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職責要求 1.負責車用電力產品韌體設計與開發。 2.進行韌體除錯、測試與驗證作業。 3.撰寫電力產品 ISO 26262 相關測試報告。 4.撰寫 ASPICE 流程文件與相關技術文件。 5.參與 AUTOSAR ASW 軟體設計與開發。 任職資格 1.5年以上韌體開發相關經驗 2.大學以上學歷（電機電子／資工／機械相關科系） 3.熟悉 C / C++ 程式開發與除錯 4.熟悉 CAN Bus 通訊協定 5.英文基本閱讀能力 加分條件： 1.具 AUTOSAR 車用平台開發經驗 2.具 ISO 26262 功能安全經驗 3.具車用 Cyber Security 經驗

工作內容： 1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 徵才條件： 1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 加分條件： 1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗

※ Excellent English and communication skills, capable of working independently ※ Project management capabilities, including new product feasibility assessment, hardware solution evaluation, hardware architecture planning, and cost estimation ※ New product testing process planning and SOP development ※ Familiar with PCB and SMT contracting processes, and confirming that the first sample conforms to the engineering drawings ※ Familiar with Audio Porgraming, Radio Communication and Harness. ※ Circuit debugging capabilities, detailed testing, verification, and analysis, and further optimization of product features ※ Firmware expertise, able to communicate and coordinate with third-party vendors, and effectively integrate product hardware and software ※ Mechanical and electronic integration concepts and related practical experience

※ Excellent English and communication skills, capable of working independently ※ Project management capabilities, including new product feasibility assessment, hardware solution evaluation, hardware architecture planning, and cost estimation ※ New product testing process planning and SOP development ※ Familiar with PCB and SMT contracting processes, and confirming that the first sample conforms to the engineering drawings ※ Familiar with Audio Porgraming, Radio Communication and Harness. ※ Circuit debugging capabilities, detailed testing, verification, and analysis, and further optimization of product features ※ Firmware expertise, able to communicate and coordinate with third-party vendors, and effectively integrate product hardware and software ※ Mechanical and electronic integration concepts and related practical experience

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 進行軟體之測試與修改。 4. 協助研發軟體新技術與新工具。 5. 會使用AI工具輔助工作。 6. 會使用開發版並安裝JetPack SDK,進行模型開發測試。

1. 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 3. 從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 4. 專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫

工作內容： 1. 負責MCS應用軟體和系統的安裝及功能測試，確保系統準確運作。 2. 協助排除操作異常，進行上位機及下位機台的通訊整合測試，確保系統穩定性。 3. 執行系統數據資料的整理與記錄，製作報告及相關紀錄表，提供分析依據。 4. 記錄並抓取異常機台運作中的LOG日誌，協助問題診斷與分析。 5. 前往客戶端現場進行試運轉、系統調整及必要駐廠支援工作。 6. 設置與維護電腦設備、資訊環境，負責測試環境的規劃和建置。 7. 進行無塵室或客戶辦公環境下的操作，遵守相關作業規範。 8. 熟悉Windows作業系統及基本網路概念，能執行網路環境設定與基礎處理。 9. 掌握Microsoft Office工具(如Excel、Outlook、PowerPoint、Word)及基本資料庫指令與架構原理。 10. 具備資料庫，程式設計與基礎概念，用於自動化測試與排除錯誤。 歡迎懷抱熱忱與學習力的你，一同加入我們！在這裡，你不僅能提升專業技能，還能參與各類創新專案的實作，成為業界不可或缺的人才。期待您立即投遞履歷，讓我們一起成就未來！

1. Android 應用程式開發 2. C# 應用程式撰寫 3. BCB程式維護及撰寫 4. 軟體系統單元及整合的測試 5. 專案系統開發及技術支援