轉職熱搜工作

《工作內容》 負責無人機通訊模組嵌入式系統設計及開發、FPGA與MCU周邊驅動開發和測試、進行硬體和軟體的整合、系統排程和控制調整，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點》 1.通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2.研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

《工作內容》 參與 6G Network Digital Twin(NDT)技術開發,工作內容包含以下: 1. 無線網路數位雙生模型與模擬技術開發。 2. Network Digital Twin 情境預演、效能分析與最佳化技術開發。 3. RF環境、網路行為與通訊系統之數位模型整合及驗證。 4. 5G/6G Network Digital Twin 應用系統開發與系統整合。 《職務亮點》 1. 6G Network Digital Twin 核心技術研發。 2. 涵蓋 RF模擬、網路行為模擬、情境預演與AI輔助網路最佳化等前瞻技術。 3. 技術可應用於 網路覆蓋、節能、換手、資源配置、網路最佳化及通感融合等多元情境。 4. 參與實體網路與數位模型之整合驗證,發展可支援未來 自主網路與智慧網路管理之關鍵能力。

《工作內容》 研發6G通訊技術與參與國際標準制定會議，工作內容包含： 1. 通訊系統實體層技術開發或通訊協定設計。 2. 研發技術專利化。 3. 技術成果標準化。 《職務亮點》 1. 深度參與6G次世代通訊技術研發，站在國際標準制定第一線。 2. 推動研究成果國際標準化，兼具技術深度與國際影響力。

《工作內容》 參與B5G/6G/NTN系統軟體開發，包含下列任一工作： 1. 基頻通訊軟體設計。 2. x86/ARM 通訊平台之基頻軟體開發。 3. SoC-based 晶片通訊平台之基頻軟體開發。 4. FPGA平台之基頻軟體開發。 5. 通訊系統整合驗證。 《職務亮點》 跨足x86/ARM、SoC與FPGA多元平台之基頻軟體開發，完整參與B5G/6G/NTN通訊系統從設計到整合驗證的開發歷程。

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

《工作內容》 參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作： 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 通訊系統模擬程式設計。 3. 通訊系統整合驗證。 《職務亮點》 參與5G/6G/NTN次世代通訊系統演算法核心研發，從基頻演算法設計到系統整合驗證，完整累積通訊系統開發實務經驗。

1.參與無人機飛行測試，調校飛控系統相關參數，優化飛行性能/穩定度 2.合作開發無人機自主導航、避障、精準降落等智能化功能 3.飛控系統模擬驗證環境建置與測試 4.無人機室內或室外飛行測試

我們誠徵『光電感測與光通訊工程師』，職責包含： 1. 光通訊量測及矽光子檢測技術設備研發，包含光電/半導體參數量測、自動化光學檢測。 2. 發展超快光學系統與高頻量測設備，計畫規劃與推廣 3. 進行生醫/量子光學檢測領域之光電感測計量技術研發，並進行系統整合。 4. 具備自動化量測程式撰寫(Python等)、光機電整合、光學系統經驗尤佳 如你積極進取，具優秀的工程技術能力，我們邀你加入我們的優秀團隊，共創輝煌未來

1.動力機械系統電力電子架構設計與分析(包含車輛動力底盤、機器人關節與精密運動平台)。 2.動力傳動模組與系統測試驗證計畫(DVP)之規劃與撰寫。 3.系統整合測試執行、訊號量測擷取與問題解析排除。 4.系統通訊介面(如CAN bus)整合、電池管理系統(BMS)或驅動控制器基礎調適。 5.系統設計分析文件與測試驗證報告撰寫。

1.負責高速光電元件量測與驗證 2.執行矽光子（SiPh）/ VCSEL / uLED 光電元件特性分析 3.操作高頻量測設備（VNA、Sampling Scope、PPG、Laser Source 等） 4.建立與優化量測流程、測試治具及自動化程式 5.協助量測數據分析與技術報告撰寫 6.支援晶圓級（Wafer Level）與封裝後光電測試驗證 7.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。