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派駐墨西哥 1.負責產品測試良率追蹤改善 2.負責產品測試程式優化 3.負責產品的測試異常分析及改善 4.負責產品ICT測試協調,移轉,接收 5.負責ICT產品導入量產 6.負責ICT設備維修保養 7.配合加班 8.具備熟練操作TR5000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先錄取。

1.無人機建模、飛行控制方法研究 2.無人機飛行控制軟韌體開發 3.無人機地面站軟體開發 4.協助排查無人機機電整合問題

1.半導體晶圓前段加工製程研發、製程模組開發。 2.機械機構繪圖、設計、組裝驗證。 3.超精密加工CNC設備操作。 4.執行科專計畫。 5.廠商接洽及業務推廣。

1.無人機模擬系統建置。 2.無人機地面站軟體開發(使用VC++, C#, Qt, Python, Java等語言)。 3.進行影像辨識，AI運算等應用軟體功能開發。 4.PX4、Ardupilot飛控韌體開發。 5.整合與測試環境建置。

1.負責機器人(如手臂/足型/專用形等)/設備/周邊設備之電控(包含：系統設計/配電測試/訊號串接)。 2.PLC程式設計與線路圖繪製/查線/線路配線。 3.開發機器人系統之周邊電控。 4.根據專案需求，與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

數位IC設計，包括但不限於: 1. Verilog coding。 2. 數位IC模擬與整合。 3.FPGA 與ASIC合成。 4. 通信系統驗證。