轉職熱搜工作

1.執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常，配合團隊完成所執行之任務 2.負責管理產品(及LOT)之製程流程及參數 3.建立元件電性及WAT量測條件，整理及分析電性資料 4.元件模擬 5.工程及技術資料收集，並針對異常或問題解析與處理 6.testkey設計

1.新方案與關鍵零組件survey、電子電路設計、除錯及測試與電路板佈局規劃 2.APQP開發文件撰寫 3.電子相關產品EMC防制及對策

We are looking for someone who is self-motivated. Willing to create and maintain a TEAMWORK working environment with us. 我們正在尋找一位具主動積極且願意與我們一起建立和維護TEAMWORK工作環境的同仁。 Job description: 1. Foreign customer quality/service correspondence contact window (domestic support if needed) 2. Returned defective products analysis progress tracking, CRM system login and investigation report writing. 3. Resolve product problems by clarifying the customer‘s complaint, tracking the progress of customer complaint cases. 4. Spare parts estimation and preparation. Review and carry out customer claim process. 5. Business traveling opportunity to engage customers (domestic or abroad). 6. Complete assignments handed down by upper management. 7. Fluent English speaking and writing abilities (TOEIC 600 , GEPT Intermediate or other equivalent English certificate above is MUST), familiar with Microsoft Office software. 8. Excellent communication and presentation skills. 1. 外國客戶品質/服務聯繫窗口（如有必要須支援國內售服）。 2. 退回不良產品分析進度追蹤，CRM系統登錄和調查報告撰寫。 3. 通過澄清客戶投訴，追蹤客戶投訴案件的進度來解決產品問題及客訴。 4. 售服備品預估和準備，審查並執行客戶索賠流程。 5. 國內外出差機會與實際客戶對應。 6. 完成上級管理層下達的任務。 7. 熟練使用Microsoft Office軟件，具有流利的英語聽說讀寫能力（必須具有TOEIC 600, 全民英檢中級或其他同等英文檢定以上）。 8. 出色的溝通和表達能力。

配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案 1. 配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。

1.量產產品製程能力管理與維護 2.降低生產成本，降低報廢率 3.現有設備智能化與資訊系統導入 4.NPI生產協助，提升OTD達成率 5.標準化文件新增/修訂、跨部門製程問題解決

一、具備PCB佈局和 layout電路板研發設計，可獨立作業。 二、量表、示波器、訊號產生器等儀器，進行故障檢驗 三、針對故障部分進行修理，更換零組件或線路。 四、定期對電子設備進行保養 五、資料收集分析，設計新品 六、電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯 七、樣品製作實驗、製作作業指導書、建BOM 八、配合現場電機裝配及維修作業。

1.資訊機房、資訊相關系統主機、網路設備維運(護)與管理。 2.Windows/Redhat 作業系統管理維護。 3.專案規劃、推動與執行。 4.電腦硬體及WINDOWS作業系統問題基本排除能力。 5.主管交辦事項。 6.有VM/Windows/Redhat/Storage/Cisco Switch 等相關經驗尤佳或有興趣學習者尤可

生產異常點分析及排除 提高生產效率/品質 產線規劃及設備評估 治具/載具(SMT鋼板,DIP載具...等規劃製作) Production abnormality analysis and elimination Improve production efficiency and quality Production line planning and equipment evaluation Planning and production of fixtures/brackets (SMT steel plates, DIP brackets etc)