轉職熱搜工作

1.撰寫各種微控制器韌體程式 2.執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品 3.提供底層驅動程式, 配套應用程式，進行軟體整合與Release 4.產品開發並協助解決技術相關問題 條件說明： 1.具 C/C ++ 語言程式基礎 2.對從事嵌入式產品設計、Zigbee無線通訊有相關經驗或興趣 3.悉或有意願學習軟硬體控制經驗優

1. 智慧家庭物聯網IoT產品軟/韌體程式研發設計 2. 物聯網之通訊協議及Wifi Firmware Maintenance 3. 維護軟體，debug軟體問題及記錄修正，軟體測試、驗證修改，時程上完成專案 內容 4. 專案支援，客戶教育訓練、技術文件撰寫、客戶服務與支援 5. 其他主管交辦事項 具下列一項以上者尤佳： 1. 熟悉 C/C++/ Obj-C 或 Java程式語言 2. Linux、Android or WinCE/Embedded Compact 軟體開發經驗 3. App (iOS 和/或 Android) 開發經驗、資料庫程式設計 4. AWS 或 Azure 或 GCP 雲端運算與物聯網應用開發經驗 5. Wi-Fi / ZigBee / Bluetooth 通訊實作經驗 6. 基本 UI / UX 知識 7. Mobile Web 開發經驗 8. 喜歡參與開放源碼社群活動

1.熟悉asp.net,javascrpit,vba 2.現有系統銜接整合 3.手機APP設計、分析 4. 應用程式開發 5. 程式碼之撰寫與除錯、系統維護/操作

1. 具備寬頻固網相關產品硬體設計經驗。 2. 熟悉相關電子零組件特性。 3. 熟悉量產或NPI流程。 4. 具備RF相關設計經驗。

本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含： 1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。

1.幫用戶端或作業員設定好電腦工作環境（如：應用軟體，防毒等）。 　2.使用者電腦軟硬體問題處理：鼎新系統故障排除，電腦設定等各種週邊簡易維護、管理。 　3.了解網路的通信協議(例如Firewall、VLAN等)概念，對於出現的網絡故障能快速定位以及解決。 　4.配合資訊作業需要，至各單位處理連線相關作業及問題排除。 　5.能一人獨自完成作業，資訊日常工作及SOP文件編寫。 　6.主管交辦事項。 附加條件：　一、必要條件 　　　　　　　1.具備良好的服務溝通技巧。態度積極正向、樂於服務、具高度責任感、平易近人、主動學習，重視團隊合作與經驗分享，喜歡接觸新資訊。 　　　　　　　2.熟悉windows 7/10作業系統，具有電腦/網路故障排除經驗。 　　　　　　　3.要具有汽機車駕照及自備機車。 　　　　　　二、加分條件 　　　　　　　1.有ISO 9001經驗者經驗者尤佳。 　　　　　　　2.CCNA,CCNP證照。 　　　　　　　3.有架設/維護伺服器(Windows 、Linux、DNS、FTP、NFS)經驗。 　　　　　　　4.熟悉虛擬化技術(VMware ,Hyper-v)。 　　　　　　　5.熟悉TCP/IP網路、防火牆、Switch設定。 　　　　　　　6.AWS,GCP,Azure雲平台管理經驗。

1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項

1. 系統平台上的使用者介面視覺設計 2. 以使用者中心設計為原則，設計直覺又優美的使用者介面 3. 使用者介面上的共用元件視覺設計及相關使用文件產出 4. 軟體介面上所需的圖像及動態設計 5. 使用者介面設計的易用性評估與改善

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計