轉職熱搜工作

1. 使用示波器,並進行伺服器主機板上的高速與低速訊號品質量測與驗證 2. 整理測試數據並產生測試報告 3. 偕同設計團隊各部門同仁完成伺服器專案的開發與設計工作

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

1. 熟練Autocad 電腦繪圖操作。 2. 具機電/弱電施工圖檢討能力，施工圖面規劃及整合，圖面設備及管線數量計算能力。 3. 具備介面協調討論能力，可獨立負責與廠商進行會議討論。 4. 具備設計圖/施工圖/竣工圖繪圖能力。 5. 協助各系統計畫書/材料送審及其他主管交辦行政事項。 6. 專科以上營建、土木、建築、電子、電機、資訊、機械等相關科系畢業。 7. 熟練機弱電BIM模型衝突檢討尤佳。 8. 自備交通工具。 備註：實際工乍地點視工務所而定

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff 2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation 3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術 4. 支援產品 SoC Projects，協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發，導入先進 IP 及技術 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。 3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。 5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。 6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。 7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

負責伺服器平台之 DC Power 設計、開發與驗證，涵蓋電源架構規劃、DC-DC 電路設計、電源保護與管理、PCB 佈局、實驗室驗證與除錯。需與 Electrical Architecture、SI/PI、Thermal、Firmware、Manufacturing 及供應商密切合作，確保系統在效能、可靠度、效率與量產一致性上的電源表現。

負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。

1.高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 4.建立零件

1. 經營辦公室AIOT自動化商品：AI商品、專業資安服務、碳盤查系統、OA辦公設備等。 2. 轄區客情維繫管理。 3. 商品維修與顧客服務。 4. 提供客戶各項產品規劃與需求。 5. 傳達及說明公司訊息及活動。 ★「成為OA科技整合服務的專家」是我們的企業願景，我們致力於提升辦公設備的使用價值，幫助客戶實現數位轉型與促進ESG永續發展，為顧客創造生產力；而幫助落實精緻服務以提升顧客滿意度，是我們服務團隊追求顧客滿意的使命，不論你是否有經驗，我們都誠摯歡迎有熱忱的人才加入團隊！ ★加入我們，你將獲得： *報到日起三個滿月，保障薪資40,000元整 *工作待遇為新人平均月薪資，另有高額獎金等著你來挑戰 *完整、多元化的教育訓練活動、樂於分享的學習文化，幫助你掌握商品專業知識與提升專業技術 *我們的顧客遍及政府機關、金融業、科技業、傳統製造業等公民營產業，你將有機會接觸多元產業，掌握市場最新動態與了解市場需求 *每半年考核，人事升遷透明、快速肯定人才，升遷不用等排隊！ ★想要實現理想成就未來，在職場上出類拔萃，成為未來的經營人才，金儀提供你最佳舞台。 完善的教育訓練制度，僅需秉持熱情、努力的態度，其餘的交給金儀公司！ http://www.oa-world.com.tw

工作內容 1.客戶技術支援與問題排除: 提供國內外客戶、經銷商及服務夥伴技術支援，透過遠端或現場方式協助系統建置（Commissioning）、故障診斷與問題排除，確保設備穩定運行 2.充電設備系統分析與診斷: 分析 EVSE Log、OCPP Message、Status/Error Code 等資料，釐清問題根因，包含硬體、韌體、通訊及車輛相容性等議題，並提出改善建議 3.充電協定與相容性驗證: 處理 CCS2、CHAdeMO、GB/T 等充電協定相關問題，協助排除車輛與充電設備間連線、握手（Handshake）及 OCPP 後台串接異常，並與研發團隊共同驗證解決方案 4.產品失效分析與品質改善: 執行 RMA 案件分析，統整產品失效模式及品質數據，提供改善建議並回饋研發與品保部門 5.技術文件建置與維護: 撰寫及維護產品技術文件，包括 Maintenance Manual、Installation Guide、Troubleshooting Guide、FAQ、Service Bulletin 等中英文文件 6.備品與維修料件管理: 協助建立及維護備品（Spare Parts）BOM，提供維修料件判定與技術支援，並協助報價及售後服務需求評估 7.產品教育訓練: 規劃並執行產品技術訓練，對象包含客戶、經銷商及內部同仁，涵蓋產品操作、故障排除及預防性保養（Preventive Maintenance）等內容 8.售後服務案件管理: 透過 Microsoft Dynamics 365（D365）建立與追蹤服務案件，確保問題處理進度透明、紀錄完整且具追溯性 9.跨部門專案協作: 與研發、產品管理、業務、品保及生產單位密切合作，將客戶端問題轉化為產品設計、品質及服務流程改善方案。