轉職熱搜工作

1.接觸過嵌入式系統(Embedded System) 2.會Linux service & driver, 熟悉硬體的I/O(CAN, UART, Bluetooth…), system BSP/ Uboot

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計 2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3. 醫療器材安規解析硬體解決對策 4. 訊號量測分析與線路除錯驗證 5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

1.協助AOI瑕疵檢測產品 2.AOI尺寸量測產品以及色彩分析產品從研發階段轉入量產 3.進行基本產品功能與可靠性測試並記錄結果 4.協助技術文件整理

1.供應商管理、輔導、評鑑及稽核 2.進料檢驗問題處理 3.廠內料品異常處理 4.試作品料品異常處理 5.教育訓練規劃與執行、訓練內容撰寫 6.治具製作、樣品建立

1.設計控制半導體測試機臺運作之應用程式介面及測試機編譯軟體的研發 2.協助客戶開發客制化軟體需求 3.提供客戶精準的半導體特性分析及測試之軟體工具。

1. 半導體測試機台(ATE)測試系統設計規劃 2. 設計系統自我校驗、Demo、客制特殊Load board 3. 建立以程式自動化測試與驗證系統功能、相容性、效能、可靠度

精密儀器開發,電路設計與驗證,歡迎對以下類型電路有經驗或有興趣者 a.精密量測線路 b.電源電路(DC/DC, AC/DC) c.高壓電路 d.線性電路

1. 設備售後在客戶端安裝調機及驗收，目前客戶主要在林口及中壢為主。 2. 專案實施過程中產品的安裝調試，產品交付後的客戶培訓及技術支援。 3. 高工或專科電子科/電機科/機械科應屆畢業生可，做過設備服務性質的工作或封裝工廠1年以上工作經驗尤佳，良好的溝通能力，邏輯思維能力。 4. 動手能力強，懂Die Bond 和Wire Bond 封裝工程，略懂新川設備(shinkawa / K&S wire bond)尤佳。 5. 設備問題troubleshooting。 6. 主要負責台灣地區面對客戶的售後服務工作，到職後有機會安排到國外短期受訓。 7. 需自備小型車 8. 客戶來訪、稽核等相關服務工作及後續改善報告追蹤 9. 需經常在客戶端做設備維修工作

你是否擁有機器視覺系統或AOI設備的相關實務經驗？想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎？我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你，歡迎您成為我們成功路上的重要夥伴！ ▲主要職務內容： 1.設計並開發客製化報表輸出與測試分析工具軟體(C#)，根據客戶需求持續優化解決方案。 2.收集並分析客戶新應用的量測/檢測需求，並提出可行的開發建議。 3.向客戶進行測試原理說明及進行機台 Demo 演示，協助他們瞭解解決方案的價值。 4.支援業務/PM提供專業 Proposal，確保解決方案滿足客戶的具體需求。 5.規格內的新應用或樣品(DUT)的測試，確保符合技術標準。 6.協助 R&D 團隊進行軟體設計上的 Debug，提升產品穩定性。 7.參與新應用的治具設計，提升產品設計及測試效率。 8.針對 TE 無法處理的 Recipe，協助建立新樣品的量測參數。 ▲理想人才特質： 1.具備軟體程式撰寫經驗及熟悉統計分析工具 2.具備顯微系統整合經驗及影像處理演算法基礎，使用過 Euresys、Halcon 等工具。 3.善於跨領域協調溝通，願意面對新興產業中的光學量測需求並提出解決方案。 4.能夠分析現有產品的技術問題，及時提出解決方案建議。 5.具備良好的英文或日文溝通能力。 ▲加入我們的團隊，您將持續向前： 1.持續學習與成長的機會：參與前沿技術項目，拓展你的技術能力。 2.國際視野的提升：出差機會讓你接觸全球市場，提升職業競爭力。 3.成長導向的工作環境：重視專業發展，鼓勵創新與技術突破，激發你的潛力。 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位，和我們一起引領機器視覺技術的未來！