先進材料熱管理等頂尖技術。 3.預約新創事業機會： 本計畫規劃衍生新創公司，成員將有機會作為核心團隊，直接參與從研發到商轉與國際星系營運商對接的完整歷程。 4.國際合作平台： 與國際知名學研機構進行技術交流，共同制定次世代光通訊國際規範。

1.協助自動化設備電控設計、電氣圖繪製、PLC/HMI程式開發及I/O整合測試。 2.參與現場調校、通訊介接、測試紀錄與技術文件整理。

1.嵌入式系統開發或韌體開發 2.具備FPGA數位電路開發能力 3.開發技術文件撰寫 4.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除

1.協助MCU韌體開發、周邊驅動與通訊功能整合、除錯及單元測試。 2.參與系統bring-up、軟硬體整合測試與版本/技術文件維護。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

《工作內容》 1. 開發機器人訓練用3D數位雙生技術,包含場景空間理解、物理AI、虛擬人與動態環境建置。 2.開發合成資料生成與機器人訓練相關技術。 3. 使用 NVIDIA Omniverse / Isaac 平台,進行機器人與人場物互動之物理模擬與驗證及虛實整合。 4. 研究World Model、VLA等新興技術於機器人模擬、決策與Real-to-Sim-to-Real之應用。 《職務亮點》 1. 參與 AI × 機器人 × 數位雙生核心技術研發。 2. 接觸 Omniverse、Isaac、3D AI、VLA、World Model 等前瞻技術與應用。