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工作內容 1.協助監視系統與保全設備之現場安裝與基本設定 2.到客戶端進行設備檢測與故障排除 3.協助進行設備測試，並向客戶說明基本操作方式 4.配合現場狀況進行簡易維修與設定調整 5.透過實務操作累積設備維護與問題判斷經驗 6.客戶解約挽回、收費、客訴處理，系統定期維護保養 工作性質 1.需至客戶端服務（外勤性質） 2.工作內容以設備維運與故障排除、維護保養為主 培訓與發展 1.新人前三個月安排基礎教育訓練，後續不定期在職訓 2.採師徒制，由資深同仁帶領學習 3.設有技術檢定制度（三級至一級） 通過檢定可領取技術津貼（約2,500～4,000元） 4.隨能力提升，可逐步發展為工程師或進階管理職

工作內容 1.協助監視系統與保全設備之現場安裝與基本設定 2.到客戶端進行設備檢測與故障排除 3.協助進行設備測試，並向客戶說明基本操作方式 4.配合現場狀況進行簡易維修與設定調整 5.透過實務操作累積設備維護與問題判斷經驗 6.客戶解約挽回、收費、客訴處理，系統定期維護保養 工作性質 1.需至客戶端服務（外勤性質） 2.工作內容以設備維運與故障排除、維護保養為主 培訓與發展 1.新人前三個月安排基礎教育訓練，後續不定期在職訓 2.採師徒制，由資深同仁帶領學習 3.設有技術檢定制度（三級至一級） 通過檢定可領取技術津貼（約2,500～4,000元） 4.隨能力提升，可逐步發展為工程師或進階管理職

1. 專案支援與供應商管理 - 進行供應商管理，並具備良好的分析、問題解決及除錯能力。 2. 驅動程式工程與測試 - 執行驅動程式的工程可行性研究。 - 定義、審查 dGFX 驅動程式測試計畫與規格。 - 執行驅動程式的預先測試與發布。 3. 問題除錯與分析管理 - 管理作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式的開機與除錯問題。 - 針對作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式發現的問題進行除錯並提供有效的修復方案。 - 具備良好的分析能力，以進行 Bug 分析。 - 負責驅動程式的問題分級與解決，並提 dGFX 與 Dongle 與螢幕相關問題的諮詢。

一、產線佈置與動線設計 1. 規劃產線配置、工位動線與物流路徑，降低搬運與等待浪費。 2. 設計最適作業站佈局，確保人機效率與安全。 二、工時與人力分析 1. 進行時間研究（Time Study）、動作分析（Motion Study），制定標準工時。 2. 分析人力負荷與產能平衡，優化線平衡（Line Balancing）。 3. 依生產量變化提出人力配置建議。 三、效率改善與成本降低 1. 蒐集並分析生產數據，找出生產瓶頸並提出改善方案。 2. 推動精實生產（Lean）、自働化、自工化等專案。 3. 量化改善成果（節省工時、提升稼動率、降低不良率）。 四、標準化與作業文件 1. 編制標準作業書（SOP）、作業指導書（WI）、工時卡（Standard Time Sheet）。 2. 維護製程標準，確保各線作業一致性。

1. 驗證計畫制定：規劃無人機各階段（EVT/DVT/PVT）的測試計畫（Test Plan）與測項清單。 2. 外部實驗室對接：主導 SGS/ETC/BV 等第三方實驗室之測試預約、樣品準備、現場監測及測試報告審核（包含 EMI/EMC、安規認證、無線電頻譜）。 3. 可靠度與環境測試：執行無人機環境應力測試，如高低溫操作/儲存、防水防塵 (IP等級)、震動與跌落、鹽霧測試等。 4. 飛行性能驗證：協助或主導戶外飛行測試，驗證飛行穩定性、續航力、GPS收星品質及圖傳距離。 5. 問題追蹤與改善：針對測試失敗（Fail）項目進行初步分析，並開立異常報告（Bug Report），追蹤研發單位（RD）的改善進度並進行複測。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. 規劃電子仿真團隊技術方向、年度目標與人力配置。 2. 建立 SI / PI / EMI / ESD / Power simulation 標準流程與驗證規範。 3. 審核重大專案仿真結果，判斷設計風險並提出改善策略。 4. 協調 EE、PCB Layout、Power、Thermal、Mechanical 與客戶端技術需求。 5. 推動仿真自動化、資料庫建置、專利佈局與團隊技術能力提升。

產品線: Server產品 1. development CPLD for server application 2. Server CPLD validation and report output 3. Support EE debug