轉職熱搜工作

1.生產產量品質及交期管理；規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 2.製程不良率及報廢之改善，評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 3.作業人員之管理、訓練 4.6S工作環境及安全維護 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行 6.生產設備之保養及維護；保養SOP的制定與推行 7.設備製程品質監控及改善

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心供應鏈管理團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 產銷協調與交期達成：統籌生產計畫、物料供應與出貨作業流程，建立高效的跨部門溝通機制，確保產銷平衡與訂單交期達成率（OTD）。 2. MRP與庫存策略優化：持續精進物料需求計劃（MRP）運行邏輯與動態庫存策略，極大化資源運用效率，並有效提升庫存週轉率。 3. 供應商管理與風險控管：整合供應商評鑑體系、採購商務條件與交期跟催機制，強化源頭管理，以保障供應鏈整體之穩定性。 4. 物流與關務監管：督導進出口關務申報、海內外物流，落實合規性管理（Compliance），並持續提升現場作業效能。 5. 廠內外倉庫管理：規劃與優化高單價/大體積物料的倉儲空間與動線。導入儲位管理以提升檢料與上下架效率。督導循環盤點機制，確保系統庫存準確率（IRA）達標。 6. 供應鏈數位轉型與創新：主導供應鏈流程改善與系統數位化專案導入，優化資訊流與物流整合，提升整體營運之敏捷性與抗風險彈性。

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，協助研發團隊進行感測器電路相關規畫執行與管理，並為硬體設計的主要窗口，與韌體、軟體、製造、機構等團隊緊密合作，推動系統整合。亦須與供應商及外部合作夥伴進行技術溝通與評估。 研發項目包括： 1. Architecture design 2. RTL design and simulation 3. FPGA emulation 4. Synthesis 5. Post layout check 6. Chip bring-up

《工作內容》 參與 6G Network Digital Twin(NDT)技術開發,工作內容包含以下: 1. 無線網路數位雙生模型與模擬技術開發。 2. Network Digital Twin 情境預演、效能分析與最佳化技術開發。 3. RF環境、網路行為與通訊系統之數位模型整合及驗證。 4. 5G/6G Network Digital Twin 應用系統開發與系統整合。 《職務亮點》 1. 6G Network Digital Twin 核心技術研發。 2. 涵蓋 RF模擬、網路行為模擬、情境預演與AI輔助網路最佳化等前瞻技術。 3. 技術可應用於 網路覆蓋、節能、換手、資源配置、網路最佳化及通感融合等多元情境。 4. 參與實體網路與數位模型之整合驗證,發展可支援未來 自主網路與智慧網路管理之關鍵能力。