轉職熱搜工作

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 4. 天線設計與測試驗證。 5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。

低碳多聯變頻式空調系統控制器技術開發，研發項目包括： 1.微控制器(MCU)嵌入式單晶片韌體/軟體程式發展 2.微控制器電路外部通訊協定以及系統軟體之內部溝通 3.微控制器系統整合控制DC縮機、DC風機與電子閥件運轉控制

參與B5G/6G/NTN系統軟體開發，包含下列任一工作: 1. 基頻通訊軟體設計。 2. x86/ARM//DSP/RICS-V通訊平台之基頻軟體開發。 3. FPGA平台之基頻軟體開發。 4. 通訊系統整合驗證。

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

本單位因應先進感測與嵌入式系統相關研究計畫需求，誠徵具備嵌入式系統整合與開發經驗之高級研究工程師，參與多感測器系統之設計、整合與實務驗證。相關研發成果後續將應用於機器人與其他移動載具平台。 【工作內容】 1.機器人嵌入式系統架構設計、開發與系統整合 2.各類感測器之介接、驅動開發與資料整合，包含 IMU、光學感測系統、雷達測速、測高感測器、超音波感測器等 3.機器人感測資料之同步、前處理與系統層級整合 4.機器人嵌入式韌體／軟體之開發、除錯與效能優化 5.配合研究計畫需求，進行系統驗證、測試與技術文件撰寫 6.與跨領域團隊合作，將嵌入式系統整合至實際應用平台（包含無人機系統）

1. 參與深度學習模型應用及產品開發完整生命週期。依據各項專案性質，與團隊合作執行一至多項任務，任務種類包含：資料收集、資料清理、資料前處理、模型設計、模型訓練、模型佈署，模型效能評估、應用系統開發與建置、模型維運評估等。 2. 開發影/音資料之分類、偵測、切割、生成等相關技術，並結合運用深度強化學習於規劃、排程等問題，應用領域包含：智慧城市、智慧通訊、智慧工廠等。

1.參與無人機飛行測試，調校飛控系統相關參數，優化飛行性能/穩定度 2.合作開發無人機自主導航、避障、精準降落等智能化功能 3.飛控系統模擬驗證環境建置與測試 4.無人機室內或室外飛行測試

參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 通訊系統模擬程式設計。 3. 通訊系統整合驗證。

我們誠徵『光電感測與光通訊工程師』，職責包含： 1. 光通訊量測及矽光子檢測技術設備研發，包含光電/半導體參數量測、自動化光學檢測。 2. 發展超快光學系統與高頻量測設備，計畫規劃與推廣 3. 進行生醫/量子光學檢測領域之光電感測計量技術研發，並進行系統整合。 4. 具備自動化量測程式撰寫(Python等)、光機電整合、光學系統經驗尤佳 如你積極進取，具優秀的工程技術能力，我們邀你加入我們的優秀團隊，共創輝煌未來

一、負責規劃、設計及測試演算法(EX:AI/機器學習/Kalman Filter等)開發，應用於感測器資料分析、異常偵測、狀態辨識、參數補償、溫度補償或系統效能提升等任務。 二、測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 三、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 四、將AI演算法導入嵌入式平台，包含模型輕量化、量化、推論效能評估，以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。