轉職熱搜工作

1.懂自動控制PC-Based 應用，程式開發及測試、程控架構及畫面規劃、操作流程規劃。 2.機台操作流程規劃及防錯設計 3.軟體技術資料的編撰及蒐集驗證 4.配合客戶CIM需求 & SECS/GEM協定開發軟體 5.依機台需求進行『通信程式、伺服控制』開發 6.自動控制系統穩定度與故障分析 7.對工作積極、主動、熱情、有強烈的負責心，能夠承受高強度的工作壓力

自行研發IEC-61850協定，民國111年取得電檢中心(ETC) Client Certificate Level A (Ed2)資格，並在112年通過台電公司互操作試驗(投標資料)。 1.專案範疇：階層調度控制(HDCS)，包含區域調度中心系統(ADCS)、配電調度中心系統(DDCC)、以及變電所自動化(Substation automation) 2.研發項目：IEC-61850/DNP3.0 Client System(Gateway、Local SCADA)，及系統規劃工具(Substation Configuration Tool, SCT) 3.整合範疇：保護電驛IED之ICD、CID、SCD設計及規劃，含MMS及GOOSE ID，至少三種國際廠牌。 4.應用實例：變電所自動化、儲能控制服務(AFC/SVC/STATCOM)、太陽光電案場介接(Photovoltaic)

1.企業數位轉型、智慧製造、AI累輔導案之執行及政府計劃之發展、推動 2.串接射出機、模溫機、電表與手臂資料至邊緣網關 3.建立實時資料匯流排與邊緣運算資料預處理 4.其他主管交辦事項

1. MCU韌體開發設計及Git版本控制。 2. 產品異常分析。 3. 新產品導入測試驗證(測試流程及環境建置)。 4. 參與討論開發與測試計劃。 5. 針對產品適時提出有效優化改善建議。 6. 協助驗證硬體功能正確性。 7. 主管交辦與其他計劃相關之事項。 必要條件： 1. 韌體開發經驗。 2. 熟悉通訊協定(USB/UART/I2C/SPI)。 3. 熟悉MCU架構(ARM®)。 4. 熟悉MCU架構

負責電子產品 OEM/ODM 產品製程安排. 1. 熟悉電子產品生產流程 SMT/PTH/Assembly/Testing/Package...等製程 2. 熟悉 ERP 流程編立 BOM/SOP/ECN..標準文件 3. 熟悉 PCB Layout軟體與底片 REVIEW 軟體. 4. 熟悉電子零件應用,能夠解析電子線路排除產品問題 5. 熟悉相關測試儀器操作,架設產品測試站 6. 具有對電子製造有熱忱且具電子工廠2年以上經歷者尤佳

1. PLC、人機介面程式開發維護,熟悉三菱廠牌 2. 機台I/O、interlock、通訊、控制等，現場測試與調整。 3. 進行軟體測試、修改，參與設備測機及協助交機。 4. 協助客戶端交機、異常排除。 5. 具分析與解決問題熱忱與能力，能與團隊合作。