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工作描述： Automation Engineer supports the phone/Watch Product Operations team, focusing on a time-bound engagement within the product development organization. The contractor will partner with design engineering to guide early hardware decisions and collaborate with manufacturing partners to develop high-volume automated assembly solutions, supporting the product lifecycle from architecture selection to assembly process creation. The scope of this contract is focused on execution throughout the product development lifecycle, ensuring factory readiness and successful product delivery for the phone/Watch. Key responsibilities include driving early design-for-automation engagement, specifying automated assembly requirements, such as vision-guided precision systems, and managing project schedules in coordination with global cross-functional teams. Ideal candidates will have a background in Mechanical or Mechatronics engineering, or equivalent, with at least 8 years of experience in automation engineering and technical program management, particularly in developing automated assembly equipment for high-volume electronics. 任职要求： 1. 機械工程、機電一體化工程相關專業，專業能力匹配者可放寬專業限制。 2. 具備5年及以上自動化設計開發經驗。 3、具備消費電子自動化裝配設備設計開發，自動化設備導入更新經驗。 3. 熟悉消費電子產品自動化裝配工藝，自動化系統及自動化設備設計、與優化； 4、熟悉新產品NPI流程及專案管理經驗。 5、具備優秀的跨團隊協同能力、專案進度管控能力 6、英文口語聽說熟練可進行日常工作交流。 7、工作地点：新加坡 越南 台北

工作內容： 1. 負責新機種電子電路系統開發，包括硬體設計與軟硬體整合。 2. 撰寫BOM表，確保設計資料準確性並支援後續生產流程。 3. 協助生產端的技術問題解決，包含樣品製作、測試並提供技術輔導。 4. 導入與優化符合安全認證及國際規範的產品設計。 5. 針對市場需求進行技術評估，持續進行產品功能改善與成本優化。 6. 與協力廠商協調開發進度，提供技術支援並維持合作品質。 7. 根據機種移轉進度，短期出差(約3~4週)進行產品測試與技術支援。 歡迎有志於電子產品開發的專業人士加入我們！讓我們一同創造更多具市場競爭力與創新的電子產品，期待您的加入，立即投遞履歷！

1. 建立電子元件資料之PCB和線路Altium Designer (AD) Library 。 2. AD Library版本控制及管理。 3. 電子元件EE Sourcing。

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1. 負責筆記本電腦新產品導入之測試治具轉接排線及電路板開發 2. 對接國外和國內EE客戶及生產廠商，收集確認設計需求，設計及review排線及電路板layout 3. 撰寫英文技術報告,並與國外客戶進行溝通與合作

1. 參與x86主機板硬體設計與開發，從電路設計、Debug 到設計驗證，了解產品從開發到量產的完整流程。 2. 參與高速網路平台開發，接觸 1Gb / 2.5Gb / 10Gb / 25Gb / 40Gb / 100Gb / 200Gb 等乙太網路技術。 3. 參與既有產品維護與設計優化，包含 BOM 更新、設計改善與量產技術支援。 我們希望你 1. 對電路設計 / 硬體開發 / 高速訊號 有興趣 2. 喜歡動手實作與解決問題 3. 樂於與團隊合作，一起完成產品開發 歡迎電子、電機、通訊相關科系應屆畢業生加入！ ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1、工站Build前準備：完成設備進出口流程、完成線上POR、DOE工站架設和實驗室工站架設、完成Build readiness report，確保Build如期進行；和FX ME/EE評估方案可行性，治具到廠後驗證新的功能是否達到要求以及overaly發佈後進行驗證匯總需求，進度和驗證結果給客戶；製作專案投資預算，規劃線體與實驗室需求，跟蹤線體工站架設進度。 2、工站軟體和機台軟體驗證：執行工程階段軟體驗證並製作Validation report，將驗證結果反饋給客戶，並與客戶、TDL和TIA溝通合作，解決軟體驗證中出現的問題；執行DOE並向F1 DRI反饋DOE結果，完成產品的新設計驗證任務；依據客戶需求安排FATP工程全線驗證；依據跨部門 RF/KPD/CoreOS/Diags 特殊需求包裝手機軟件做驗證。 3、工站治具驗證：與F1 DRI、ME和廠商溝通，完成工程階段治具升級；依照TDL專案排配，完成工站Audit、GRR並分析GRR數據，提升治具穩定性，減少工站差異性，完成新產品的量產硬件交接。 4、工站測試數據整理與分析：收集並分析工站測試數據，評估治具的不穩定因素，發現並解決工站測試異常；製作測試數據分析報告；根据ERS和需求雷達，測試coverage、log定期檢查，主要包括：是否和ERS的要求一致，是否有假pass等。 5、工站維護及線上不良機台FA0：工程階段Build期間，執行工站維護任務，監管工站測試環境。包括：治具Audit、工站點檢、定期更換治具排線、測試軟體GoundHog和SOP更新；針對工站出現的不良機台，與SW Team合作，分析測試數據，對比不同物料的測試值並進行swap實驗，判斷問題，並給出相應的解決方案，確保機台順利流線。 6、量產交接：與TDL、Logistic多方溝通，與F1 DRI、TE合作，解決MP fixture issue、BOM MP Lock down、執行治具借用流程；依據MP Target，優化Test Coverage和Test Time，改善Retest rate和UPH，確保量產產能達到預期。 7、與其他部門相互合作並支援：解決工站治具問題，工站軟體問題、支援臨時性DOE項目、MP DOE支援、MP Top issue FA，支援並指導新工站的架設，提供MP line down解決方案。

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